人工智能(AI)半导体的核心部件高带宽内存(HBM)市场的主导权竞争愈发激烈。SK海力士占据市场一半份额，保持领先地位，而三星电子的市场份额迅速扩大，两者之间的差距正在缩小。随着下半年HBM3E向HBM4的世代更替正式启动，预计明年三星电子将在HBM4市场上夺得第一。

与此同时，美国美光正在扩大HBM4的生产能力，中国长鑫科技(CXMT)也开始小规模生产HBM3E，HBM市场的竞争格局愈加激烈。

根据市场调研机构Counterpoint Research的数据，今年第二季度全球HBM市场中，SK海力士以50%的市场份额保持第一位，但较第一季度的58%下降了8个百分点。

三星电子在同一时期的市场份额从21%上升至33%，上涨了12个百分点。因此，SK海力士与三星电子的市场份额差距在一个季度内从37个百分点缩小至17个百分点。美光以18%的市场份额位居第三。

随着下半年HBM4的出货量逐步增加，三星电子与SK海力士之间的竞争预计将更加激烈。目前，HBM市场的销售大部分来自第五代HBM3E，但由于英伟达的下一代AI加速器“贝拉·鲁宾”等将搭载第六代HBM4，市场重心也在向HBM4转移。

三星电子计划在第三季度将HBM4的销售额扩大至第二季度的三倍以上。SK海力士也完成了HBM4的良率稳定，并开始增产。两家公司还在加快下一代产品HBM4E的开发进度。

在HBM3E中，SK海力士所获得的市场优势在HBM4中可能会发生变化。全球投资银行瑞银预计，明年HBM4市场三星电子的市场份额将达到41%，超越SK海力士的39%，成为第一。三星电子的整体HBM出货量预计今年同比增长124%，明年将增长137%。

KB证券也预测，三星电子明年将在HBM4市场上以44%的市场份额夺得第一。此外，预计明年三星电子的HBM平均销售价格(ASP)将同比上涨两倍以上。

美光也在扩大HBM4的生产能力，以追赶三星电子和SK海力士。业内人士表示，美光预计到今年年底将增加每月最多6万片的HBM生产能力，达到约10万片的规模。与去年每月4万至5万片的水平相比，增加了约两倍。

HBM4 12层的生产比例也预计将从年初的20%至30%提高到年底的最大50%。美光在今年第二季度已开始HBM4 12层的量产，HBM4的累计出货销售额已超过10亿美元。

中国的追赶也已开始。中国最大的DRAM厂商长鑫科技最近开始小规模生产HBM3E。计划从2027年开始正式量产，最快将在同年向中国的半导体设计公司供货。阿里巴巴的半导体子公司T头和中国AI半导体公司Cambricon已开始评估将CXMT的HBM3E应用于其处理器。

长鑫科技原本预计今年将量产HBM3，但其开发速度已加快至更高一级的HBM3E。考虑到三星电子和SK海力士将在2024年开始HBM3E的量产，技术差距大约为三年。

然而，长鑫科技的HBM产品在可靠性和速度上被评估低于三星电子、SK海力士和美光的产品。此外，三星电子和SK海力士已经开始扩大HBM4的供应，并着手开发HBM4E，因此在产品世代方面仍然存在差距。