三星电气宣布，MLCC制造技术团队长金位贤常务在第21届电子·IT日颁奖典礼上因对国内电子·电装部件产业竞争力的提升做出贡献而获得产业奖。

此次获奖是对金位贤常务在过去26年中主导的多层陶瓷电容器（MLCC）领域核心新产品及原始技术开发的认可，同时也表彰了他在IT及电装用高附加值MLCC的国产化和全球竞争力提升方面的贡献。

电子·IT日是为了纪念2005年电子·IT产业出口突破1000亿美元而设立的纪念日，旨在表彰为电子·IT产业发展和国家形象提升做出贡献的个人，颁发产业勋章、产业奖、总统表彰、总理表彰及部长表彰等。

金位贤常务自2000年加入三星电气以来，作为MLCC产品开发专家，主导了IT及电装用MLCC的核心技术和新产品开发，为国内电子部件产业的技术竞争力提升做出了贡献。

特别是在2009年，他首次开发出世界上0603尺寸（宽0.6mm，长0.3mm）的1μF（微法拉）MLCC，并在2011年开发出同尺寸的2.2μF MLCC，领先了高容量小型MLCC技术。这为智能手机的高性能和薄型化提供了关键部件技术，并增强了国内企业在IT用高附加值MLCC方面的竞争力。

此外，基于IT用MLCC的开发经验，他还主导了电装用核心材料和工艺技术的开发，并在2022年和2023年首次开发出电装用高容量MLCC。

自2024年起，他作为组件事业部MLCC制造技术团队长，主导AI服务器用MLCC的开发，针对AI服务器市场对高性能、高可靠性部件的需求，及时开发和供应高附加值MLCC，助力AI服务器用MLCC业务的扩展和技术竞争力的提升。

金位贤常务表示：“我将积极开发引领人工智能（AI）和电装等未来产业发展的高附加值MLCC技术和产品，为提升国内电子部件产业的竞争力而努力。”