SK海力士在今年第二季度业绩发布的电话会议上表示，"目前正在与主要客户协商2027年高带宽内存（HBM）的供应量和价格，基于稳健的客户需求，讨论进展顺利"。同时指出，"近期普通DRAM价格大幅上涨，这种市场环境可能对HBM价格协商产生一定影响"。
此外，SK海力士强调，"HBM价格并非仅由普通DRAM价格的波动决定"，并指出，"HBM相比普通DRAM投入了更多的晶圆和先进工艺、硅通孔（TSV）及封装能力等大量资源"。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
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SK海力士在今年第二季度业绩发布的电话会议上表示，"目前正在与主要客户协商2027年高带宽内存（HBM）的供应量和价格，基于稳健的客户需求，讨论进展顺利"。同时指出，"近期普通DRAM价格大幅上涨，这种市场环境可能对HBM价格协商产生一定影响"。
此外，SK海力士强调，"HBM价格并非仅由普通DRAM价格的波动决定"，并指出，"HBM相比普通DRAM投入了更多的晶圆和先进工艺、硅通孔（TSV）及封装能力等大量资源"。
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