三星电气计划在越南投资约2.5万亿越南盾（约合18.5亿美元），以扩建半导体封装基板生产设施。随着三星在越南的生产基地向高附加值半导体部件领域扩展，参与当地供应链的越南企业数量也增加到340家。然而，现有企业在高端部件供应能力上仍然有限，因此提升产业生态系统的技术竞争力成为一项重要任务。 据越南经济专业媒体CafeF等报道，三星电气于12日（当地时间）宣布，将在越南太原省投资约18.5亿美元（约合2.486万亿越南盾）以扩建半导体封装基板生产设施。这项投资是其在韩国世宗工厂和越南生产法人总计505亿美元投资计划的一部分。 三星电气将在世宗工厂投入约318亿美元，以扩大高附加值半导体基板的生产能力，并计划在越南应对全球客户需求的增长。新的越南设施预计将在2030年6月前完成建设并投入运营。 此次投资的翻转芯片球栅阵列（FCBGA）是连接人工智能（AI）加速器、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板的关键部件。随着AI服务器和高性能计算市场的增长，高附加值半导体封装基板的需求也在增加。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板在半导体性能和供应链稳定性方面变得越来越重要。” 三星合作伙伴数量扩大至340家……高端部件供应仍然有限 随着三星在越南的投资扩大，当地企业的供应链参与度也在增加。越南工业贸易部表示，2014年三星在当地的一级合作伙伴仅有4家，而现在包括一、二级合作伙伴在内的越南企业数量已大幅增加至340家。 然而，合作伙伴数量的增加并未能充分转化为高端制造能力的提升。当地企业提供的产品主要集中在消耗品、包装材料、印刷品和技术难度较低的部件等领域。虽然参与三星供应链的企业数量增加，但其自主生产和供应高附加值部件的能力仍然有限。 在越南整体部件和材料产业中也存在类似问题。根据工业贸易部对2024年相关企业7000家的调查，参与全球供应链和价值链的企业仅占约30%。其中75%的企业仅向国内市场供应产品，8%专注于出口，17%则兼顾内外市场。 尤其是在高端产业领域，当地部件供应能力相较其他制造业更为薄弱。越南在摩托车领域的部件自给能力达到85%至95%，而在电子和信息通信领域仅为30%至50%，在高科技产业则仅为5%至10%。 为了缩小这一差距，三星一直在支持提升当地企业的生产能力。从2015年至2021年，三星对379家越南企业进行了生产创新咨询，并在2018年至2021年期间培养了406名生产创新专家。此后，支持领域也扩展到智能工厂、模具和自动化等方面。今年，三星还将新增14家企业纳入支持范围，使得智能工厂支持的企业总数达到96家，相关专业人才培养规模也达到了241人。 在模具和自动化领域也进行了支持。三星在智能模具领域支持了6家企业，在自动化领域支持了5家企业，帮助当地企业提升制造技术。 三星计划继续扩大与越南企业的合作，覆盖更广泛的地区和技术领域。其目标不仅是增加合作伙伴数量，更是希望支持当地企业获得自主技术竞争力，参与全球供应链。 在此背景下，三星越南采购中心副总裁车志浩于8日举行的全球供应链联动研讨会上提出了未来合作的三个方向：扩大范围、深化能力和系统化联动。车副总裁表示：“我们希望未来的合作活动能够‘更广泛’，‘更深入’，‘更系统’地发展。” 首先，三星计划将目前在北宁和胡志明等主要生产基地周边进行的支持项目扩展到越南北部和南部的主要工业区域，如富头、海防和太原等地。同时，根据企业的需求，细化智能工厂建设、模具技术改进和自动化咨询等支持内容。 特别是，三星计划挖掘企业内部的核心人才，提高实务能力，以推动自主创新活动的持续进行。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

到访的AMD首席执行官丽莎·苏与三星电子和SK海力士的半导体高层进行了接连会晤。随着人工智能（AI）加速器市场的快速扩展，业界关注AMD与韩国半导体企业在高带宽内存（HBM）及代工领域的合作是否会进一步加深。据业界消息，苏会长于7日下午在首尔江南区三星电子西大门大厦与三星电子代表董事兼设备解决方案（DS）部门副会长全英贤及其他高层管理人员进行了会晤。这是苏会长与全副会长时隔约7个月的再次会面。苏会长在今年3月访问韩国时曾与全副会长、三星电子代工事业部总裁韩振满等人参观了平泽校园的生产线，并与三星电子会长李在镕在首尔龙山区汉南洞的胜基园进行了晚餐。此次会晤的主要议题是包括HBM在内的AI半导体领域的合作方案。三星电子正在向AMD的AI加速器提供HBM3E（第五代）和HBM4（第六代），双方的合作关系持续。AMD已指定三星电子为其下一代AI加速器“Instinct MI455X”所搭载的HBM4的优先供应商。在代工领域的合作扩展也引起了关注。AMD在AI加速器市场上追赶英伟达，推动相关产品供应的扩展，同时对先进工艺生产能力的需求也在增加。若三星电子能够将AMD作为代工客户，将有助于提升先进工艺的开工率和业绩改善。苏会长当天还与SK海力士代表董事长郭弼正进行了会晤。据悉，这是两人在国内的首次正式会面。此次会晤可能促成AMD与SK海力士在HBM4等下一代高性能内存领域的新合作。随着HBM的竞争愈发激烈，AMD也需要加强与内存厂商的合作，以建立稳定的供应链。AMD正在加速进军AI加速器市场。因此，除了HBM外，预计在先进封装和代工等半导体供应链的各个环节与韩国企业的接触也将进一步扩大。苏会长在此次访问期间还扩大了与国内AI生态系统的接触。当天上午，她参加了在首尔钟路区四季酒店举行的由科学技术信息通信部与国内AI半导体企业共同参与的圆桌会议。下午，她还出席了在首尔龙山区龙城举行的“AMD游戏日”活动。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗事业场投资4.27万亿韩元，以大幅提升人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的生产能力。这是三星电气在单一产品上的最大投资规模，已在全球客户的投资支持和中长期订单保障的情况下，启动AI基板的扩建。 三星电气于28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建世宗事业场的生产设施，以应对AI服务器用翻转芯片球栅阵列（FCBGA）市场的需求。投资期从本月开始，至2028年5月结束。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 FCBGA是将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接的基板。随着AI半导体向将多个高性能芯片整合为一体的方向发展，基板的面积和层数也在不断增加。 此次投资的特点在于提前获得了客户的需求。全球大型科技和半导体客户将支持部分设备投资，并保证中长期的订单。三星电气在降低初期设备投资负担的同时，确保了新生产线投产后的稳定运行率。客户的具体名称未予公开。 自2022年国内首次开始服务器用FCBGA量产以来，三星电气已在釜山和越南生产基地投资约1.9万亿韩元。此次世宗的投资额已超过之前釜山和越南投资规模的两倍，显示出对AI服务器用基板的重视。 世宗事业场将被培育为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。三星电气计划提高生产效率和供应稳定性，以应对AI服务器、高性能计算（HPC）和汽车电子市场日益增长的大面积、高层次基板需求。 AI相关部件已成为三星电气业绩增长的支柱。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）以及面向全球大型科技公司的高附加值FCBGA供应的增加，公司今年的业绩持续改善。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为影响半导体性能和供应链稳定性的关键部件，其重要性日益增强。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的FCBGA业务竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府决定以‘设计电力’作为区分人工智能数据中心(AIDC)与一般数据中心(DC)的标准，而非面积或服务器数量。该标准将综合考虑AI加速器的安装情况、每架机架的电力密度以及AI设备电力的比例和规模等因素。 科学技术信息通信部（科通部）与信息通信产业振兴院（NIPA）于9日在首尔麻浦区的Nuri Dream Square召开了‘AIDC特别法子法令公开讨论会’。 政府提出的AIDC认可条件包括：△安装图形处理器(GPU)和神经网络处理器(NPU)等AI加速器；△确保加速器运行所需的电力和冷却设备；△满足AI设备电力的比例或规模等。 政府表示，将以设计电力而非实际使用电力作为AIDC的标准。因为在建设阶段，实际使用量难以确定，而共置设施的入驻企业和设备配置可能会有所不同。研究小组的相关人士表示：“仅凭一个机架无法判断整个设施的情况，因此还需考虑设施单位的电力。” 具体标准尚未确定。一些行业人士提出，AIDC的电力应达到每架机架100千瓦(kW)以上。 此外，政府希望找到一个基准，以防止现有或正在建设的AIDC被排除，或普通DC仅安装部分加速器而获得特例的情况。还考虑到相对电力消耗较少的NPU不应受到不利影响，可能会根据加速器的种类和配置方式制定不同的最低电力密度标准。 在随后的讨论中，有人提出，如果对AIDC的定义过于具体化，可能会在相关部门的协商和特例适用过程中引发争议。研究小组的相关人士建议：“仅凭电力规模和设备配置就能识别出AI应用的DC，因此定义中需要一定的‘战略模糊性’。” 还有人提出应尽量减少申报书的要求。研究小组的相关人士指出：“如果在申报书中对运营目的、设备配置等要求过于详细，可能会在业务变更后引发特例适用的争议，尤其是在共置情况下，建设企业和运营企业可能不同，建设时的计划与实际运营目的也可能有所不同。” KT云计算指出，共置应视为服务业。KT云计算的相关人士表示：“AIDC项目涉及资产管理公司、投资公司、建筑公司等多种企业，实际的共置更接近于DC服务业，因此特别法应明确保护和支持的企业范围。” 政府计划在未来通过意见征集和相关部门的协商，发布子法令草案。每架机架的最低电力密度、AI设备电力的比例和总量、设计电力比例等核心数据将包含在公告中。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

人工智能(AI)半导体的核心部件高带宽内存(HBM)市场的主导权竞争愈发激烈。SK海力士占据市场一半份额，保持领先地位，而三星电子的市场份额迅速扩大，两者之间的差距正在缩小。随着下半年HBM3E向HBM4的世代更替正式启动，预计明年三星电子将在HBM4市场上夺得第一。与此同时，美国美光正在扩大HBM4的生产能力，中国长鑫科技(CXMT)也开始小规模生产HBM3E，HBM市场的竞争格局愈加激烈。根据市场调研机构Counterpoint Research的数据，今年第二季度全球HBM市场中，SK海力士以50%的市场份额保持第一位，但较第一季度的58%下降了8个百分点。三星电子在同一时期的市场份额从21%上升至33%，上涨了12个百分点。因此，SK海力士与三星电子的市场份额差距在一个季度内从37个百分点缩小至17个百分点。美光以18%的市场份额位居第三。随着下半年HBM4的出货量逐步增加，三星电子与SK海力士之间的竞争预计将更加激烈。目前，HBM市场的销售大部分来自第五代HBM3E，但由于英伟达的下一代AI加速器“贝拉·鲁宾”等将搭载第六代HBM4，市场重心也在向HBM4转移。三星电子计划在第三季度将HBM4的销售额扩大至第二季度的三倍以上。SK海力士也完成了HBM4的良率稳定，并开始增产。两家公司还在加快下一代产品HBM4E的开发进度。在HBM3E中，SK海力士所获得的市场优势在HBM4中可能会发生变化。全球投资银行瑞银预计，明年HBM4市场三星电子的市场份额将达到41%，超越SK海力士的39%，成为第一。三星电子的整体HBM出货量预计今年同比增长124%，明年将增长137%。KB证券也预测，三星电子明年将在HBM4市场上以44%的市场份额夺得第一。此外，预计明年三星电子的HBM平均销售价格(ASP)将同比上涨两倍以上。美光也在扩大HBM4的生产能力，以追赶三星电子和SK海力士。业内人士表示，美光预计到今年年底将增加每月最多6万片的HBM生产能力，达到约10万片的规模。与去年每月4万至5万片的水平相比，增加了约两倍。HBM4 12层的生产比例也预计将从年初的20%至30%提高到年底的最大50%。美光在今年第二季度已开始HBM4 12层的量产，HBM4的累计出货销售额已超过10亿美元。中国的追赶也已开始。中国最大的DRAM厂商长鑫科技最近开始小规模生产HBM3E。计划从2027年开始正式量产，最快将在同年向中国的半导体设计公司供货。阿里巴巴的半导体子公司T头和中国AI半导体公司Cambricon已开始评估将CXMT的HBM3E应用于其处理器。长鑫科技原本预计今年将量产HBM3，但其开发速度已加快至更高一级的HBM3E。考虑到三星电子和SK海力士将在2024年开始HBM3E的量产，技术差距大约为三年。然而，长鑫科技的HBM产品在可靠性和速度上被评估低于三星电子、SK海力士和美光的产品。此外，三星电子和SK海力士已经开始扩大HBM4的供应，并着手开发HBM4E，因此在产品世代方面仍然存在差距。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

小米在首次参加IFA的舞台上，展示了其从智能手机到家电、电动车的全方位布局，包括自有的人工智能（AI）半导体和AI模型。这一举措旨在向欧洲市场传达小米正在从以价格竞争为主的中国企业形象，转变为连接AI时代核心技术与成品的“生态企业”。 小米于当地时间3日在德国柏林举行了IFA 2026的主题演讲，公布了“人（Human）×车（Car）×家（Home）”的战略。今年首次参展的IFA，小米在约3300㎡的展位上展示了380多种产品，包括智能手机、生活家电、电动车和机器人。这是小米在海外展会中设置的最大规模展位。 值得注意的是，小米展示的更多是驱动这些产品的基础技术。小米在去年推出了自家研发的3纳米（nm）系统芯片（SoC）“XRING O1”，并进一步扩展至旗舰AI SoC“O3”、AI加速器“O100”和智能驾驶芯片“D100”。O100和D100已完成开发和验证，预计将于2027年开始应用于产品中。小米的半导体内生化从智能手机芯片扩展至AI和汽车领域。 AI软件也被纳入自有生态系统中。小米通过大规模语言模型（LLM）“米模（MiMo）”、 “超AI（HyperAI）”、操作系统“超OS（HyperOS）”以及XRING半导体，将智能手机、家电和汽车连接起来。小米总裁卢伟冰表示：“我们将把AI扩展到物理世界，向全球用户提供所有元素有机整合的人×车×家生态系统。” 在“家”领域，小米以智能家电品牌米家（Mijia）为主打，计划将130多个产品系列和2000多种产品连接成一个智能家居系统。代表性产品包括能够分开洗涤不同衣物的三桶洗衣机和根据用户位置和习惯自动运行的空调。目前，小米的AIoT平台已连接全球超过11亿6000万台设备。 下一步的扩展方向是汽车。小米在推出电动车SU7和YU7两年后，宣布已累计交付超过70万辆。目前，小米正在欧洲的7个主要测试中心和实际道路上验证车辆性能，并计划于2027年进军欧洲汽车市场。同时，小米也开始与德国当地经销商合作，建立销售和服务网络。 小米首次参加IFA受到关注的原因在于中国家电的竞争方式正在发生变化。小米正从单独销售廉价智能手机和家电，转向直接掌握半导体、AI模型和操作系统，并将其连接到家电和汽车的结构。与此同时，三星电子和LG电子分别通过“AI生活”和“AI家居”扩大设备间的连接，小米也将自有技术和广泛产品线整合在一起，使全球家电竞争的范围从产品扩展到整个AI生态系统。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

当地时间27日，SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特举行下一代高带宽内存（HBM）先进封装工厂奠基仪式。这是SK海力士在美国建设的首座生产基地，预计将于2028年10月完成洁净室建设，2029年下半年起量产HBM。 这意味着从未在美国本土进行生产的HBM将首次由韩国企业制造，包括英伟达在内的美国科技巨头今后将使用SK海力士生产的“美国制造”HBM。 SK海力士社长郭鲁正在奠基仪式上表示，印第安纳州封装工厂的HBM生产能力将达到每年数十万片。工厂每年将以数十万片DRAM晶圆为基础，通过后道工艺生产HBM。根据业界掌握的情况，SK海力士目前DRAM年产能约为600万片，其中一部分用于生产HBM。 郭鲁正称，印第安纳项目将建设美国首座HBM生产基地，这里将成为SK海力士首次供应“美国制造”HBM的核心基地，同时也将成为强化美国半导体供应链、促进经济发展并提升国家安全的重要基础。 SK海力士计划投资约40亿美元建设印第安纳工厂，根据美国《芯片与科学法案》，美国政府将提供最高4.5亿美元补贴及5亿美元贷款支持。 SK集团美洲业务负责人俞柾准表示，SK集团计划2030年前在美国累计投资450亿美元。 印第安纳工厂不仅将承担先进封装业务，还将同时研发下一代HBM。目前SK海力士量产的最新HBM产品为第六代HBM4，采用12层DRAM堆叠，并将搭载于英伟达最新一代AI加速器“Vera Rubin”等产品。 英伟达计划持续提升AI加速器性能，SK海力士未来在印第安纳工厂生产的HBM预计不会局限于目前的第六代产品。 郭鲁正透露，印第安纳工厂未来将生产第七代HBM4E。目前，SK海力士正在开发这一产品。 为加强下一代HBM研发和测试，SK海力士与当地顶尖大学普渡大学签署加强研发合作的谅解备忘录，计划吸引普渡大学优秀人才。印第安纳工厂所在的西拉斐特本属普渡大学土地，工厂全面投产后预计将创造约1000个工作岗位。若将工厂建设及运营人力、100多家材料、零部件和设备供应商形成的产业链纳入计算，项目预计将创造7000个直接和间接工作岗位。 SK海力士还制定了面向驻韩美军退役军人的招聘流程，此次奠基仪式还邀请了参加过“6·25战争”的美国退伍军人出席。 除郭鲁正外，韩国驻美大使康京和、‌印第安纳州州长迈克·布劳恩、共和党联邦参议员托德·扬等出席当天的奠基仪式。

热管理专业公司MHS宣布，已与人工智能（AI）半导体无厂商Mobilitynt完成MLA400热管理部件的开发，并签署了量产供应合同。 MLA400是Mobilitynt自主开发的基于NPU“艾瑞斯（ARIES）”的PCIe方式AI加速器，旨在处理计算机视觉、AI视频监控、大规模语言模型（LLM）和视觉语言模型（VLM）等多种推理任务。 MHS负责MLA400的主动型和被动型产品所需的散热器等热管理部件的开发。双方在开发初期就共同验证了散热性能和机械稳定性。MHS不仅负责开发，还承担量产供应，从而减少了在部件设计变更和生产过程中可能出现的失误。 AI半导体在工作温度升高时可能会出现节流现象，导致运算速度降低或部件寿命缩短。散热器和冷却结构不仅影响芯片的瞬时性能，还决定了长时间运行的稳定性和系统的可靠性。 林钟秀 MHS代表表示：“我们在开发和量产的全过程中进行了合作，以确保MLA400的稳定性能和质量。”他还表示：“我们将继续作为Mobilitynt产品开发和业务扩展的合作伙伴。”

李在镕三星电子会长、崔泰源SK集团会长和李海珍NAVER董事长将在美国硅谷与英伟达首席执行官黄仁勋进行会晤。这是全球人工智能（AI）生态系统领导者们聚集一堂，旨在进一步巩固下一代半导体供应链和AI业务的合作体系。 据业界消息，三星电子、SK集团、NAVER和英伟达的高层将于24日（当地时间）在美国硅谷附近以圆桌会议的形式进行联合会议。 此次会议还可能有全球生成型AI市场的核心人物，如开放AI首席执行官萨姆·奥特曼和Anthropic首席执行官达里奥·阿莫德的参与。 韩国的内存和服务企业领导人与全球最大的AI半导体公司首席执行官聚集一堂，实属罕见。黄仁勋首席执行官上个月初访问韩国，与国内企业家会面，仅一个多月后再次在美国会面，预计将再次确认与韩国企业的稳固伙伴关系。 此次会晤的核心议题包括下一代高带宽内存（HBM）供应链的保障、代工合作以及AI基础设施的建设。 三星电子与SK海力士将讨论与英伟达下一代AI加速器“贝拉·鲁宾”所需的HBM4供应的战略合作。此外，三星电子还将与Anthropic等主要AI企业探讨利用2纳米先进工艺进行AI芯片生产的合作方案。 NAVER也计划进一步具体化与英伟达在结合图形处理器（GPU）服务器、数据中心和云技术的“AI工厂”业务方面的合作关系。 业界普遍认为，此次系列会晤将有助于消除近期市场上对“AI峰值后下滑”的担忧。在主要半导体企业股价调整的背景下，AI基础设施投资在未来2至3年内将持续稳健，这一强有力的信息将传递给市场。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。