三星电气计划在越南投资约2.5万亿越南盾（约合18.5亿美元），以扩建半导体封装基板生产设施。随着三星在越南的生产基地向高附加值半导体部件领域扩展，参与当地供应链的越南企业数量也增加到340家。然而，现有企业在高端部件供应能力上仍然有限，因此提升产业生态系统的技术竞争力成为一项重要任务。 据越南经济专业媒体CafeF等报道，三星电气于12日（当地时间）宣布，将在越南太原省投资约18.5亿美元（约合2.486万亿越南盾）以扩建半导体封装基板生产设施。这项投资是其在韩国世宗工厂和越南生产法人总计505亿美元投资计划的一部分。 三星电气将在世宗工厂投入约318亿美元，以扩大高附加值半导体基板的生产能力，并计划在越南应对全球客户需求的增长。新的越南设施预计将在2030年6月前完成建设并投入运营。 此次投资的翻转芯片球栅阵列（FCBGA）是连接人工智能（AI）加速器、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板的关键部件。随着AI服务器和高性能计算市场的增长，高附加值半导体封装基板的需求也在增加。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板在半导体性能和供应链稳定性方面变得越来越重要。” 三星合作伙伴数量扩大至340家……高端部件供应仍然有限 随着三星在越南的投资扩大，当地企业的供应链参与度也在增加。越南工业贸易部表示，2014年三星在当地的一级合作伙伴仅有4家，而现在包括一、二级合作伙伴在内的越南企业数量已大幅增加至340家。 然而，合作伙伴数量的增加并未能充分转化为高端制造能力的提升。当地企业提供的产品主要集中在消耗品、包装材料、印刷品和技术难度较低的部件等领域。虽然参与三星供应链的企业数量增加，但其自主生产和供应高附加值部件的能力仍然有限。 在越南整体部件和材料产业中也存在类似问题。根据工业贸易部对2024年相关企业7000家的调查，参与全球供应链和价值链的企业仅占约30%。其中75%的企业仅向国内市场供应产品，8%专注于出口，17%则兼顾内外市场。 尤其是在高端产业领域，当地部件供应能力相较其他制造业更为薄弱。越南在摩托车领域的部件自给能力达到85%至95%，而在电子和信息通信领域仅为30%至50%，在高科技产业则仅为5%至10%。 为了缩小这一差距，三星一直在支持提升当地企业的生产能力。从2015年至2021年，三星对379家越南企业进行了生产创新咨询，并在2018年至2021年期间培养了406名生产创新专家。此后，支持领域也扩展到智能工厂、模具和自动化等方面。今年，三星还将新增14家企业纳入支持范围，使得智能工厂支持的企业总数达到96家，相关专业人才培养规模也达到了241人。 在模具和自动化领域也进行了支持。三星在智能模具领域支持了6家企业，在自动化领域支持了5家企业，帮助当地企业提升制造技术。 三星计划继续扩大与越南企业的合作，覆盖更广泛的地区和技术领域。其目标不仅是增加合作伙伴数量，更是希望支持当地企业获得自主技术竞争力，参与全球供应链。 在此背景下，三星越南采购中心副总裁车志浩于8日举行的全球供应链联动研讨会上提出了未来合作的三个方向：扩大范围、深化能力和系统化联动。车副总裁表示：“我们希望未来的合作活动能够‘更广泛’，‘更深入’，‘更系统’地发展。” 首先，三星计划将目前在北宁和胡志明等主要生产基地周边进行的支持项目扩展到越南北部和南部的主要工业区域，如富头、海防和太原等地。同时，根据企业的需求，细化智能工厂建设、模具技术改进和自动化咨询等支持内容。 特别是，三星计划挖掘企业内部的核心人才，提高实务能力，以推动自主创新活动的持续进行。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机直接访问合作伙伴现场，讨论共生合作与未来技术竞争力的保障方案。 张德贤三星电机社长及主要管理层于2日在位于庆南阳山的合作伙伴华银科技参加了‘2026年合作伙伴现场访问沟通论坛’。约40名合作伙伴代表也出席了此次活动。 三星电机还邀请了除合作伙伴协会（协部会）会员外的其他庆尚地区合作伙伴，倾听现场声音。 张社长在沟通环节中介绍了经营现状及各业务部门的主要推进方向。他表示：“未来产业技术的实现必须依靠部件与材料的竞争力”，并呼吁通过紧密合作来确保核心技术，创造全球市场的增长机会。 他还强调了针对人工智能（AI）、服务器和汽车电子等高增长市场的部件技术差异化及与合作伙伴的战略合作。与合作伙伴共同探讨了增长战略、新产品路线图及全球市场展望等解决方案。 合作伙伴协会会长权赫锡（MK Chem & Tech代表）表示：“我们将通过技术创新和质量管理，继续保持引领高附加值市场的伙伴关系。” 三星电机与国内外900多家合作伙伴进行交易，其中40家核心部件公司自1986年起成为协部会会员。根据共同成长委员会的协议，自去年起未来三年内将投入2000亿韩元，推动资金支持、制造现场改善及定制化能力培训等项目。

三星电气因人工智能(AI)服务器和汽车电子部件需求激增，第二季度实现了业绩惊喜。公司与十多家大型客户签署了多层陶瓷电容器(MLCC)的长期供应合同，确保了中长期的增长动力。 三星电气于30日公告，第二季度合并销售额为3兆4572亿韩元，营业利润为4404亿韩元。营业利润同比增长107%，大幅超出市场预期。销售额同比增长24%，显示出强劲的上升趋势。 业绩的主要贡献来自于负责MLCC的组件事业部。该部门实现销售额1兆6494亿韩元，同比大幅增长29%。数据中心用的MLCC以及用于自动驾驶和环保车(xEV)的汽车电子MLCC销售在各个领域均大幅增长，推动了业绩的提升。 三星电气表示：“已与十多家全球超大规模客户完成MLCC的长期供应合同。”公司积极响应主要客户对额外合同的请求，以应对供应不足，保持稳定的盈利能力。 负责半导体基板的封装解决方案事业部也通过高附加值产品实现了显著的业绩改善。该部门销售额同比增长37%，达到7716亿韩元。AI加速器及服务器中央处理器(CPU)用的高性能FC-BGA基板和自动驾驶用的汽车电子基板等产品的供应得到了扩大。 光学解决方案事业部的销售额同比增长10%，达到1兆362亿韩元，连续两个季度保持在1兆韩元以上。由于季节性因素，环比略微下降4%，但由于旗舰智能手机用的摄像头模块和先进驾驶辅助系统(ADAS)等特化产品的供应增加，仍实现了同比增长。 三星电气计划在第三季度继续加大对AI基础设施的投资，并根据自动驾驶技术的普及，显著扩大高性能、高附加值部件的供应。公司将正式启动下一代高性能基板的量产，并计划在世宗、釜山等地扩建基板生产设施。 三星电气表示：“将增加新款折叠手机用高性能摄像头的供应，同时积极开发人形机器人用摄像头等新应用领域，以加速销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

裕进投资证券在28日表示，LG Innotek由于光学解决方案和半导体基板业务的增长，预计业绩将持续改善。然而，考虑到同行业公司的市盈率等估值下降，目标股价从原来的105万3000韩元下调至90万韩元，降幅为14.5%。投资评级维持在“买入”。 裕进投资证券的研究员李周亨表示：“光学解决方案部门的高盈利能力和以翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）及FC-CSP为主的封装解决方案部门的快速增长，使得2027年年净利润的预估从原来的9411亿韩元上调至1兆639亿韩元，增幅为13.1%。”他同时指出：“但由于Nanya PCB、宇瞻科技、金士顿等同行公司的估值下降，因此目标股价进行了下调。” LG Innotek第二季度的业绩为销售额5兆5527亿韩元，营业利润2458亿韩元，分别较去年同期增长40.5%和2057%，大幅超出市场预期。 良好的业绩主要得益于北美主要客户的智能手机需求在季节性淡季中依然坚挺，以及产品组合的改善。此外，半导体基板FC-BGA的供应扩大和高附加值基板需求的增加也推动了封装解决方案部门的业绩提升。 预计第三季度的增长势头将继续。销售额预计为6兆3019亿韩元，营业利润为3007亿韩元，分别较去年同期增长17.4%和47.6%。预计北美主要客户的新产品发布效应，以及旗舰型号采用可变光圈和产品组合改善，将推动摄像头模块的平均销售价格（ASP）上升。 封装解决方案业务被视为中长期的增长动力。LG Innotek越南公司在6月宣布了以FC-BGA为中心的设备投资，预计未来2至3年将进行超过2兆韩元的追加设备投资。投资资金预计将利用北美信息技术（IT）公司的预付款。 该研究员表示：“我们了解到，北美总部的三家以上IT公司正在要求通过预付款来确保供应量。”他补充道：“针对新客户的PC中央处理器（CPU）用FC-BGA的质量测试也比预期更快完成，项目进度提前。” 他进一步指出：“目前以PC为中心的FC-BGA业务预计将在明年第三季度进入服务器市场。”并预计到2027年FC-BGA的销售额将比今年增长三倍以上，2028年封装解决方案部门的营业利润将比2026年增长168%。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机与LG Innotek预计在今年第二季度将分别实现超出市场预期的优异业绩。这主要得益于人工智能（AI）服务器和数据中心投资的增加，推动了高附加值部件的需求迅速增长。以AI半导体为中心的内存繁荣正在逐渐扩展至部件生态系统。根据金融信息公司FnGuide的预测，三星电机和LG Innotek在今年第二季度将实现“意外业绩”。预计三星电机的第二季度营业收入将达到32,480亿韩元，同比增长16.6%；营业利润预计将增长87.8%，达到4,001亿韩元，超出市场预期的3,820亿韩元。LG Innotek的业绩改善幅度更为显著。预计该公司第二季度营业收入将达到49,697亿韩元，同比增长26.3%；营业利润预计将激增1690%，达到2,039亿韩元，超出市场预期的1,526亿韩元，增幅为33.7%。两家公司业绩的增长与AI基础设施建设的扩展密切相关，导致半导体基板的需求也随之增加。过去，需求主要受智能手机和PC等信息技术（IT）设备的影响，而现在以AI服务器和数据中心为中心的高附加值部件需求正在迅速增长，业务结构也在向更高的盈利能力转变。三星电机在多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体基板等领域受益于AI需求的扩大。MLCC是控制电子产品电路中电流稳定流动的关键部件。特别是，三星电机通过长期供应合同在AI数据中心用MLCC市场中获得了主导地位。公司于上月30日公告与一家全球大型科技公司签署了4540亿韩元的MLCC供应合同，合同对象为一家美国云服务提供商（CSP），具体名称未公开。翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务也在持续增长。三星电机在第一季度业绩发布的电话会议中表示，随着AI的扩散，高性能半导体的需求增加，现有客户对FC-BGA的供应扩展请求不断增加。自第二季度起，新增客户的需求也加入，整体需求已超过生产能力。LG Innotek则依靠其主力光学解决方案业务的稳健增长，正在扩大其作为下一个增长动力的基板业务。公司将封装解决方案业务视为中长期增长的支柱，正在围绕无线射频系统封装（RF-SiP）、翻转芯片封装（FC-CSP）和FC-BGA扩展业务组合。随着AI服务器和高性能半导体用基板需求的增加，封装解决方案的盈利能力也预计将提高。此前，LG Innotek在上月举行的“封装解决方案媒体技术日”上提出了到2031年将封装解决方案业务的营业收入提升至3万亿韩元以上、营业利润达到1万亿韩元的目标。去年，封装解决方案业务的营业收入为1.72万亿韩元，同比增长约18%；营业利润为1,289亿韩元，同比增长82%。尽管在FC-BGA市场上是后发者，但公司正利用行业整体供应不足的机会，加速新客户的获取。通过长期供应合同（LTA）确保的供应量也在持续增加。由于AI投资的扩大，半导体基板供应不足的担忧加剧，客户们积极寻求提前确保生产能力。LG Innotek不仅在现有的RF-SiP上扩大长期供应合同，还在其他基板产品上进行扩展，并推动与新客户签署特定生产能力分配的合同。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG集团计划在2030年前向英南地区投资约9.4万亿韩元。该投资将围绕昌原和龟尾，提升家电、空调、半导体基板、光学部件和显示器的竞争力，以应对AI基础设施和先进制造需求的扩大。 据行业消息，LG集团于3日在庆南晋州的庆尚国立大学举行的“英南地区先进产业发展愿景国民报告会”上宣布了这一投资计划。 LG电子将加强昌原地区AI数据中心的HVAC研发能力，并计划扩大对高端家电领域下一代技术开发的投资。 在龟尾，LG Innotek和LG显示器将进行投资。LG Innotek将推动光学解决方案新型号的量产和半导体基板生产能力的提升，而LG显示器则将扩大下一代显示器新型号的量产基础。 此次投资将重点提升昌原和龟尾现有的生产和研发基础，以适应AI基础设施和先进部件需求的升级，而非新设生产基地。 LG集团希望通过此次投资，提升AI转型所需的核心技术和制造能力，为激活先进产业生态系统和增强国家制造竞争力做出贡献。当天的活动中，LG Innotek首席执行官文赫洙、LG电子ES事业本部部长李在成、LG电子HS事业本部部长白承泰、LG显示器首席财务官金成贤等人出席了活动。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗市名学一般工业园区的世宗事业场所进行总额达8万亿韩元的大规模设备投资。这是为了积极应对全球人工智能(AI)服务器市场的需求，并将世宗市发展成为先进半导体后工序产业的核心基地。 三星电气于2日公布了针对AI服务器用封装基板(FC-BGA)生产线及研发(R&D)设施扩充的8万亿韩元投资计划。这是三星在上月29日举行的“三大超级项目国民报告会”上宣布的中部地区先进产业投资计划的核心内容。 此次投资是自2012年世宗市成立以来，单一项目的最大规模。三星电气世宗事业场所此前主要专注于移动及汽车用基板的生产，但此次投资将使其成为最先进的AI服务器用半导体基板供应的核心基地。 三星电子会长李在镕也曾强调：“AI服务器用封装基板是计算机、电动车等必不可少的最先进产品。” 因此，国内基板生产体系也将进行重组。釜山事业场所将专注于最先进的封装基板和多层陶瓷电容器(MLCC)，而世宗事业场所将专责AI服务器用基板的生产，以最大化相互协同效应。 随着大规模投资的逐步落实，世宗市的步伐也加快。世宗市应三星电气的请求，自约两周前开始进行电力及工业用水供应扩大的紧密协商。 此外，世宗市还在利用名学工业园区的停车场地(约2万平方米)建设四层高的停车大楼，以完善工厂扩建所需的基础设施。

在全球范围内，台湾是实现AI与半导体统一的代表性股市。以被称为“国之重器”的台积电为首，过去十年间，台湾市值前列的公司在半导体领域的市场中重新整合，涵盖了无晶圆厂、后道工序、半导体基板、电力与冷却、AI服务器组装等AI基础设施价值链的各个环节。 根据30日TradingView的数据，台湾市值前十的企业均为半导体、电子元件及AI基础设施公司。市值第一的是台积电（约2.023万亿美元），其次是无晶圆厂半导体公司联发科技（约2063亿美元）、电力与冷却解决方案公司台达电子（约1567亿美元）、受益于AI服务器组装的鸿海精密工业（约1163亿美元）、半导体后道工序公司ASE科技（约923亿美元）分别占据第二至第五位。 第六至第十位同样是半导体和AI相关企业。电子元件公司欣兴电子（约700亿美元）、代工厂UMC（约687亿美元）、半导体基板公司艾利特材料（约627亿美元）均在列。金融股富邦金融控股（约627亿美元）和国泰金融控股（约517亿美元）分别位列第九和第十。前十家公司中有八家是与半导体、电子及AI基础设施相关的企业。 十年前，台积电稳居市值第一，但主要企业的构成却有所不同。市值前列的公司包括石化、金融、电信和电子代工等传统行业。根据台湾证券交易所（TWSE）官方数据，2016年时，台湾市值第一的仍是台积电，市值约为1458亿美元。第二位是以苹果iPhone代工闻名的鸿海精密工业（约452亿美元），第三至第五位分别是台塑石化（约331亿美元）、中华电信（约244亿美元）和国泰金融控股（约188亿美元）。 第六至第十位的公司中，传统行业占比仍然较高。台塑企业集团旗下的台塑塑料（约176亿美元）、南亚塑料（约175亿美元）、台塑化纤（约175亿美元）均在列。此外，富邦金融控股（约173亿美元）和光学镜头公司立光精密（约157亿美元）紧随其后。半导体龙头台积电与传统制造业、通信和金融股共同构成了市场的主要结构。 基于台积电的竞争力，台湾股市在过去十年间扩展至半导体和AI价值链的各个方面。专家分析，台湾曾被视为高端代工市场，但近年来，随着AI数据中心和服务器硬件供应链企业的成长，台湾已成为最直接反映AI基础设施投资的市场。 新胜雄，信诚投资证券研究员表示：“如果说韩国的股市对AI周期内的内存敏感，那么台湾则是对AI基础设施敏感的市场。”他进一步指出：“台湾涵盖了代工、后道工序、基板、服务器组装、网络、电力和冷却等多个领域。”他还评价道：“即使不考虑市场主导者台积电，台湾股市中仍有许多在AI和硬件方面具有优势的企业。” 在过去十年中，台积电无疑是台湾股市的主角。信诚投资证券的数据显示，截至上月底，台积电在台湾加权指数中占比超过40%，在MSCI台湾指数中的占比也达54.8%。信息技术行业占比为88.9%，前十名股票的占比为77.5%。近期，得益于台积电的强劲表现，台湾股市已跃升为全球第五大市场，市值也扩大至约4.95万亿美元。 围绕AI和半导体的台湾政府扶持政策也将进一步巩固。台湾总统赖清德在去年5月的就职演说中，将半导体和AI列为“五大信赖事业”的核心领域。从今年开始到2028年，台湾计划投资1900亿新台币，建设全国性的AI专用数据中心、云计算及边缘计算基础设施。就在23日，台湾还召开了第一次“国家人工智能（AI）战略特别委员会”会议。半导体和AI的投资正以国家战略的层面进行，而非仅仅是民间层面的行动。 新研究员指出：“在资本支出日益增加的AI和半导体时代，各国都在加强供应链的趋势。”他表示：“不仅是台湾，中国和韩国等相关产业和开发环境也在出现类似的趋势。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek 计划将高附加值半导体基板作为未来增长的支柱，目标到2031年将营业利润提升至1万亿韩元。该公司旨在快速扩大业务规模，以应对智能手机和通信之外，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场的高附加值半导体基板需求增加。 在6月16日于首尔江南区马曲总部举行的媒体技术日上，LG Innotek 发布了三款高附加值半导体基板的“英雄（Hero）产品”，具体包括：无线射频封装系统（RF-SiP）、翻转芯片封装（FC-CSP）和翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）。 封装解决方案业务去年占公司总收入的约10%，但营业利润占比达19%，是典型的高收益业务。去年该业务的收入为1.72万亿韩元，同比增长18%，营业利润为1289亿韩元，增长82%，证明了其增长潜力。 尤其是AI市场的扩展正在推动半导体基板行业的结构性增长。用于AI服务器和高性能半导体的基板，其尺寸比现有的移动产品大数倍，层数也从原来的6-7层增加到20层以上。能够应对急剧增加的需求的生产能力成为新的竞争力，客户对具备稳定供应能力的公司的需求也在增加。 因此，公司也在扩大投资以增加产能。计划在越南工厂的PS业务（RF-SiP和FC-CSP）中初步投资1万亿韩元，并逐步扩大。龟尾工厂的光学解决方案相机模块和FC-BGA等项目的投资也已确定为6000亿韩元。 特别是，LG Innotek 将以自动化水平较高的龟尾FC-BGA工厂为前锋，加快市场攻势。随着基板的大型化和高层化，生产过程的自动化变得必不可少，LG Innotek计划基于差异化的制造竞争力，与客户建立长期稳定的供应体系。 乔治泰 LG Innotek 封装解决方案事业部部长表示：“基于AI的S曲线的快速增长现在刚刚进入初期阶段”，并表示：“我们将以差异化的技术为基础，迅速扩大在新兴的半导体基板市场的市场份额，计划到2031年将封装解决方案业务发展为营业利润达1万亿韩元的规模。”他还强调：“到2030年，我们将在FC-BGA市场上摆脱后发者形象，跃升为全球领先企业。” 积累超过50年的独特技术‘RF-SiP’基板……6G时代的附加价值‘迅速’ LG Innotek 首先介绍的‘RF-SiP’基板被认为是公司积累超过50年的独特技术的结晶。RF-SiP 是将功率放大器、芯片组等无线通信所需的各种组件结合为一个封装的通信用半导体部件，LG Innotek 正在开发和生产将其连接到主板的核心基板。 LG Innotek 在小面积基板上紧凑地集成了多种组件和微细电路，形成了高集成度和超精密的基板技术。相关技术专利多达1868项。特别是在2011年，LG Innotek 首次开发并量产了无核心（Coreless）RF-SiP基板，使厚度比现有产品减少20%，并采用低损耗材料和特殊铜工艺，信号损失减少超过70%。基于此，LG Innotek 自2016年起一直保持全球RF-SiP基板市场的第一位，去年市场份额约为65%。预计今年将扩大至80%。 随着5G时代的到来，智能手机对轻薄化的需求日益增加，LG Innotek 的技术竞争力愈加突出。需要同时支持LTE和5G的智能手机，虽然搭载的组件数量大幅增加，但厚度却必须变得更薄。LG Innotek 以此为解决方案，首次在RF-SiP基板上应用了在半导体基板上先建立铜柱（Cu-Post），然后将焊球连接的工艺。 Cu-Post工艺能够更紧密地排列焊球之间的间距，从而提高电路的集成度，同时将基板厚度减少约20%。通过这一技术，LG Innotek 实现了全球最薄的5G RF-SiP基板，并成功在两个米粒大小的基板内集成了100多个通信组件。目前，LG Innotek 正在开发进一步缩小焊球间距10%的下一代Cu-Post技术，计划在未来的6G时代继续保持在高附加值通信用基板市场的技术主导地位。 “超越移动AP，扩展到内存等领域”……智能AI核心部件‘FC-CSP基板’ FC-CSP 是 LG Innotek 在 AI 时代新增长动力中发展的核心半导体基板。FC-CSP 是将移动AP和低功耗DRAM（LPDDR）等半导体芯片与主板连接的基板，采用翻转芯片方式将芯片翻转并通过凸点（Bump）连接，实现高集成度和优异的电气特性。LG Innotek 基于高集成和超精密的基板技术，在FC-CSP市场上也获得了全球顶级竞争力。 随着AI市场从学习型AI转向推理型和智能AI时代，FC-CSP的应用范围也从移动领域扩展到内存领域。随着AI加速器和服务器中GDDR等高性能内存的使用增加，FC-CSP基板在内存半导体封装中的需求也迅速增长。 LG Innotek 计划基于现有移动用FC-CSP的量产经验，抢占新兴的AI用FC-CSP市场。黄正浩 封装解决方案市场部部长表示：“LG Innotek 最近获得了全球半导体客户的GDDR7用FC-CSP基板订单”，并指出：“随着内存用FC-CSP基板的新订单不断增加，龟尾半导体生产线已满负荷运转。”他还补充道：“即将在本月开工的越南半导体基板新工厂将首先扩大FC-CSP和RF-SiP基板的生产线，以应对国内外客户的需求。” ‘后发者’FC-BGA龟尾工厂，建立行业最高水平的智能工厂 随着高性能、高规格半导体芯片的应用领域从智能手机扩展到尺寸更大的PC、笔记本、车辆、AI服务器和数据中心（DC），FC-BGA基板的需求也随之增加。FC-BGA基板是专门针对大型设备的半导体基板，其功能与移动AP用FC-CSP基板相似。 与FC-CSP基板相比，FC-BGA基板的面积扩大了18倍以上，基板层数也达到16-22层，要求更高的技术水平。LG Innotek 目前已掌握85mm级大面积FC-BGA的量产技术，并正在开发120mm以上的超大面积产品。 LG Innotek 于2022年宣布进军FC-BGA业务后，在龟尾4工厂建立了应用AI、深度学习、机器人和数字双胞胎技术的智能工厂“梦想工厂”。由于大面积基板的良率受到微小杂质的影响，LG Innotek 通过全面自动化和智能化生产过程，确保了生产效率和质量竞争力。 业务成果也开始显现。LG Innotek 在网络和调制解调器用FC-BGA量产后，去年底开始为全球大型科技客户生产PC芯片组产品。今年第三季度将向同一客户供应PC CPU用FC-BGA，计划到2028年将业务扩展到自动驾驶汽车和AI服务器用CPU和GPU市场。 随着AI市场从学习型转向推理型AI，CPU和内存的需求迅速增加，这也支撑了FC-BGA市场的扩展。LG Innotek 正在与全球大型科技客户讨论CPU用FC-BGA的供应，并考虑在国内进行进一步的增资投资。公司计划以智能工厂为基础的生产竞争力，力争在快速增长的FC-BGA市场中成为核心供应商。 乔治泰部长表示：“LG Innotek 将持续开发可广泛应用于边缘计算、国防等多个领域的FC-BGA基板，同时积极开拓全球大型科技新客户，将FC-BGA业务发展为公司的核心业务。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek计划通过在越南扩建半导体基板工厂，到2030年将其封装解决方案业务的销售额提升至3万亿韩元以上。 LG Innotek于4日在首尔麻谷LG科学园与越南海防市签署了关于半导体基板工厂扩建投资的谅解备忘录（MOU）。 新建的半导体基板工厂位于海防地区，面积约为9万8000坪（约33万平方米），相当于45个足球场的大小。该工厂将由越南生产法人直接投资，计划于7月开工，预计在2027年5月竣工，主要生产RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等半导体基板。 此次投资是为了应对由于设备端人工智能（AI）普及和全球大型科技公司对AI投资增加而导致的半导体基板需求增长。目前，位于龟尾的半导体基板生产线已接近满负荷运转。 LG Innotek表示：“我们计划将龟尾工厂发展为专注于半导体基板新技术开发和高附加值产品生产的‘母工厂’，而越南扩建工厂将作为以通用产品为中心的生产基地，实施生产地双元化战略。” 特别是海防市因长期运营法人而建立的基础设施、与主要半导体后工序企业的邻近性，具备出色的客户响应能力和优越的成本竞争力等优势。 文赫洙 LG Innotek社长表示：“通过生产地双元化战略等措施，我们将把封装解决方案业务的销售规模提升至2030年超过3万亿韩元，并将其盈利贡献提升至光学解决方案业务的水平。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。