苏姿丰，AMD的首席执行官，指出人工智能（AI）和游戏都是计算的核心领域，并提出将这两项技术结合以应对高性能计算需求的愿景。 据《联合新闻》报道，苏姿丰在7日下午于首尔龙城举行的“AMD游戏日”活动中，与AMD计算与图形集团高级副总裁杰克·胡因一起，与韩国玩家进行了问答环节。 AMD游戏日是AMD为与韩国游戏社区分享最新技术和愿景而举办的活动，旨在提供中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等核心计算资源。 苏姿丰表示：“AI正在提升计算性能的最高水平，而游戏同样是一个对性能要求极高的核心领域。我们的目标是支持所有需要高性能计算的消费者和企业用户。” 她进一步指出：“这包括将AI与游戏实际结合。随着AI的重要性日益增加，最新产品将展示Ryzen与AI的结合。” 苏姿丰强调，玩家的高标准和反馈是推动技术进步的动力，并提到PC、主机和便携设备等所有游戏领域对AMD的重要性。 她评价道：“在过去十多年中观察游戏社区，使用Ryzen CPU和Radeon GPU的韩国用户是全球最热情、性能最高的玩家之一。” 杰克·胡因介绍了AMD利用机器学习技术的游戏技术路线图。 胡因提到游戏画面升级技术FSR4和FSR红石，表示：“这不仅仅是简单的图像升级，还包括帧生成和恢复等技术，使游戏更加快速和美观。” 他还透露，计划在今年内将机器学习技术应用于集成了CPU和GPU的加速处理器（APU），并在未来扩展到便携设备。 关于AI技术的发展方向，胡因强调：“这不是取代开发者的创作意图，而是扩展工具，使其能够更快、更好地完成工作。” 胡因表示，全球已有10亿台游戏设备搭载AMD技术，并将继续支持PlayStation、Xbox、Steam Deck等多种平台。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国科学技术信息通信部（科技部）将于7日与AMD首席执行官苏姿丰进行会谈。同时，苏姿丰还将与国内人工智能（AI）半导体生态系统的主要企业代表举行座谈，讨论国内企业的全球扩展方案。 科技部表示，此次会谈和座谈是继7月李在明总统在旧金山AI峰会成果基础上，与AMD签署的谅解备忘录（MOU）的后续措施。 当天，科技部第二次长柳济明将与苏姿丰会面，检查MOU合作项目的推进情况，并讨论AMD AI研究中心（CoE）的年内成立及AI转型（AX）领域研究生人才培养等合作项目。 此外，柳次长强调，在全球AI基础设施建设竞争中，重心已从单一半导体产品扩展到系统和平台层面，与AMD的合作显得尤为重要。 科技部计划结合国内进行的各种实证，构建AMD的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）与国产AI半导体相结合的异构计算基础设施，并努力将其发展为可在全球市场上应用的参考模型。 在科技部组织的座谈会上，国内AI半导体及AI生态企业将与AMD高层讨论合作的可能性。 座谈会将有包括Upstage和Furiosa AI在内的13家公司参加。与会企业将与苏姿丰直接交流AMD的CPU和GPU与国产AI半导体的结合、参与AMD的AI和高性能计算软件平台ROCm等开放软件生态系统、以及国内AI半导体企业的全球市场扩展等议题。 苏姿丰强调韩国是AMD的重要合作伙伴，并将寻求与国内优秀企业的新合作机会。 科技部计划对当天座谈中提出的国内企业合作建议和意见进行仔细审查，并将其发展为与MOU后续措施相关的具体项目。 柳次长表示：“政府最重要的角色是为优秀企业和技术提供相遇的平台。”他期待此次会晤能够成为AMD的全球能力与我国企业技术结合，推动国内AI半导体生态系统进一步发展的契机。”

苏姿丰表示，受人工智能（AI）需求增长的推动，未来几年半导体需求将保持在非常高的水平。 据《经济日报》等媒体报道，苏姿丰在10月6日于台湾台北与记者会面时表示：“未来几年半导体需求将保持在非常高的水平。”她指出，目前半导体需求已超过供应，内存半导体的供应也持续紧张。 苏姿丰还评价了今年整体计算市场的需求，认为需求非常强劲。尽管AMD正在扩大生产能力，但目前的需求仍大幅超过供应。因此，AMD正全力以赴扩大供应，计划在2027年大幅提升生产能力。 在此次台湾访问期间，苏姿丰与主要客户和供应链合作伙伴进行了多次会面。她表示，今天上午与富士康董事长刘扬伟进行了“非常深入且良好的对话”。随后，她还拜访了宏碁、华硕、广达等主要客户和合作伙伴。下午，她前往新竹拜访了台积电。 关于AMD在5月宣布的100亿美元台湾供应链投资计划，苏姿丰表示：“进展完全符合预期。”她还表示，随着市场需求的持续增长，AMD计划进一步扩大对台湾的投资规模。 针对台积电的CoWoS先进封装生产能力持续不足的问题，苏姿丰评价台积电是AMD不可或缺的核心合作伙伴。她补充说，AMD正在整个供应链中评估多种先进封装技术和新方案，并与台湾公司如Powertech探讨通过面板级封装或FinFET相关技术来补充整体生产能力。 苏姿丰还表示，AI将对世界产生积极影响，并不会对人类造成伤害。她强调，美国主要AI企业之间的合作至关重要，并指出：“在安全创新方面仍有很多工作要做，最重要的是我们要共同合作。”此外，她对美国总统唐纳德·特朗普为协调AI相关政策而成立的“超智能工作组（TF）”表示：“这是向前迈出的重要一步。” 另外，苏姿丰在结束台湾行程后，将于7日访问韩国。这是自3月以来时隔7个月的首次访韩，她将参加在首尔龙山的AMD“游戏者日”活动。业界关注她在访韩期间与三星电子、SK海力士等国内主要半导体企业讨论AI内存和代工合作方案的可能性。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

AMD首席执行官苏姿丰将于下月再次访问韩国。在今年3月与三星电子正式确认下一代人工智能(AI)内存合作后，她此次将扩大与国内AI半导体企业及政府官员的接触，进一步加强与韩国的AI半导体联盟。 据业内消息，苏姿丰预计于下月8日访问韩国，并与国内神经网络处理器(NPU)企业如Rebellion、DeepX、Mobilint的高管会面。同时，她也在安排与副总理兼科学技术信息通信部部长的会晤。 她还在协调与三星电子等国内主要企业高层的会面。苏姿丰在3月访问时曾参观三星电子平泽校园，并与DS部门总裁全英贤签署了下一代AI内存与计算的合作协议，还与三星电子会长李在镕进行了单独晚宴。 当时，三星电子被选为AMD下一代AI加速器“Instinct MI455X”的HBM4优先供应商。双方还决定共同开发将应用于AMD下一代EPYC处理器和Rackscale AI平台“Helios”的DDR5解决方案。两家公司也在探索超越内存的代工及先进封装合作的可能性。 业界普遍认为，此次访问是将3月签署的合作协议实际转化为业务的后续行动。三星已向AMD的现有MI350X和MI355X供应HBM3E，如果在HBM4之后进一步扩大到代工领域，AMD将成为三星在内存、委托生产及封装方面的核心客户。 苏姿丰与国内NPU企业的会晤也备受关注。AMD正在扩大其AI基础设施生态系统，以便与英伟达竞争，不仅涉及GPU，还包括CPU、网络和软件。与国内AI半导体初创企业的接触，未来可能会在芯片、软件联动或数据中心业务合作方面产生联系。 AMD最近也迅速进入了Meta和OpenAI等全球大型科技公司的AI芯片供应链。随着AI加速器需求的增加，确保HBM等内存和代工生产能力的重要性也在上升，因此此次访问中与三星电子的进一步合作方案是否会具体化备受关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

特朗普总统在对人类失控的人工智能（AI）出现可能性表示担忧的同时，强调政府和国会不应引入新的监管，而应重视行业的自律监管。 据美联社等报道，特朗普总统在白宫与美国主要AI企业首席执行官（CEO）共进午餐时表示：“我相信必须有极高水平的自律监管。” 他进一步指出：“虽然通过司法部或联邦调查局（FBI）等机构进行的监管是自动的，但自律监管非常重要。” 出席午餐的有黄仁勋（NVIDIA CEO）、马斯克（xAI CEO）、苏姿丰（AMD CEO）、主张AI开发速度调控的达里奥·阿莫代（Anthropic CEO）、扎克伯格（Meta CEO）、格雷格·布罗克曼（OpenAI总裁）、桑达尔·皮查伊（谷歌CEO）、杰夫·贝索斯（亚马逊创始人）等。 特朗普总统表示：“稍后我们将发布一份总结我们所做事情的声明。”他还称出席午餐的AI CEO们“对我们的国家充满热爱，并希望做正确的事情”，“这些人是爱国者。” 他形容此次午餐为“非常好、富有成效且极其友好的会晤。我们有很多共同点，真是令人惊讶，大家都很愉快。”他补充道：“我们共同的目标是热爱我们的国家和世界，并希望这里成为一个安全的地方。今天我们讨论的内容将使这里变得更好、更安全。” 与此相关，路透社报道，特朗普总统在午餐后表示：“AI文件已签署，这是一种保护措施，我认为这份文件在道德上是有约束力的。” 出席午餐的美国众议院议长迈克·约翰逊也表示，AI企业CEO们已签署关于AI标准的“共识”。 特朗普总统提到在中期选举前，某些地区对AI数据中心建设的反对声音日益增大。他表示：“这个团队是热爱社区的人，他们将与社区合作，努力让社区感到幸福。” 他进一步指出：“这可能涉及到提供石油和天然气、教育，或者为教师和居民提供财政支持。”他认为：“他们一致认为这是非常积极的，因此数据中心将会非常受欢迎。” 特朗普总统强调AI产业的潜力，重申：“我们在前面，并将继续保持这一状态。” 此外，特朗普总统还预告将在当天东部时间下午5点签署一项行政命令，将“人工智能”更名为“超级智能”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。