三星电机与LG Innotek预计在今年第二季度将分别实现超出市场预期的优异业绩。这主要得益于人工智能（AI）服务器和数据中心投资的增加，推动了高附加值部件的需求迅速增长。以AI半导体为中心的内存繁荣正在逐渐扩展至部件生态系统。

根据金融信息公司FnGuide的预测，三星电机和LG Innotek在今年第二季度将实现“意外业绩”。预计三星电机的第二季度营业收入将达到32,480亿韩元，同比增长16.6%；营业利润预计将增长87.8%，达到4,001亿韩元，超出市场预期的3,820亿韩元。

LG Innotek的业绩改善幅度更为显著。预计该公司第二季度营业收入将达到49,697亿韩元，同比增长26.3%；营业利润预计将激增1690%，达到2,039亿韩元，超出市场预期的1,526亿韩元，增幅为33.7%。

两家公司业绩的增长与AI基础设施建设的扩展密切相关，导致半导体基板的需求也随之增加。过去，需求主要受智能手机和PC等信息技术（IT）设备的影响，而现在以AI服务器和数据中心为中心的高附加值部件需求正在迅速增长，业务结构也在向更高的盈利能力转变。

三星电机在多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体基板等领域受益于AI需求的扩大。MLCC是控制电子产品电路中电流稳定流动的关键部件。特别是，三星电机通过长期供应合同在AI数据中心用MLCC市场中获得了主导地位。公司于上月30日公告与一家全球大型科技公司签署了4540亿韩元的MLCC供应合同，合同对象为一家美国云服务提供商（CSP），具体名称未公开。

翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务也在持续增长。三星电机在第一季度业绩发布的电话会议中表示，随着AI的扩散，高性能半导体的需求增加，现有客户对FC-BGA的供应扩展请求不断增加。自第二季度起，新增客户的需求也加入，整体需求已超过生产能力。

LG Innotek则依靠其主力光学解决方案业务的稳健增长，正在扩大其作为下一个增长动力的基板业务。公司将封装解决方案业务视为中长期增长的支柱，正在围绕无线射频系统封装（RF-SiP）、翻转芯片封装（FC-CSP）和FC-BGA扩展业务组合。随着AI服务器和高性能半导体用基板需求的增加，封装解决方案的盈利能力也预计将提高。

此前，LG Innotek在上月举行的“封装解决方案媒体技术日”上提出了到2031年将封装解决方案业务的营业收入提升至3万亿韩元以上、营业利润达到1万亿韩元的目标。去年，封装解决方案业务的营业收入为1.72万亿韩元，同比增长约18%；营业利润为1,289亿韩元，同比增长82%。尽管在FC-BGA市场上是后发者，但公司正利用行业整体供应不足的机会，加速新客户的获取。

通过长期供应合同（LTA）确保的供应量也在持续增加。由于AI投资的扩大，半导体基板供应不足的担忧加剧，客户们积极寻求提前确保生产能力。LG Innotek不仅在现有的RF-SiP上扩大长期供应合同，还在其他基板产品上进行扩展，并推动与新客户签署特定生产能力分配的合同。