韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发了一种能够将人工智能(AI)数据中心的冷却电力降低至十分之一的技术。
KAIST于16日宣布，由机械工程系的金成镇教授团队与AX系的李益镇教授团队共同开发了一种将分配器和微通道结合的新型液体冷却结构。分配器是将冷却水分配和回收的结构，而微通道则是比头发丝还细的微小水道。
实际使用硅晶圆制作的结果显示，冷却效率的性能系数(COP)达到了106000。这一数值比2020年国际学术期刊《自然》报告的现有最高水平高出十倍以上。这意味着在去除相同热量时所需的能量降低至现有技术的十分之一。
特别是，这项技术仅使用常温水，无需纳米表面处理、钻石材料或复杂的液体蒸发冷却方式，因而在现有半导体生产过程中无需额外设备投资，具有较高的商业化潜力。
研究团队认为，这项技术也可以应用于AI数据中心的图形处理单元(GPU)等大型AI半导体。英伟达在设计其Verra Rubin平台时，将电力供应和冷却系统作为核心要素共同开发，并认为在下一代AI半导体的商业化过程中，冷却技术将成为关键竞争力。因此，研究团队预计未来可以将其应用于英伟达的下一代AI平台“Verra Rubin”级超高性能芯片。
金成镇教授表示：“在AI时代，半导体的性能以及热量的有效控制将成为核心竞争力。”他期待这项技术能作为AI数据中心减少电力消耗和运营成本的关键技术。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
