韩美半导体于10月7日宣布，郭东信会长在2023年后累计完成702亿韩元的自家股票收购，执行了其在9月9日公告的收购计划。

根据公告，郭会长于10月7日额外购买了价值7亿韩元的自家股票（2549股，购入单价为27万4235韩元）。至此，郭会长自2023年起共计收购自家股票总额达到702亿韩元（74万7940股），其持股比例上升至33.63%。

作为韩美半导体的最大股东，郭会长持续以个人资金购买自家股票，以提升股东价值和履行责任管理。今年以来，他分别在4月购买了30亿韩元、6月80亿韩元、7月50亿韩元，并此次再购入7亿韩元，总计收购金额达到167亿韩元。

分析认为，郭会长的自家股票购买反映了他对韩美半导体在全球AI半导体设备市场中领先地位的信心，基于其独特的高规格半导体封装技术。

目前，韩美半导体在AI半导体核心部件HBM（高带宽内存）生产所需的“TC本德”设备市场中占据全球第一，同时在微型贴片（MSVP）设备市场也跃升至第一。此外，韩美半导体独家供应给全球智能设备制造商和航空航天企业的“EMI屏蔽”设备，持续推动销售增长。

韩美半导体正在提供多种设备，以应对AI半导体的高性能化和先进封装技术的变化，进一步巩固市场地位。

特别是自2028年起，美国本土新封装生产设施的启用，预计将扩大对美国半导体市场的设备出口机会。为此，韩美半导体计划在本月于美国加利福尼亚州圣荷西设立法人“韩美USA”，为当地客户提供紧密的技术支持。

韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购买是对9月公告计划的顺利执行，随着AI半导体需求的扩大，我们将增加先进封装设备的供应，进一步增强全球领导地位。”