LG Innotek计划通过在越南扩建半导体基板工厂，到2030年将其封装解决方案业务的销售额提升至3万亿韩元以上。
LG Innotek于4日在首尔麻谷LG科学园与越南海防市签署了关于半导体基板工厂扩建投资的谅解备忘录（MOU）。
新建的半导体基板工厂位于海防地区，面积约为9万8000坪（约33万平方米），相当于45个足球场的大小。该工厂将由越南生产法人直接投资，计划于7月开工，预计在2027年5月竣工，主要生产RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等半导体基板。
此次投资是为了应对由于设备端人工智能（AI）普及和全球大型科技公司对AI投资增加而导致的半导体基板需求增长。目前，位于龟尾的半导体基板生产线已接近满负荷运转。
LG Innotek表示：“我们计划将龟尾工厂发展为专注于半导体基板新技术开发和高附加值产品生产的‘母工厂’，而越南扩建工厂将作为以通用产品为中心的生产基地，实施生产地双元化战略。”
文赫洙 LG Innotek社长表示：“通过生产地双元化战略等措施，我们将把封装解决方案业务的销售规模提升至2030年超过3万亿韩元，并将其盈利贡献提升至光学解决方案业务的水平。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
