到访的AMD首席执行官丽莎·苏与三星电子和SK海力士的半导体高层进行了接连会晤。随着人工智能（AI）加速器市场的快速扩展，业界关注AMD与韩国半导体企业在高带宽内存（HBM）及代工领域的合作是否会进一步加深。

据业界消息，苏会长于7日下午在首尔江南区三星电子西大门大厦与三星电子代表董事兼设备解决方案（DS）部门副会长全英贤及其他高层管理人员进行了会晤。

这是苏会长与全副会长时隔约7个月的再次会面。苏会长在今年3月访问韩国时曾与全副会长、三星电子代工事业部总裁韩振满等人参观了平泽校园的生产线，并与三星电子会长李在镕在首尔龙山区汉南洞的胜基园进行了晚餐。

此次会晤的主要议题是包括HBM在内的AI半导体领域的合作方案。三星电子正在向AMD的AI加速器提供HBM3E（第五代）和HBM4（第六代），双方的合作关系持续。AMD已指定三星电子为其下一代AI加速器“Instinct MI455X”所搭载的HBM4的优先供应商。

在代工领域的合作扩展也引起了关注。AMD在AI加速器市场上追赶英伟达，推动相关产品供应的扩展，同时对先进工艺生产能力的需求也在增加。若三星电子能够将AMD作为代工客户，将有助于提升先进工艺的开工率和业绩改善。

苏会长当天还与SK海力士代表董事长郭弼正进行了会晤。据悉，这是两人在国内的首次正式会面。

此次会晤可能促成AMD与SK海力士在HBM4等下一代高性能内存领域的新合作。随着HBM的竞争愈发激烈，AMD也需要加强与内存厂商的合作，以建立稳定的供应链。

AMD正在加速进军AI加速器市场。因此，除了HBM外，预计在先进封装和代工等半导体供应链的各个环节与韩国企业的接触也将进一步扩大。

苏会长在此次访问期间还扩大了与国内AI生态系统的接触。当天上午，她参加了在首尔钟路区四季酒店举行的由科学技术信息通信部与国内AI半导体企业共同参与的圆桌会议。下午，她还出席了在首尔龙山区龙城举行的“AMD游戏日”活动。