韩国科学技术信息通信部（科技部）将于7日与AMD首席执行官苏姿丰进行会谈。同时，苏姿丰还将与国内人工智能（AI）半导体生态系统的主要企业代表举行座谈，讨论国内企业的全球扩展方案。

科技部表示，此次会谈和座谈是继7月李在明总统在旧金山AI峰会成果基础上，与AMD签署的谅解备忘录（MOU）的后续措施。

当天，科技部第二次长柳济明将与苏姿丰会面，检查MOU合作项目的推进情况，并讨论AMD AI研究中心（CoE）的年内成立及AI转型（AX）领域研究生人才培养等合作项目。

此外，柳次长强调，在全球AI基础设施建设竞争中，重心已从单一半导体产品扩展到系统和平台层面，与AMD的合作显得尤为重要。

科技部计划结合国内进行的各种实证，构建AMD的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）与国产AI半导体相结合的异构计算基础设施，并努力将其发展为可在全球市场上应用的参考模型。

在科技部组织的座谈会上，国内AI半导体及AI生态企业将与AMD高层讨论合作的可能性。

座谈会将有包括Upstage和Furiosa AI在内的13家公司参加。与会企业将与苏姿丰直接交流AMD的CPU和GPU与国产AI半导体的结合、参与AMD的AI和高性能计算软件平台ROCm等开放软件生态系统、以及国内AI半导体企业的全球市场扩展等议题。

苏姿丰强调韩国是AMD的重要合作伙伴，并将寻求与国内优秀企业的新合作机会。

科技部计划对当天座谈中提出的国内企业合作建议和意见进行仔细审查，并将其发展为与MOU后续措施相关的具体项目。

柳次长表示：“政府最重要的角色是为优秀企业和技术提供相遇的平台。”他期待此次会晤能够成为AMD的全球能力与我国企业技术结合，推动国内AI半导体生态系统进一步发展的契机。”