15日，中国股市全面下跌。由于美国加息风险的出现，股指疲软下滑。当天，上证综合指数下跌1.59%，收于3707.48点；深证成指下跌2.43%，收于11816.79点；创业板指下跌2.92%，收于2783.17点。 中国证券媒体指出，此次下跌的直接原因包括美国股市科技股暴跌、美国加息忧虑以及人工智能相关股的调整。美国9月份消费者物价指数（CPI）同比上涨3.7%，高于市场预期的3.6%，加剧了加息的担忧。因此，前一日美国纳斯达克指数下跌1.88%，费城半导体指数也连续六个交易日下跌。分析认为，美国科技股和半导体股的急剧下跌对中国股市造成了较大影响。当天，中国股市中的人工智能硬件领域的内存、光通信、AI芯片、积层陶瓷电容器（MLCC）相关股普遍走弱。 中信建投证券表示：“对指数调整不必过于悲观”，并指出：“短期内投资者情绪恶化，但创业板等部分指数的估值经过持续调整后已低于合理水平，未来可能会出现估值回升的迹象。” 当天，白酒行业表现强劲。皇台酒业涨停，金种子酒也录得较高的涨幅。白酒流通网络的库存普遍呈下降趋势，这一消息成为利好。一些酒类销售公司的库存同比下降约10%至20%。知名白酒品牌的主力产品相对较高的周转率，一些零售店的库存被管理在1至2个月的水平。 印刷电路板（PCB）相关股也上涨。金祿电子和澳弘电子涨停。金祿电子通过公告预计今年第三季度累计净利润同比增长192.88%至218.92%，这一消息成为利好。华泰证券表示：“虽然人工智能板块因估值压力表现疲软，但现金流稳定的板块表现强劲，预计PCB相关股将进一步上涨。” 与此同时，中国人民银行当天公布美元对人民币的基准汇率为6.7253元，较前一日上涨0.0004元，人民币贬值0.01%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气宣布，MLCC制造技术团队长金位贤常务在第21届电子·IT日颁奖典礼上因对国内电子·电装部件产业竞争力的提升做出贡献而获得产业奖。此次获奖是对金位贤常务在过去26年中主导的多层陶瓷电容器（MLCC）领域核心新产品及原始技术开发的认可，同时也表彰了他在IT及电装用高附加值MLCC的国产化和全球竞争力提升方面的贡献。电子·IT日是为了纪念2005年电子·IT产业出口突破1000亿美元而设立的纪念日，旨在表彰为电子·IT产业发展和国家形象提升做出贡献的个人，颁发产业勋章、产业奖、总统表彰、总理表彰及部长表彰等。金位贤常务自2000年加入三星电气以来，作为MLCC产品开发专家，主导了IT及电装用MLCC的核心技术和新产品开发，为国内电子部件产业的技术竞争力提升做出了贡献。特别是在2009年，他首次开发出世界上0603尺寸（宽0.6mm，长0.3mm）的1μF（微法拉）MLCC，并在2011年开发出同尺寸的2.2μF MLCC，领先了高容量小型MLCC技术。这为智能手机的高性能和薄型化提供了关键部件技术，并增强了国内企业在IT用高附加值MLCC方面的竞争力。此外，基于IT用MLCC的开发经验，他还主导了电装用核心材料和工艺技术的开发，并在2022年和2023年首次开发出电装用高容量MLCC。自2024年起，他作为组件事业部MLCC制造技术团队长，主导AI服务器用MLCC的开发，针对AI服务器市场对高性能、高可靠性部件的需求，及时开发和供应高附加值MLCC，助力AI服务器用MLCC业务的扩展和技术竞争力的提升。金位贤常务表示：“我将积极开发引领人工智能（AI）和电装等未来产业发展的高附加值MLCC技术和产品，为提升国内电子部件产业的竞争力而努力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国交易所于8日宣布，DS资产管理、韩国投资信托管理、Kiwoom投资资产管理和三星资产管理的四种上市指数基金（ETF）将于13日在证券市场上市。 ETF是“上市指数基金”，旨在使特定指数和特定资产的价格波动及收益率相互关联。其主要特点是可以在交易所上市，像股票一样进行交易。 据联合新闻报道，DS资产管理的“DS AI半导体主动型”是一种投资于国内半导体价值链的主动型产品。 韩国投资信托管理的“ACE 29-11公司债（AA-及以上）主动型”投资于2029年10月至12月到期的AA-及以上等级的特殊债券、银行债和公司债等。 Kiwoom资产管理的“KIWOOM全球MLCC&AI基板TOP4+”是一种被动型ETF，投资于在韩国、美国和日本上市的与多层陶瓷电容器（MLCC）及基板相关的10家企业。 三星资产管理的“KODEX美国AI代理主动型”是一种投资于美国AI代理相关企业的主动型产品。 ETF根据运作方式大致分为主动型和被动型。被动型ETF是跟随特定指数或投资标准的“追踪型”产品，而主动型ETF则由资产管理专家根据市场情况调整投资标的和比例。 因此，即使是同一ETF，主动型的运作公司投资判断对收益率的影响相对较大。与此同时，这些产品的每份价格为1万韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

DS投资证券在7日表示，三星电机的多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板业务的盈利能力有望改善，因此将目标股价上调至260万元，维持“买入”评级。 DS投资证券研究员赵大亨在当天的报告中指出：“组件事业部和封装解决方案均因高附加值产品比例的提升而改善了产品组合，同时也受益于价格上涨的影响。”他分析认为：“即使在不利的汇率环境下，预计市场预期的业绩将超出。” 预计三星电机2023年第三季度的合并销售额将达到3.8728万亿韩元，同比增长34.1%；营业利润预计将达到6516亿韩元，同比增长150.3%。这一营业利润水平比市场预期的6214亿韩元高出约4.9%。预计营业利润率将达到16.8%。 业绩改善的关键因素是高附加值MLCC需求的扩大和价格上涨。三星电机在6日与客户签署了价值2856亿韩元的MLCC长期供应合同，使得累计合同规模增加至约2.4万亿韩元。DS投资证券评估认为，客户的提前采购行为正在转化为长期供应合同。 下半年，预计将对MLCC主要客户进行逐步的价格上涨。随着高附加值产品比例的增加，生产能力受到限制，而需求却在扩大，因此预计第四季度的营业利润增长趋势将持续。 DS投资证券还对半导体封装基板中的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务的增长潜力给予了积极评价。DS投资证券估计，FC-BGA生产线的实际投资规模将超过9万亿韩元，而已公布的投资规模约为6.8万亿韩元。约80%的投资资金来自客户的支持金，并且基板价格每个季度都在上涨。 特别是用于高性能中央处理器（CPU）等的大面积基板比例不断增加，形成了供应商主导的市场。因此，预计封装基板领域的盈利能力将显著改善。 DS投资证券将三星电机2023年和2024年的营业利润预期分别上调至2.1062万亿韩元和3.8362万亿韩元，分别比之前的预估提高了6.7%和23.7%。因此，目标股价也上调至260万元。 赵研究员强调：“在MLCC和FC-BGA两个领域都建立了稳固市场地位的企业，给予其溢价是合理的。”他表示：“由于每个季度的业绩预期都在上调，因此现在是采取买入策略的时机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气与全球大型企业签署了价值2900亿韩元的人工智能（AI）服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同。随着AI数据中心投资的增加，今年与硅电容器、MLCC及电感器等AI相关高附加值部件的长期供应合同总额已达到3.9万亿韩元。 三星电气于6日宣布，已与全球大型企业签署了一份价值约2亿1000万美元的AI服务器用MLCC供应合同，合同期限为2027年1月1日至同年12月31日。这是今年公布的第六个长期供应合同（LTA）。 在上个月29日，三星电气还签署了一份价值2850亿韩元的MLCC和电感器供应长期合同，随后在一周内又新增了2900亿韩元的合同。 自5月以来，三星电气持续获得以硅电容器和AI服务器用MLCC及电感器为中心的长期合同。今年LTA的累计金额约为3.9万亿韩元，三星电气还在与多家全球企业讨论进一步的供应合同。 MLCC是储存电能并稳定地供给半导体的关键部件，能够减少部件间的信号干扰。由于AI服务器的电力消耗和计算负荷大于普通服务器，因此需要高容量和高可靠性的MLCC。 AI服务器的MLCC装载量也大幅增加，通常每个服务器机架可安装超过60万个MLCC，远超普通服务器的数量。数据中心需要24小时运行，因此对高温、高压和抗弯强度等可靠性标准的要求也很高。 随着AI服务器用MLCC的技术壁垒提高，能够供应的厂商也相对有限。三星电气表示，其在AI服务器用MLCC市场的市场份额已超过40%。高盛预计，相关市场将从2025年的14亿美元增长到2030年的58亿美元，年均增长率约为34%。 三星电气通过长期合同抢占AI基础设施投资扩大的需求，同时提高高附加值产品的比例。这一变化还体现在AI相关订单品类从传统的MLCC扩展到硅电容器和电感器。 三星电气相关人士表示：“随着AI市场的增长，客户对高性能MLCC的需求持续上升，我们将基于技术实力和稳定的供应能力，扩大AI用MLCC产品的比例。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气与全球大型企业签署了约2900亿韩元的人工智能(AI)服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)和电感器供应合同。这是今年签署的第五份长期供应合同，累计合同金额已增至约3.6万亿韩元。 三星电气于29日表示，将于2027年1月至12月期间向全球大型企业供应AI服务器用的MLCC和电感器，但未透露合同对方的具体信息。 MLCC在电子电路中起到稳定电流供应和减少部件间信号干扰的作用。AI服务器的电力消耗高于普通服务器，因此需要高容量和高可靠性的产品。电感器也是电力转换过程中稳定电流和减少噪声的关键部件。 此次合同不仅包括MLCC，还涵盖了电感器。三星电气正在根据AI服务器电力消耗的增加，开发高电流和高效率的电感器，并与MLCC一起增加高附加值被动元件的供应。 三星电气自今年5月以来，先后签署了约1.5万亿韩元的硅电容器合同、4540亿韩元、2951亿韩元及本月初的1.0722万亿韩元的AI服务器用MLCC合同。至此，仅在四个多月内，公告标准的长期供应合同金额已增至约3.6万亿韩元。 目前，三星电气与十余家全球企业签署了MLCC长期供应合同，并正在洽谈更多合同。由于第二季度AI服务器和网络用MLCC销售的扩大，组件业务的增长势头持续。 一台AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的十倍以上。高盛预计，相关市场规模将从2025年的14亿美元增长到2030年的58亿美元，年均增长约34%。三星电气在这一市场中占有超过40%的份额。 三星电气相关人士表示：“随着全球AI市场技术的高度化，对MLCC性能和可靠性水平的要求也在提高。我们正在基于差异化的技术能力和稳定的供应能力，扩大与全球客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

Kiwoom证券在29日表示，三星电机同时经营多层陶瓷电容器（MLCC）和翻转芯片球栅阵列（FC-BGA），预计将成为人工智能（AI）基础设施投资扩大的最大受益者。该公司维持“买入”评级，目标股价为280万元。 Kiwoom证券研究员权敏奎表示：“通过FC-BGA扩产公告，确认了到2032年将实现产量和销售规模的扩大，最近与AI服务器方向的MLCC签订了长期供货合同（LTA），中长期增长的可见性正在提高。”他还指出：“尽管汇率下降，但今年第三季度以及2027至2028年的业绩预期正在上调，这表明供应商主导的市场仍在持续。” 预计三星电机将在FC-BGA生产能力扩张上投资约9万亿韩元。公告中的扩产金额为世宗事业场42,700亿韩元，越南25,100亿韩元，总计67,800亿韩元。如果包括越南基础设施和釜山工厂的补充扩建，整体投资规模预计将达到约9万亿韩元。 扩建完成后，FC-BGA的销售额生产能力预计将从今年的22,000亿韩元扩大到2029年的60,000亿韩元以上，出货量预计将增加约两倍。预计正式的业绩反映时间为2028年第三季度。Kiwoom证券还指出，扩建的绝大部分产量将面向多家超大规模客户和AI工厂。 业绩也预计将超出市场预期。Kiwoom证券预计三星电机第三季度的销售额将同比增长31%，达到37,754亿韩元，营业利润将增长158%，达到6,710亿韩元，营业利润水平将超过市场共识的6,266亿韩元。尽管汇率下降，但由于供应短缺导致的价格上涨和高附加值产品的组合改善将提升盈利能力。 特别是AI服务器需求的扩大同时推动了MLCC和FC-BGA价格的上涨。目前，MLCC的交货期为32周，远高于正常水平的12周，而ABF基板的交货期也达到48至56周。因此，Kiwoom证券将2027年MLCC营业利润的预期上调了22%，FC-BGA营业利润的预期上调了9%。 权研究员表示：“随着价格周期的正式启动，盈利预期将最为迅速地上升。拥有MLCC和FC-BGA这两大AI基础设施投资的主要受益部件的公司，其溢价尚未完全反映在股价中。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗事业场投资4.27万亿韩元，以大幅提升人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的生产能力。这是三星电气在单一产品上的最大投资规模，已在全球客户的投资支持和中长期订单保障的情况下，启动AI基板的扩建。 三星电气于28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建世宗事业场的生产设施，以应对AI服务器用翻转芯片球栅阵列（FCBGA）市场的需求。投资期从本月开始，至2028年5月结束。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 FCBGA是将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接的基板。随着AI半导体向将多个高性能芯片整合为一体的方向发展，基板的面积和层数也在不断增加。 此次投资的特点在于提前获得了客户的需求。全球大型科技和半导体客户将支持部分设备投资，并保证中长期的订单。三星电气在降低初期设备投资负担的同时，确保了新生产线投产后的稳定运行率。客户的具体名称未予公开。 自2022年国内首次开始服务器用FCBGA量产以来，三星电气已在釜山和越南生产基地投资约1.9万亿韩元。此次世宗的投资额已超过之前釜山和越南投资规模的两倍，显示出对AI服务器用基板的重视。 世宗事业场将被培育为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。三星电气计划提高生产效率和供应稳定性，以应对AI服务器、高性能计算（HPC）和汽车电子市场日益增长的大面积、高层次基板需求。 AI相关部件已成为三星电气业绩增长的支柱。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）以及面向全球大型科技公司的高附加值FCBGA供应的增加，公司今年的业绩持续改善。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为影响半导体性能和供应链稳定性的关键部件，其重要性日益增强。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的FCBGA业务竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子预计在今年第三季度首次突破100万亿韩元的营业利润，这将带动国内企业的直接和间接受益。预计主要受益于半导体材料、部件和设备（简称“半部件”）企业，同时三星电子在平泽、龙仁和湖南等地建立的大规模集群也将促进建筑行业的繁荣。 不过，为了防止三星电子的业绩过度流出集团外部，预计其在LNG民营发电等新业务上的进展将加快。 据业内消息，三星电子预计将基于今年第一、二、三季度获得的巨额营业利润，加快设备投资（CAPEX）的扩张，从而使国内半导体供应链整体受益。 最直接受益的行业是半导体材料与部件。三星电子预计将为下一代高带宽内存（HBM）、图形内存（GDDR）、通用内存（DDR）和移动内存（LPDDR）的生产扩张下达额外订单。 特别是，三星电子正全力推进以NVIDIA的下一代AI芯片Verra Rubin为目标的HBM4（第六代）量产，因此相关后工序设备企业如Semes将直接受益。 与此同时，随着通用产品生产的扩大，提供半导体测试用插座和芯片检测部件、微细工艺用刻蚀液和清洗液等在生产过程中反复消耗的消耗性部件和材料的国内中型企业也将获得更大的受益。 核心子公司三星电气在三星电子和NVIDIA的良好业绩推动下，已进入超级周期。根据KB证券的预测，三星电气在第三季度的销售额和营业利润预计分别同比增长33%和154%，达到3.83万亿韩元和6601亿韩元。这一数字比三个月前的预测增加了约40%。 这得益于以大型科技公司为中心的AI芯片和服务器需求激增，三星电气的下一代主力产品“多层陶瓷电容器（MLCC）”和“翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）”生产线全面运转。 三星电子加快了平泽校园P4和P5工厂的扩建，以及龙仁和湖南集群的建设，预计三星物产、三星E&A和三星重工等三星集团EPC（设计、采购、施工）三家公司的业绩也将同步增长。随着EPC三家公司开始进行晶圆厂扩建和建设，这三家公司的二、三层合作伙伴的销售和营业利润也将显著增加，地区建筑行业也将随之活跃。 随着三星电子创下历史性的营业利润，预计其将加快进入民营LNG发电业务，以防止集团内收益流出。三星电子通过持续的垂直整合，构建了使子公司能够受益于半导体收益的业务组合，但由于能源子公司不足，必须依赖其他大型企业集团如汉华、GS和LS来提供大规模半导体集群的辅助和应急电力供应。 实际上，目前主力业务场所平泽晶圆厂也在从其他大型企业集团的LNG发电厂获取部分电力。与竞争对手SK海力士通过民营LNG发电厂与SK创新E&S、SK气体等能源子公司共享半导体业务成果的情况形成对比。 因此，业界预计在下半年，三星EPC三家公司将围绕三星集团的民营LNG发电业务的进展进行具体化。未来建设的龙仁和湖南集群将计划通过自有LNG发电厂而非外部民营LNG发电厂来提供辅助和应急电力。未来，三星能源TF（任务小组）将确定主导业务者，并决定EPC三家公司是共同出资成立子公司，还是以三家公司的竞争模式推进。

梅里茨证券在23日表示，电子元件企业三星电机的市场状况良好，足以抵御韩元兑美元汇率的下降，因而将目标股价定为220万韩元，并给予“买入”的投资评级。梅里茨证券研究员杨胜洙表示：“最近，随着代理人工智能（AI）的出现，中央处理器（CPU）在AI系统中的重要性得到了重新评估，尤其是随着代理AI的普及，CPU的需求预计将逐渐增加，这引起了市场对相关价值链的关注。”CPU需求的增加预计将推动三星电机主力产品MLCC的订单增长。杨研究员指出：“三星电机已经与北美的CPU制造商签订了长期供应合同，AI用MLCC的订单规模主要取决于客户的芯片出货量，而CPU客户的订单规模也与主要定制芯片（ASIC）客户相当。”ABF基板的需求也有望增加。由于上半年与Meta签订了大规模CPU供应合同，预计未来CPU用ABF的需求将持续增长。预计三星电机第三季度的营业收入将达到3.82万亿韩元，同比增加32.2%，营业利润预计为6571亿韩元，同比大幅增长152.4%。杨研究员强调：“尽管最近汇率环境急剧转差，但盈利预期仍在不断上调，这一点至关重要。未来，基于快速的盈利增长趋势，投资吸引力将持续显现。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。