
LG电子成为国内首家获得英伟达液体冷却解决方案质量认证的企业,进一步加速全球人工智能(AI)数据中心市场的布局。由于其冷却水分配装置(CDU)在控制高性能图形处理器(GPU)发热方面的技术可靠性得到了认可,预计将为面向全球大型科技公司的项目招标带来动力。
LG电子于27日宣布,已获得英伟达对600千瓦(kW)级CDU的最终质量认证。这是国内企业首次获得英伟达的CDU质量认证。
CDU是液体冷却系统的核心设备,负责将冷却水循环到服务器内部并回收热量。随着AI数据中心中高带宽内存(HBM)和GPU性能的提升,服务器机架的功率密度和发热量也在迅速增加。仅依靠传统的空气冷却方式来降低整个数据中心的温度已面临越来越大的局限性,因此直接通过液体吸收半导体芯片产生的热量的方式变得愈发重要。
LG电子的CDU采用“直接到芯片(DTC)”方式,通过装配在GPU和中央处理器(CPU)上的冷却板循环冷却水。这种结构与空气冷却系统共同运行,提高了冷却效率。
特别是实现了±0.25度的温度控制精度,提高了高发热GPU的热稳定性。该系统支持虚拟传感器和漏水检测功能,并与数据中心的综合监控系统相连。在泵或CDU组发生故障时,经过测试,冷却运行能够在不间断的情况下切换到备用设备,证明了其稳定性。
此次认证也意味着LG电子已进入全球AI数据中心的核心供应链。采用英伟达服务器机架的数据中心客户可以在无需额外的长期技术验证的情况下选择LG电子的CDU,从而缩短项目招标周期。
LG电子计划从600kW级产品开始,逐步推进1MW、2.5MW、4MW等大容量CDU的英伟达认证。随着AI服务器的功耗和发热量的增加,预计兆瓦级液体冷却设备的需求将扩大,LG电子将采取市场先发策略。
根据LG电子的预测,全球AI数据中心市场每年将增长约26%,预计到2034年将达到约1335亿美元,折合约185万亿韩元。LG电子计划基于在北美超大规模数据中心和印度尼西亚信达马斯数据中心等项目中获得的冷却解决方案供应经验,扩大其全球业务。
LG电子还将扩大涵盖数据中心热管理的产品组合。计划建立从制冷机到分配冷却水的CDU,再到直接吸收半导体芯片热量的冷却板的“芯片到制冷机”的整体解决方案体系。
LG电子将利用在制冷机领域获得的磁悬浮轴承压缩机技术,同时推进CDU用逆变器等主要部件的内制化。未来,LG电子还将推动向LG CNS的AI数据中心设计、建设、运营项目供应CDU并进行现场应用。
LG电子ES事业本部总裁李在成表示:“随着AI数据中心市场的爆炸性增长,可靠的液体冷却解决方案的重要性日益凸显。我们将利用自主冷却技术和‘一体化LG’的基础设施能力,作为AI数据中心的整体解决方案提供商,引领全球市场。”
※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。


