三星电子今年第一季度进一步拉开与SK海力士的差距，继续稳居全球DRAM市场首位；SK海力士则凭借高带宽存储器（HBM）产品，以接近六成的市场份额继续领跑全球HBM市场。 据市场调研机构Counterpoint Research25日发布的数据，按今年第一季度销售额计算，三星电子以38%的市场份额位居全球DRAM市场第一，SK海力士和美光分别以29%和22%的市场份额位列第二、第三。 去年第一、第二季度，SK海力士曾超越三星电子排名第一；第三季度双方市场份额均为33%，并列第一。自去年第四季度起，三星电子重新夺回领先地位，并已连续两个季度保持第一，与SK海力士的市场份额差距也由去年第四季度的4个百分点扩大至今年第一季度的9个百分点。 与此同时，中国长鑫存储（CXMT）市场份额由去年的3%大幅提升至8%。 受市场需求回暖带动，今年第一季度全球DRAM市场销售额环比增长80%，同比增长260%。 HBM市场方面，SK海力士以58%的市场份额继续保持领先，三星电子和美光均为21%，并列第二。尽管较去年同期的69%有所回落，但SK海力士仍占据超过一半的市场份额。 Counterpoint Research表示，三星电子已首次向英伟达供应HBM4产品，预计随着HBM4下半年逐步放量，其市场份额有望进一步提升。 NAND闪存市场方面，三星电子以29%的市场份额继续位居第一，SK海力士、铠侠分别为18%和14%，美光、闪迪及长江存储均为13%。 Counterpoint Research指出，长江存储（YMTC）去年同期市场份额仅为8%，今年已升至13%，主要受益于存储器供应趋紧及价格上涨。 【图片来源 韩联社】

在首尔江南区COEX举行的‘半导体展(SEDEX) 2025’上，三星电子展台展示了第六代高带宽存储器HBM4和HBM3E的实物。 三星电子在去年第四季度重夺全球DRAM市场第一，时隔一年重新超越SK海力士。 根据市场调查机构Omdia的数据，去年第四季度全球DRAM市场总收入为524.07亿美元，比第三季度增加约120亿美元。 三星电子的DRAM收入增长40.6%，达到191.56亿美元，市场份额为36.6%。SK海力士的收入增长25.2%至172.26亿美元，但市场份额从34.1%降至32.9%，位居第二。 这是自2024年第四季度以来，三星电子首次在全球DRAM市场上重回第一。2024年第四季度，三星电子曾在自1992年以来首次跌至第二。 三星电子的业绩提升主要得益于其强大的生产能力和DRAM销售的增加。同一时期，美国美光的市场份额从25.8%降至22.9%，而中国长鑫存储的份额则从3.7%升至4.7%。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【图片来源 韩联社】 一项调查显示，SK海力士今年第三季度在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场持续保持首位，市场份额达33.2%，然而，与紧随其后的三星电子之间的差距出现显著收窄。 市场研究机构集邦咨询（TrendForce）于27日公布的数据显示，SK海力士第三季度DRAM销售额为137.5亿美元，较上一季度（122.29亿美元）增长12.4%。尽管如此，市场份额较上季度的38.7%下滑至33.2%，下降5.5个百分点。尽管SK海力士在第二季度仍保持明显的领先优势，但进入第三季度后，与主要竞争对手的差距迅速缩小。 三星电子以135亿美元的DRAM销售额位列第二，较上一季度的103.5亿美元大幅增长30.4%。然而，同期市场份额由32.7%微降至32.6%。两大韩国厂商之间的市场份额差距，从第二季度的6个百分点缩减至第三季度的0.6个百分点。 在韩国企业整体市场份额出现回落的同时，排名第三的美国美光（Micron）展现出强劲增长态势。美光第三季度DRAM销售额达106.5亿美元，较上一季度的69.5亿美元激增53.2%，市场份额也从22%提升至25.7%，增加3.7个百分点。此外，中国台湾南亚科技的市场份额亦从1.1%上升至1.5%。集邦咨询分析指出，当前存储企业之间的竞争格局正加速加剧。 同时，第三季度全球DRAM整体市场规模攀升至414亿美元，环比增长30.9%。集邦咨询预测，第四季度通用型DRAM价格预计将较上一季度上涨45%至50%，包括高带宽内存（HBM）在内的整体DRAM价格涨幅可能达到50%至55%。

SK海力士大楼标志 SK海力士在今年第二季度业绩发布的电话会议上表示，"目前正在与主要客户协商2027年高带宽内存（HBM）的供应量和价格，基于稳健的客户需求，讨论进展顺利"。同时指出，"近期普通DRAM价格大幅上涨，这种市场环境可能对HBM价格协商产生一定影响"。此外，SK海力士强调，"HBM价格并非仅由普通DRAM价格的波动决定"，并指出，"HBM相比普通DRAM投入了更多的晶圆和先进工艺、硅通孔（TSV）及封装能力等大量资源"。公司进一步解释，"在与客户个别协商价格时，综合考虑普通DRAM价格和供需环境，以及HBM生产所需的资源、机会成本、技术难度和产品为客户提供的价值等因素"。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。