裕进投资证券的研究员李周亨表示：“光学解决方案部门的高盈利能力和以翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）及FC-CSP为主的封装解决方案部门的快速增长，使得2027年年净利润的预估从原来的9411亿韩元上调至1兆639亿韩元，增幅为13.1%。”他同时指出：“但由于Nanya PCB、宇瞻科技、金士顿等同行公司的估值下降，因此目标股价进行了下调。”
LG Innotek第二季度的业绩为销售额5兆5527亿韩元，营业利润2458亿韩元，分别较去年同期增长40.5%和2057%，大幅超出市场预期。
良好的业绩主要得益于北美主要客户的智能手机需求在季节性淡季中依然坚挺，以及产品组合的改善。此外，半导体基板FC-BGA的供应扩大和高附加值基板需求的增加也推动了封装解决方案部门的业绩提升。
预计第三季度的增长势头将继续。销售额预计为6兆3019亿韩元，营业利润为3007亿韩元，分别较去年同期增长17.4%和47.6%。预计北美主要客户的新产品发布效应，以及旗舰型号采用可变光圈和产品组合改善，将推动摄像头模块的平均销售价格（ASP）上升。
该研究员表示：“我们了解到，北美总部的三家以上IT公司正在要求通过预付款来确保供应量。”他补充道：“针对新客户的PC中央处理器（CPU）用FC-BGA的质量测试也比预期更快完成，项目进度提前。”
他进一步指出：“目前以PC为中心的FC-BGA业务预计将在明年第三季度进入服务器市场。”并预计到2027年FC-BGA的销售额将比今年增长三倍以上，2028年封装解决方案部门的营业利润将比2026年增长168%。”
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