LG电子正在加速扩展其面向AI数据中心的HVAC整体解决方案，旨在通过结合热管理、电力效率和运营软件，扩大其在B2B业务中的影响力。
据业内消息，LG电子于当地时间20日至22日在美国华盛顿D.C.举行的“数据中心世界2026”上展示了其热管理解决方案和AI数据中心HVAC解决方案，寻求扩大业务机会。
随着AI数据中心的普及，电力和热量问题成为基础设施的核心挑战。高性能GPU的使用增加了服务器密度，导致热量和电力消耗急剧上升。AI数据中心在同一空间内需要更高的电力密度，冷却效率低下可能导致性能下降、设备损坏和运营成本增加。
LG电子在展会上推出了包括液体冷却、空气冷却和能源管理软件在内的HVAC整体解决方案，旨在从单一设备竞争扩展到整个数据中心系统的业务。
液体冷却是最受关注的领域。DTC（直接芯片冷却）方式通过直接向服务器芯片供应冷却水，提高了冷却效率和空间利用率。LG电子扩大了冷却水分配装置的容量，并采用虚拟传感器控制技术提高稳定性，同时结合变频控制技术提升能源效率。
此外，LG电子还展示了浸没冷却技术，与GRC和SK Enmove合作开发。这种技术通过将服务器浸入绝缘冷却液中散热，效率高于传统风冷和水冷，显示出数据中心冷却技术正朝着生态系统合作方向发展。
在空气冷却领域，LG电子通过风冷预冷却冷水机和CRAH（计算机房空气处理装置）精确控制数据中心内部温度和湿度。其核心技术战略包括自主开发压缩机和风扇电机等关键部件，确保从部件到成品的一致技术实力。
LG电子还将业务范围扩展到数据中心运营软件和电力基础设施。其DCCM（数据中心冷却管理）系统整合管理冷却设备，提前检测异常，提高运营效率。与LG NOVA衍生的初创公司PADO合作的能源运营平台优化电力使用。
此外，LG电子与LG能源解决方案、LS电气、LS电缆合作建立直流电网解决方案，减少电力损失，显示出其冷暖空调业务正扩展到整个数据中心基础设施。
数据中心市场传统上由空调和电力基础设施公司主导，但随着AI的扩展，市场规模迅速扩大，家电和电子公司也开始进入。LG电子利用其在家电业务中积累的热管理技术和电力效率经验，进入数据中心市场，符合其从B2C向B2B转型的战略。
长期来看，AI数据中心市场的竞争将从半导体性能扩展到包括热管理和能源效率在内的综合基础设施竞争。数据中心运营成本的很大一部分来自电力和冷却，因此电力和热管理效率直接关系到盈利能力。
LG电子的这一举措被视为将HVAC业务提升为AI基础设施核心支柱的尝试。在冷却技术起步的HVAC业务扩展到电力和软件领域的过程中，LG电子在市场中的地位变化备受关注。
LG电子ES事业本部长兼社长李在成表示：“我们将凭借从热管理到能源效率的整体解决方案能力和差异化技术，在AI数据中心HVAC市场中持续扩大业务机会。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
