LG电子获得了人工智能数据中心（AIDC）冷却解决方案的核心设备——大容量冷却水分配装置（CDU）的英伟达认证，进一步加快了全球市场的布局。 LG电子于22日宣布，其2.5兆瓦（MW）级CDU产品获得了英伟达的“DSX Ready CDU”认证。 英伟达的“DSX AI工厂平台”是一个集成管理数据中心设备（包括计算、电力和冷却等）的高级标准，只有2.3兆瓦以上的大容量产品才能获得DSX Ready认证。 LG电子在今年7月和9月分别获得了600千瓦和1兆瓦级CDU的认证，此次2.5兆瓦级产品的认证使其技术实力得到了全面验证。 2.5兆瓦级CDU是高密集、高发热环境下AI数据中心热管理的核心设备。随着AI服务器的电力消耗达到极限，逐渐取代逐个冷却机架的“机架内”方式，采用同时冷却多个机架的“机架下”方式成为主流。因此，能够同时冷却20个120千瓦级服务器机架的2.5兆瓦级CDU成为大容量CDU的标准。 通过获得2.5兆瓦级CDU的认证，LG电子建立了涵盖AIDC热管理的冷却解决方案全系列产品线。 从直接冷却芯片的冷板开始，LG电子拥有600千瓦、1兆瓦、2.5兆瓦的CDU产品线，以及计算机房空调和高效冷却机，形成了“芯片到冷却机”的整体解决方案。 LG电子计划向全球大型科技公司提供定制化冷却解决方案，进一步扩大液体冷却市场的布局。 李在成 LG电子ES事业本部总裁表示：“此次认证将使我们能够向全球大型科技公司正式提供高效冷却解决方案，我们将牢牢掌握下一代液体冷却市场的主导权。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG CNS于26日宣布，将与Naver Cloud合作，建设下一代冷却技术“液体冷却”基础设施。随着生成型人工智能（AI）的普及，高性能图形处理器（GPU）的电力消耗和发热量增加，LG CNS将提前在数据中心应用大规模液体冷却技术，以补充现有的空气冷却方式。 LG CNS与Naver Cloud合作，在三松数据中心应用液体冷却技术中的直接芯片冷却（DTC），为高性能AI服务提供基础。此前，LG CNS已负责三松数据中心的委托运营，并与Naver Cloud签署了三松数据中心的共置合同。 此次液体冷却基础设施的建设，将支持Naver Cloud稳定运行由科学技术信息通信部下属的信息通信产业振兴院拥有的英伟达下一代超高性能GPU“贝拉·鲁宾”。预计“贝拉·鲁宾”的推理性能将比现有的“黑威尔超”提升约3.3倍。 LG CNS认为，基于液体冷却基础设施的“贝拉·鲁宾”将在国内数据中心得到广泛应用，三松数据中心将成为实现AI工厂的核心基地。三松数据中心的总供电容量为80兆瓦（MW），预计将成为国内最大的AI工厂。 应用于三松数据中心的DTC是一种将冷却液流动的冷却板附着于GPU芯片，以吸收热量的液体冷却方式。该技术利用热传导效率高于空气的液体，有效控制高密度GPU服务器的发热。一般而言，现有空气冷却方式的冷却能力限制在每个机架20~30千瓦（kW）左右，但高性能GPU服务器机架的电力密度已超过200千瓦（KW）。因此，像DTC这样的液体冷却技术被视为实现AI工厂的必备技术。 市场调研机构Market and Markets预计，全球数据中心液体冷却市场将从2026年的407亿美元增长到2033年的2765亿美元。 为此，LG CNS将结合数据中心设计、建设、运营（DBO）能力与AI基础设施技术，全面实现DTC液体冷却、GPU服务器运行环境、电力供应系统及AI平台运营基础。Naver Cloud计划基于其AI平台运营能力和大规模GPU服务经验，为国内公共机构和企业稳定提供高性能AI服务。双方计划在明年完成液体冷却基础设施的建设和验证。 LG CNS数据中心业务负责人赵贤赫表示：“数据中心冷却技术已成为AI服务质量和运营效率的核心竞争力。”他还表示：“将与Naver Cloud合作，基于LG CNS在数据中心DBO能力和下一代冷却技术的优势，持续建设支撑国内AI生态系统发展的核心基础设施。” 此外，LG CNS正在提升AI数据中心的建设方式和冷却技术，扩大相关业务。今年3月，LG CNS推出了将576块GPU和1.2MW级AI基础设施集成于集装箱模块中的“AI盒子”。该模型结合了LG CNS的数据中心设计、建设、运营（DBO）能力与LG电子的冷却解决方案，并计划在釜山建设集成50个AI盒子的“AI盒子校园”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

朴允英KT代表于6日访问了位于首尔阳川区的KT云目东2数据中心，检查了KT集团的人工智能数据中心（AIDC）及云基础设施的运营和技术开发现状。 在访问KT云目东2数据中心时，朴代表巡视了综合监控中心和主要设施，检查了基础设施的运营体系。在此期间，朴代表还确认了数据中心间互联（DCI）的运营现状。DCI是连接和处理因AI服务扩展而激增的数据中心间流量的核心技术。 朴代表还参观了目东2数据中心内的“AI创新中心”，了解下一代AIDC技术的开发和验证现状。该中心正在验证多种解决方案，以提高AIDC的电力效率和运营稳定性，包括国内首个商业化的D2C（Direct-to-Chip）液体冷却技术。 朴代表表示：“AIDC是KT作为AI转型平台公司跃升的核心基础设施。我们长期积累的数据中心运营经验和技术专长是KT独特的优势，我们将把这些优势发展为差异化的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG电子成为国内首家获得英伟达液体冷却解决方案质量认证的企业，进一步加速全球人工智能(AI)数据中心市场的布局。由于其冷却水分配装置(CDU)在控制高性能图形处理器(GPU)发热方面的技术可靠性得到了认可，预计将为面向全球大型科技公司的项目招标带来动力。LG电子于27日宣布，已获得英伟达对600千瓦(kW)级CDU的最终质量认证。这是国内企业首次获得英伟达的CDU质量认证。此次认证将使LG电子能够正式向全球AI数据中心客户供应自主开发的液体冷却解决方案，计划借此巩固市场主导地位。CDU是液体冷却系统的核心设备，负责将冷却水循环到服务器内部并回收热量。随着AI数据中心中高带宽内存(HBM)和GPU性能的提升，服务器机架的功率密度和发热量也在迅速增加。仅依靠传统的空气冷却方式来降低整个数据中心的温度已面临越来越大的局限性，因此直接通过液体吸收半导体芯片产生的热量的方式变得愈发重要。LG电子的CDU采用“直接到芯片(DTC)”方式，通过装配在GPU和中央处理器(CPU)上的冷却板循环冷却水。这种结构与空气冷却系统共同运行，提高了冷却效率。特别是实现了±0.25度的温度控制精度，提高了高发热GPU的热稳定性。该系统支持虚拟传感器和漏水检测功能，并与数据中心的综合监控系统相连。在泵或CDU组发生故障时，经过测试，冷却运行能够在不间断的情况下切换到备用设备，证明了其稳定性。此次认证也意味着LG电子已进入全球AI数据中心的核心供应链。采用英伟达服务器机架的数据中心客户可以在无需额外的长期技术验证的情况下选择LG电子的CDU，从而缩短项目招标周期。LG电子计划从600kW级产品开始，逐步推进1MW、2.5MW、4MW等大容量CDU的英伟达认证。随着AI服务器的功耗和发热量的增加，预计兆瓦级液体冷却设备的需求将扩大，LG电子将采取市场先发策略。根据LG电子的预测，全球AI数据中心市场每年将增长约26%，预计到2034年将达到约1335亿美元，折合约185万亿韩元。LG电子计划基于在北美超大规模数据中心和印度尼西亚信达马斯数据中心等项目中获得的冷却解决方案供应经验，扩大其全球业务。LG电子还将扩大涵盖数据中心热管理的产品组合。计划建立从制冷机到分配冷却水的CDU，再到直接吸收半导体芯片热量的冷却板的“芯片到制冷机”的整体解决方案体系。LG电子将利用在制冷机领域获得的磁悬浮轴承压缩机技术，同时推进CDU用逆变器等主要部件的内制化。未来，LG电子还将推动向LG CNS的AI数据中心设计、建设、运营项目供应CDU并进行现场应用。LG电子ES事业本部总裁李在成表示：“随着AI数据中心市场的爆炸性增长，可靠的液体冷却解决方案的重要性日益凸显。我们将利用自主冷却技术和‘一体化LG’的基础设施能力，作为AI数据中心的整体解决方案提供商，引领全球市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发了一种能够将人工智能(AI)数据中心的冷却电力降低至十分之一的技术。 KAIST于16日宣布，由机械工程系的金成镇教授团队与AX系的李益镇教授团队共同开发了一种将分配器和微通道结合的新型液体冷却结构。分配器是将冷却水分配和回收的结构，而微通道则是比头发丝还细的微小水道。 现有技术存在冷却水仅集中在部分通道的问题，但研究团队优化了结构，使冷却水能够均匀流经所有通道。通过这一改进，冷却性能得以提升，能源损失得以减少。 实际使用硅晶圆制作的结果显示，冷却效率的性能系数(COP)达到了106000。这一数值比2020年国际学术期刊《自然》报告的现有最高水平高出十倍以上。这意味着在去除相同热量时所需的能量降低至现有技术的十分之一。 特别是，这项技术仅使用常温水，无需纳米表面处理、钻石材料或复杂的液体蒸发冷却方式，因而在现有半导体生产过程中无需额外设备投资，具有较高的商业化潜力。 研究团队认为，这项技术也可以应用于AI数据中心的图形处理单元(GPU)等大型AI半导体。英伟达在设计其Verra Rubin平台时，将电力供应和冷却系统作为核心要素共同开发，并认为在下一代AI半导体的商业化过程中，冷却技术将成为关键竞争力。因此，研究团队预计未来可以将其应用于英伟达的下一代AI平台“Verra Rubin”级超高性能芯片。 金成镇教授表示：“在AI时代，半导体的性能以及热量的有效控制将成为核心竞争力。”他期待这项技术能作为AI数据中心减少电力消耗和运营成本的关键技术。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

“以坡州人工智能数据中心(AIDC)为起点，未来将持续扩展AIDC。” 在6月5日，位于京畿道坡州的LG U+坡州AIDC建设现场，工地上戴着安全帽进入，仍以混凝土框架和钢结构为主。然而，到2027年，这里将转变为基于200兆瓦(MW)电力，能够容纳超过10万台服务器的首尔圈最大AIDC。 当天，LG U+企业AI事业集团长安亨均在现场举行的记者见面会上表示：“未来五年内，目标是实现5万亿韩元的合同销售额和年均15~20%的增长。” LG U+在坡州建设大规模AIDC的原因是AI市场的变化。安集团长提到：“AI需求正在从学习中心转向推理，客户正在进入一个爆炸性接受AI的时代。” LG U+强调了AI基础设施供应的速度。图形处理单元(GPU)可以在几个月内获得，但建立数据中心通常需要3到4年。安集团长指出：“随着AI服务的增加，电力、冷却、建设和运营能力等方面需要具备实质竞争力的新基础设施标准。” 为了解决这一问题，LG U+引入了提高建设速度和扩展性的标准模块化数据中心(PMDC)方式。该结构是在现场组装之前预先制造主要设备，可以根据客户需求扩展基础设施。 坡州AIDC目前将建设成为能够提供200MW电力的首尔圈最大规模数据中心。LG U+表示，这相当于能够容纳约7万张基于NVIDIA黑威尔GPU的服务器。 业务扩展计划也在具体化。目前第一栋(50MW)已获得客户，第二至第四栋也在与潜在客户进行事前协商。 安集团长表示：“第二至第四栋也在与实际需求客户进行讨论，正在为客户提供所需规格，准备业务。”他补充道：“未来AIDC的容量目标是扩大到600MW。” 现场强调的部分是冷却技术。AI服务器的电力密度和发热量高于普通服务器。尤其是随着下一代GPU的出现，冷却技术的重要性愈加突出。 坡州AIDC在建筑设计阶段就考虑了液体冷却。建筑的负载、管道和防水设计都根据液体冷却环境进行配置。设计上不仅能够容纳GPU，还能容纳神经网络处理器(NPU)等多种AI半导体。安集团长表示：“空气冷却方式已经接近物理极限，坡州AIDC设计为同时支持空气冷却和液体冷却的混合结构。” LG U+ AIDC业务负责人郑淑京表示，计划将坡州AIDC打造成不仅仅是一个数据中心，而是“韩国型AI数据中心(K-AIDC)”的实证基地。 为此，LG U+计划将坡州AIDC建设为“One LG”技术的集成体。将LG电子的液体冷却技术、冷却机、LG能源解决方案的UPS电池、LS电气的电力解决方案等集团子公司的能力汇聚，构建AI数据中心的核心基础设施。 这不仅仅是应用子公司的设备。它还将承担在大型科技客户环境中验证国产解决方案性能和稳定性的实证数据中心角色。 郑负责人表示：“大型科技客户有数百个技术需求，坡州AIDC将成为验证国产解决方案性能和稳定性的实证数据中心。” 安集团长强调：“重要的是最终的持续稳定性，坡州AIDC将为企业和客户提供一个可以安心使用AI的基础设施。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

'钢铁部队'是一个轻松解读半导体、 电池、 显示器等尖端产业竞争和技术战争的栏目。我们像'钢铁部队员'一样，亲自奔赴产业最前线，生动传递从看不见的芯片到全球供应链的故事。在充电新能量的周末，和钢铁部队一起感受韩国工业的力量！ <编辑者注> 随着生成型AI（人工智能）时代的到来，工业界一直在争夺GPU（图形处理单元）。然而，数据中心现场却出现了更为紧迫的问题。随着服务器竞争的加剧，冷却效率和电力管理能力成为决定数据中心竞争力的关键因素。 高性能GPU服务器的扩展和超大规模AI模型的竞争使得数据中心的电力消耗迅速增加。AI服务器产生的热量远超传统服务器，且电力使用量也处于高水平，冷却和电力管理的压力迅速加大。 这种变化在最近于首尔三成洞COEX举行的‘韩国机械设备展（HVAC KOREA 2026）’上得到了明显体现。展馆内频繁出现“数据中心冷却”、“节能”、“高效”等关键词。曾经以冷暖气和管道为中心的机械设备产业，正在向AI时代的核心基础设施产业转型。 特别是，效能集团的泵业子公司效能好春的展位象征性地展示了这一趋势。该公司在此次展会上推出了针对数据中心和建筑物能源效率市场的IE5级超高效增压泵和数据中心用无传感器直立泵。 IE5是国际电工委员会（IEC）认证的最高级别超高效电机等级。与传统的感应电动机相比，采用永磁电动机的设计使得在相同条件下能够降低能耗。表面上看似乎只是简单的泵技术，但业内人士表示，这种微小的效率差异对数据中心的运营成本影响巨大。 数据中心是24小时不间断运行的典型电力消耗设施。冷却设备也需持续运转。因此，电动机效率的1%到2%的提升，从长远来看将带来巨大的电费节省。这就是为何在AI时代，机械设备产业中的“高效”成为最重要的竞争力。 实际上，数据中心冷却市场也在快速演变。过去以冷暖气和通风为中心的空调设备，最近则向浸没冷却、液体冷却、高效热管理系统等技术竞争扩展。这是因为AI服务器的热量激增，单纯的冷却性能已难以满足需求。 业内人士认为，未来数据中心的竞争很可能演变为“电力效率竞争”。在相同的运算性能下，最小化电力消耗并确保稳定性的能力将成为核心竞争力。实际上，全球大型科技公司在数据中心运营过程中，因电力成本压力加大，正在加速对冷却效率改进的投资。 微软最近公布了在AI数据中心引入最小化水使用的下一代液体冷却结构的计划，并通过新数据中心设计减少冷却用水的使用。谷歌也利用基于DeepMind AI的冷却优化技术，公开了减少数据中心冷却能源使用的案例。 数据中心的运营方式也在迅速变化。最近，冷却、空调、电力和安全设备的综合管理基于BMS（建筑管理系统）的自动化运营正在扩大，现场无需人员驻守即可实时检查和控制设备状态、能源使用量及异常情况。冷却、空调和电力设备也不仅限于单个设备，而是与基于AI的运营系统连接，以提高电力效率和故障响应速度。 钢铁部队的视线所及，AI产业竞争也已进入一个无法仅用简单的半导体争夺战来解释的阶段。随着服务器性能竞争的加剧，冷却、电力和热管理等基础设施产业的重要性也在不断上升。 在华丽的GPU竞争背后，冷却和泵等传统机械设备产业再次受到关注的原因也在于此。AI时代数据中心竞争的核心，最终也在于稳定控制巨大的热量和电力，提高能源效率的能力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

NHN云计算在首尔永登浦区阳平洞建立的人工智能（AI）专用数据中心已开始运营。该中心基于7656张英伟达B200图形处理单元（GPU）构建了大规模AI运算基础设施，并向公共及产学研提供GPU资源。 NHN云计算于13日宣布，阳平数据中心的建设已完成，并开始提供基于GPU即服务（GPUaaS）的资源。该数据中心配备了7656张高性能GPU，专为AI基础设施而建。 此次基础设施是通过科学技术信息通信部和信息通信产业振兴院（NIPA）去年推动的“AI计算资源利用基础增强项目”而建立的。整个项目的总投资为1.46万亿韩元，其中NHN云计算负责建设超过1万亿韩元规模的GPU基础设施。 阳平数据中心引入了7656张英伟达黑威尔B200 GPU。其中约4000张GPU被整合为一个集群，以实现大规模高性能运算的环境。所构建的GPU资源被归类为国家资产，将根据政府政策进行分配。 在所有GPU中，6120张将用于科学技术信息通信部主导的国家AI项目。NHN云计算在数据中心投入运营的同时，自上个月1日起优先向产学研提供部分GPU资源。主要的使用对象包括难以自行获得高性能基础设施的大学、研究机构和初创企业等。 阳平数据中心设计为适合高性能GPU运行的高密度环境。NHN云计算在建设过程中吸取了运营板桥“NCC1”数据中心和光州国家AI数据中心的经验。为了预先考虑大规模GPU环境可能出现的电力负荷和发热问题，建立了稳定的运营基础。 冷却方式采用水冷系统，通过循环冷却水降低GPU产生的热量，相比传统的风冷系统可节省约15%至20%的能源使用量。冷却水的压力、流量和温度实时监控，一旦发现异常，相关区域会自动切断。 此次数据中心的启用对国内AI生态系统具有重要意义。开发和训练大规模AI模型及推理服务需要高性能的GPU基础设施，但大学、研究机构和初创企业很难自行获得大规模GPU。如果公共基础的GPUaaS供应得到扩大，将提高国内AI企业和研究人员的开发可及性。 NHN云计算将阳平数据中心视为云业务增长的核心基础。NHN首席财务官安贤植在前一天的2026年第一季度业绩发布电话会议上表示：“预计按CSP收入计算，年增长约30%；阳平区域的目标是未来五年内实现约3000亿韩元的收入。” 未来的关键在于GPU资源的稳定分配和利用率。由于国家AI项目和产学研需求同时集中，如何有效分配运算资源并提供符合行业特性的GPU环境至关重要。尤其是在AI模型开发、制造、金融、医疗和公共领域的推理服务需求扩大时，数据中心的运营能力将成为竞争力。 NHN云计算相关人士表示：“阳平数据中心的启用为应对大规模AI运算需求奠定了基础，将根据行业特性提升GPU环境，成为推动国内AI生态系统扩展的核心基础设施。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG电子正在加速扩展其面向AI数据中心的HVAC整体解决方案，旨在通过结合热管理、电力效率和运营软件，扩大其在B2B业务中的影响力。据业内消息，LG电子于当地时间20日至22日在美国华盛顿D.C.举行的“数据中心世界2026”上展示了其热管理解决方案和AI数据中心HVAC解决方案，寻求扩大业务机会。随着AI数据中心的普及，电力和热量问题成为基础设施的核心挑战。高性能GPU的使用增加了服务器密度，导致热量和电力消耗急剧上升。AI数据中心在同一空间内需要更高的电力密度，冷却效率低下可能导致性能下降、设备损坏和运营成本增加。LG电子在展会上推出了包括液体冷却、空气冷却和能源管理软件在内的HVAC整体解决方案，旨在从单一设备竞争扩展到整个数据中心系统的业务。液体冷却是最受关注的领域。DTC（直接芯片冷却）方式通过直接向服务器芯片供应冷却水，提高了冷却效率和空间利用率。LG电子扩大了冷却水分配装置的容量，并采用虚拟传感器控制技术提高稳定性，同时结合变频控制技术提升能源效率。此外，LG电子还展示了浸没冷却技术，与GRC和SK Enmove合作开发。这种技术通过将服务器浸入绝缘冷却液中散热，效率高于传统风冷和水冷，显示出数据中心冷却技术正朝着生态系统合作方向发展。在空气冷却领域，LG电子通过风冷预冷却冷水机和CRAH（计算机房空气处理装置）精确控制数据中心内部温度和湿度。其核心技术战略包括自主开发压缩机和风扇电机等关键部件，确保从部件到成品的一致技术实力。LG电子还将业务范围扩展到数据中心运营软件和电力基础设施。其DCCM（数据中心冷却管理）系统整合管理冷却设备，提前检测异常，提高运营效率。与LG NOVA衍生的初创公司PADO合作的能源运营平台优化电力使用。此外，LG电子与LG能源解决方案、LS电气、LS电缆合作建立直流电网解决方案，减少电力损失，显示出其冷暖空调业务正扩展到整个数据中心基础设施。数据中心市场传统上由空调和电力基础设施公司主导，但随着AI的扩展，市场规模迅速扩大，家电和电子公司也开始进入。LG电子利用其在家电业务中积累的热管理技术和电力效率经验，进入数据中心市场，符合其从B2C向B2B转型的战略。长期来看，AI数据中心市场的竞争将从半导体性能扩展到包括热管理和能源效率在内的综合基础设施竞争。数据中心运营成本的很大一部分来自电力和冷却，因此电力和热管理效率直接关系到盈利能力。LG电子的这一举措被视为将HVAC业务提升为AI基础设施核心支柱的尝试。在冷却技术起步的HVAC业务扩展到电力和软件领域的过程中，LG电子在市场中的地位变化备受关注。LG电子ES事业本部长兼社长李在成表示：“我们将凭借从热管理到能源效率的整体解决方案能力和差异化技术，在AI数据中心HVAC市场中持续扩大业务机会。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。