三星电子的美国德克萨斯州泰勒工厂部分生产线已正式开始试运行。随着测试晶圆的投入，构建当地先进生产体系的目标逐渐明朗。 根据13日的外媒和业内消息，三星电子泰勒工厂本月启动了试运行，正式进入工艺优化和稳定阶段。目前，部分生产线已开始运行，并投入了测试晶圆。 然而，整体生产线的正式试运行已推迟至第三季度内的年内目标。通过设备设置和试运行，三星电子希望在明年初的量产时点前最大限度提高初始产量。 泰勒工厂最初设想为以4纳米为主的通用生产线，但随着人工智能（AI）半导体市场的快速增长，超微细工艺的需求增加，三星电子加快了将稳定的2纳米全环绕（GAA）和先进3D封装线直接移植的步伐。根据大科技客户的定制芯片规格，微调工艺变得更加重要。 因此，正在运行的试生产线的核心任务是向已确认订单的主要客户证明实际量产的产量，并通过最终质量测试（质量测试）。三星电子已与特斯拉确认了下一代AI芯片和基于Arm的2纳米定制AI芯片的合作，并获得了订单。泰勒工厂试生产线首次运行的测试芯片在产量、发热和能效等方面是否能满足客户的严格标准，将被视为业务反弹的关键转折点。 内部工艺稳定性指标良好。业内人士表示，三星电子的4纳米产量已稳定在80%以上。过去停留在20%水平的2纳米GAA产量也在最近迅速改善，已超过70%，确保了前沿工艺的竞争力。泰勒工厂的晶圆生产能力（CAPA）达到每月5万片，接近台湾TSMC的每月8万片规模。如果2纳米产量稳定，预计将迅速改善盈利能力。 然而，尽管技术竞争力得到保障，全球代工市场仍面临上下游压力。市场调研机构TrendForce的数据显示，截至今年第二季度，三星电子的代工市场份额为5.9%，与第一名的TSMC（72.5%）差距进一步扩大。第三名的中国中芯国际（SMIC）在第二季度的收入较上一季度增长20%，与三星电子的差距缩小至0.5个百分点。 业内人士表示：“4纳米产量达到80%和2纳米GAA产量改善至70%是工艺稳定化阶段的标志。如果能够通过大科技定制芯片的质量测试，证明量产能力，将成为推动代工增长的实质性动力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国闪存企业长江存储科技（YMTC）计划通过首次公开募股（IPO）筹集330亿人民币（约合680亿元人民币）。继DRAM领域的长鑫科技（CXMT）之后，YMTC作为闪存领域的代表企业也加快了上市进程，显示出中国企业对三星电子和SK海力士主导的内存市场的挑战日益增强。据《联合早报》22日报道，YMTC母公司长江存储控股（CCSH Corporation）已于前日向交易所提交了科创板上市申请。公司表示，筹集资金中将有208亿人民币用于生产线技术升级，122亿人民币用于研发（R&D）。路透社指出，此次IPO规模在科创板历史上排名第三，仅次于长鑫科技和代工企业中芯国际（SMIC）。YMTC计划发行19亿8000万至24亿3000万股新股，上市后企业估值预计在2750亿至3300亿人民币（约合56800亿至68100亿元人民币）之间。台湾《经济日报》预测，最早可能在今年第四季度完成上市。YMTC的增长势头在市场份额指标中得到了体现。根据市场调研机构TrendForce的统计，YMTC在今年第一季度的销售额和出货量均排名第三。Counterpoint Research的数据显示，第二季度出货量市场份额为14%，超过了东芝，位列第三。然而，在销售额方面，YMTC仍排名第五，显示出其盈利能力与行业领先者之间的差距依然较大。公司的业绩也在快速改善。根据YMTC的投资说明书，今年第一季度的销售额为470亿4000万人民币（约合970亿元人民币），已超过2024年全年销售额（452亿人民币）。同期，归属于母公司的净利润为333亿7887万人民币（约合690亿元人民币），是2024年全年净利润的4.9倍。在2023年，YMTC曾出现191亿8000万人民币的亏损，但在转为盈利后，迅速提升了盈利能力。尽管其研发支出占销售额的比例低于行业平均水平，但与三星电子和SK海力士的销售额及净利润差距仍然较大。公司在投资说明书中表示，“必需的基础设施内存预计将长期受益”，并对本轮半导体上升周期的持续性表示乐观，认为与以往不同，这一周期将持续较长时间。同时，公司也对闪存的繁荣能持续多久表示不确定，指出市场需求增速放缓和内存企业大规模扩产可能导致产品价格下跌。公司认为，其收入来源、国际知名度以及在全球市场竞争中的实战经验仍然有限，且在地缘政治因素下，海外市场扩展受到限制。长江存储控股成立于2016年，位于湖北省武汉市，目前已被美国国防部列入“1260H名单”，并被美国商务部列入出口限制企业名单（黑名单）。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国内存企业纷纷进行首次公开募股（IPO）。继DRAM制造商长鑫科技（CXMT）之后，闪存制造商长江存储（YMTC）也开始进行大规模融资。 根据联合新闻的报道，上海证券交易所于22日（当地时间）受理了YMTC母公司长江存储控股（CCSH Corporation）在中国版纳斯达克的科创板提交的IPO申请。 YMTC计划通过此次IPO筹集330亿元人民币（约合680亿元）。筹集的资金将用于生产线升级和研发（R&D）。 路透社报道称，此次IPO的规模在CXMT和代工厂中芯国际（SMIC）之后，位列科创板历史第三。YMTC计划发行新股19.8亿至24.3亿股，上市后企业价值预计在2750亿至3300亿元人民币（约合56800亿至68100亿元）之间。 业绩也在快速增长。投资说明书显示，YMTC今年第一季度的营业收入为470亿元人民币（约合9700亿元），已超过2024年全年收入452亿元人民币。这被认为是由于人工智能（AI）产业的扩展导致内存需求增加。 台湾经济日报报道，YMTC有望在今年第四季度上市。YMTC正在全球闪存市场上扩大其市场份额。市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，YMTC在今年第二季度的出货量占全球闪存市场的14%，首次超越东芝，位列第三。 三星电子以25%占据第一，SK海力士（包括Solidaim）以22%紧随其后。东芝和美光分别占14%和13%。 在中国，随着人工智能产业的增长，高科技企业的IPO不断增加。CXMT上个月通过IPO筹集了最高666.11亿元人民币（约合13700亿元）。CXMT的股价在上市首日以8.66元的发行价收盘时上涨465.82%，达到49.0元，成为中国大陆股市市值第一的公司。前一天的收盘价为58.0元。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

日前，中国前国务院总理朱镕基在即将迎来百岁之际因病去世。众所周知，朱镕基是20世纪90年代与时任中国国家主席江泽民一道，为中国经济高速增长奠定制度基础的重要人物之一。 我在研究中国半导体产业发展史时，多次遇到朱镕基这个名字。围绕他的评价至今褒贬不一，但有一点很难否认：他推动的一系列改革，改变了中央与地方之间的经济权力结构，并为后来中国大规模国家资本动员能力奠定了基础。 其中最具代表性的，是1994年的分税制改革。1993年以前，中国中央财政收入占全国财政收入的比重仅约22%。大部分税收掌握在地方政府手中，中央财政长期捉襟见肘。1994年分税制改革后，重要税源更多向中央集中，中央财政收入占比迅速提高。 这项改革后来成为中央政府实施大规模产业政策、财政补贴和长期战略投资的重要财政基础。今天中国能够推动国家集成电路产业投资基金等巨型产业资金，背后都可以追溯到这一时期形成的财政动员能力。 与分税制并行的还有国企和国有银行改革。“抓大放小”改革推动大量中小国企退出，同时强化大型国有企业体系。国有银行改革则切断地方政府对部分信贷资源的过度影响，通过剥离不良资产、银行资本重组等方式，逐步建立由中央掌握的金融资源配置体系。由此，中国形成了一套以中央财政、国有企业和国有银行为核心的国家资本动员机制。 不过，这套体系也付出了不小代价。财政收入向中央集中后，地方政府承担的公共支出责任并未同步减少。地方财政由此长期承压，并逐渐更加依赖土地财政、房地产开发和地方融资。 从长期来看，中国近年来面临的房地产低迷、地方债务膨胀等问题，与当年形成的中央—地方财政结构并非毫无关系。换句话说，朱镕基改革一方面增强了中央政府进行长期产业投资的能力，另一方面也埋下了地方财政结构性失衡的种子。 从半导体产业来看，这种制度遗产尤其明显。2014年，中国设立国家集成电路产业投资基金。此后，中央资本与地方产业基金共同进入半导体产业，形成一种“中央定方向、地方下注”的投资模式。 长鑫存储（CXMT）背后有合肥地方政府支持，长江存储（YMTC）与湖北地方力量密切相关，中芯国际（SMIC）的早期发展也离不开上海地方政府。因此，中国半导体产业并非完全由中央政府单方面打造，而是中央和地方共同推动的结果。 这种模式确实创造出一批成功企业，但副作用同样明显。在中央确定重点产业后，各地方政府往往争相进入，容易造成重复投资、产能过剩甚至技术骗局。武汉弘芯等失败案例，就暴露出地方政府在缺乏技术和产业基础情况下盲目投资的风险。 对于半导体这样的产业而言，问题更加突出。先进制程需要持续十年以上的大规模投资，而且必须长期承受亏损。地方政府无论从财政周期还是官员任期来看，都很难独立承担这种“耐心资本”角色。因此，中央财政和国有金融机构的重要性更加凸显。 即使掌握税收，也需要有能够把资金转化为长期战略资本的机构。中国国有银行体系经过改革后，逐渐承担起这种角色，成为支持大型基础设施和战略产业的重要金融渠道。 进入AI时代，这套逻辑正在再次上演。近年来，中国大量地方政府建设人工智能数据中心和智能算力中心，但部分项目也出现设备利用率不足、重复建设等问题。 这与过去半导体、汽车等领域出现的地方政府投资竞赛非常相似。因此，中国中央政府近期一方面继续加大AI产业基金和算力基础设施投入，另一方面也开始强调全国统一大市场、整治“内卷式”竞争，试图控制地方无序扩张。这意味着， 中国现有产业政策正在进入一个新的阶段。一方面，朱镕基时代建立的中央集中国家资本动员体系依然发挥着巨大作用；另一方面，仅依靠中央自上而下的资本配置，已经越来越难适应半导体和AI这种技术变化极快、创新高度分散的产业。更重要的是，今天的中国经济环境与20世纪90年代已经完全不同。 朱镕基时代，中国处于高速增长期，人口红利明显，西方资本大量进入，外部产业竞争压力也远低于今天。而现在，中国面临经济增速放缓、人口下降、房地产和地方债务压力，同时还要面对美国在半导体和AI领域的技术限制以及全球供应链重组。 在这种情况下，中央与地方之间如何重新分配资本和产业决策权，很可能成为中国下一阶段经济政策的重要课题。这一变化对韩国而言并不是“别人的故事”。韩国正在重点投入的半导体、AI、制造业AX、Physical AI等领域，也正是中国中央政府和地方政府大规模投资的领域。 中国产业政策出现的成功与失败，都值得韩国认真观察。如果中国在AI和半导体领域出现重复投资、资本效率下降或地方财政难以承受等问题，这不仅可能反映中国自身制度的局限，也可能意味着相关产业存在结构性的过度投资风险。 对韩国来说，这可以成为一种重要的预警信号。越是半导体、AI以及所谓“七大SEED产业”这样的国家战略领域，韩国越有必要深入研究中国过去数十年的产业政策演变。 不能只关注中国又成立了多大的基金、建设了多少座工厂，更应该关注这些资金如何筹集、由谁配置、中央与地方如何分担风险，以及这种资本动员模式正在发生怎样的变化。 从这个意义上说，朱镕基时代留下的制度遗产，不仅解释了今天中国半导体和AI产业为何能够获得如此庞大的资本支持，也为韩国思考下一代产业投资战略提供了一个值得研究的案例。

中国的代工（半导体外包生产）第一和第二大企业的净利润均实现了三位数的增长。两家公司均表示将加快扩产步伐。 中国第一大代工企业中芯国际（SMIC）于13日晚间发布公告称，2026年第二季度的营业收入为305.6亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%。这是中芯国际季度营业收入首次超过300亿美元。 中芯国际第二季度的净利润为47,920万美元，同比增长261.7%。其第二季度的工厂开工率上升至93.7%。中芯国际预计第三季度的营业收入将比上一季度增长2%至4%。第二季度的资本支出为183.57亿美元，较第一季度的156.28亿美元有所增加。 中芯国际表示：“未来半导体制造业将会出现广泛的需求，我们将迅速扩展新的生产能力，以缓解供应链的短缺现象。” 中国第二大代工企业华虹宏力（华虹半导体）也面临类似的情况。华虹半导体第二季度的营业收入为71,750万美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%。净利润为3,860万美元，同比增长385.9%。华虹宏力第二季度的工厂开工率为102.8%。该公司在第二季度的资本支出为35,660万美元。 华虹半导体还表示，将在稳定扩大生产能力的同时，提升特殊工艺技术。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国的半导体设备国产化担忧使国内股市大幅下跌。中国最大DRAM制造商长鑫存储科技(CXMT)上市成功后，传出中国开始自主生产半导体生产核心设备光刻设备的消息。 28日，三星电子和SK海力士的股价分别暴跌13.4%和14%。KOSPI一度下跌超过9%。由于美国半导体股疲软，加上对中国企业竞争加剧的担忧，投资者情绪骤然冷却。 路透社指出，半导体股大跌的原因包括对人工智能(AI)投资融资的担忧、中国技术进步以及与中国企业竞争加剧。 根据美国信息技术专业媒体《信息》报道，获得中国政府支持的上海企业已开始生产自主开发的浸没式深紫外线(DUV)光刻设备。 该企业预计今年将生产约5台设备，供应给中国最大的半导体代工企业中芯国际(SMIC)、华虹半导体和长鑫存储科技(CXMT)。2027年的生产目标为约20台。该企业名称尚未公开。 光刻设备是利用光线在半导体晶圆上刻画微细电路的核心设备。荷兰ASML公司垄断供应最先进的极紫外线(EUV)设备，并主导浸没式DUV市场。 目前，中国的DUV设备尚未达到替代ASML产品的水平。《信息》表示：“中国设备在性能和可靠性上仍落后于ASML产品，实际投入生产线前需要进一步测试。” 尽管如此，市场对此反应敏感，因为光刻设备一直被视为中国半导体供应链的最大弱点。中国已经在刻蚀、沉积、清洗、热处理等多个工艺中扩大了国产设备的使用。 若光刻设备达到一定性能水平，将有助于减轻因美国出口管制带来的设备采购压力。中国在半导体设计、设备、材料、生产、存储和成品等方面实现自主连接的“半导体全栈”建设将更进一步。 设计由华为子公司海思半导体负责，生产由中芯国际和华虹半导体承担，存储则由长鑫存储科技和长江存储科技(YMTC)负责。如果再加上中国的光刻设备，将形成中国企业设计的半导体通过国产设备生产，并应用于智能手机、服务器和AI服务的结构。 未来资产证券公司研究员金石桓对路透社表示：“市场担忧主要在于CXMT的当前业绩，而非上市后的生产能力和技术开发扩展后与韩国企业竞争的可能性。” 这对国内设备企业可能形成双重压力。若中国企业增加国产设备的使用，国内企业在中国市场的立足之地可能会缩小。若CXMT和YMTC的生产扩张导致存储价格下跌，三星电子和SK海力士可能会调整设备投资速度。 然而，仍然认为中国尚未完成半导体全栈的判断为时尚早。中国的DUV设备在性能、良率和可靠性方面尚未得到验证。在EUV设备、半导体设计软件、高端材料、精密检测设备等领域，技术差距依然存在。 未来，中国设备国产化的威胁程度将取决于中国的DUV设备是否能够在实际生产线中达到所需的处理速度和良率。 摩根大通分析师桑迪普·德斯潘德对投资专业媒体《巴伦周刊》表示：“（中国DUV生产消息引发的半导体设备股暴跌）似乎过度，但这一消息表明中国的AI半导体自给自足构想正在具体化，”并指出“这增加了ASML在中国市场的长期风险。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国政府支持的企业已开始生产用于半导体制造的浸没式深紫外线（DUV）光刻设备，这一消息导致全球半导体设备股普遍大幅下跌。市场对中国半导体设备国产化进展的担忧抑制了投资情绪。 彭博社于27日（当地时间）援引美国信息技术媒体《信息》报道，总部位于上海的中国企业已开始生产其自主研发的浸没式DUV光刻设备，具体公司名称尚未公开。 光刻设备是利用光线在半导体晶圆（芯片基础的薄圆盘）上刻制微细电路的核心设备。浸没式DUV设备通过在镜头与晶圆之间注入水来更精确地绘制电路，目前市场由荷兰的ASML主导。 该中国企业计划今年生产5台设备，明年生产20台。今年的生产设备将供应给中国最大的代工厂中芯国际（SMIC）、华虹半导体以及DRAM厂商长鑫存储科技（CXMT）等。 然而，中国制造的设备仍处于初期生产阶段，性能和可靠性尚未达到ASML产品的水平。考虑到ASML去年出货了131台浸没式DUV设备，中国企业的生产规模仍然有限。 市场关注的焦点并非生产规模，而是中国开始自主生产先进光刻设备的这一事实。当天，荷兰股市中ASML股价暴跌8.4%，ASM国际下跌7.3%，BE半导体下跌9.9%。在美国股市，应用材料公司下跌6.7%，拉姆研究公司下跌7.9%。 由于美国主导的出口管制，中国无法进口ASML的最先进极紫外（EUV）光刻设备。高性能的浸没式DUV设备同样需要荷兰政府的出口许可。因此，中国正在推动光刻设备及其他半导体核心设备的国产化进程。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国投资者今年已净买入价值1万亿韩元的中国大陆股票。 根据《上海证券报》22日的报道，今年上半年，韩国投资者在中国大陆股票的净买入规模达到6亿7800万美元（约合1万亿韩元），较去年增长了130.5%。 在上半年，韩国投资者购买最多的中国股票是半导体设备公司北方华创，净买入金额为3394万美元。GPU开发公司寒武纪位居第二，净买入2728万美元，宁德时代（CATL）以1254万美元排名第三。此外，三一重工、兆易创新、比亚迪、工业富联、深南电路等公司也进入了净买入前十名。 在香港股市，韩国投资者购买最多的股票是半导体代工龙头中芯国际，净买入金额为8546万美元。综合中国大陆和香港股市，韩国投资者对中芯国际的购买量最高。此外，在香港上市公司中，净买入第二位的是AI公司迷你麦克斯，净买入6665万美元。 尽管上周中国股市出现调整，韩国投资者仍继续净买入中国大陆股票。在13日至17日的五个交易日中，韩国投资者对寒武纪的净买入金额为285万美元。中芯国际、澜起科技、华虹半导体、中微公司等半导体公司的股票也各自净买入超过100万美元。 与此同时，花旗集团在20日发布的报告中将其对新兴市场资产配置策略中对中国股市的投资评级从“战术中立”上调至“增持”。花旗集团分析认为，尽管中国企业的每股收益（EPS）增长仍然疲软，但考虑到投资比例较低、油价下跌以及全球经济复苏的可能性，海外资金流入的潜力依然很大。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

被称为“中国的三星电子和SK海力士”的中国DRAM领军企业长鑫存储科技（CXMT）计划于27日借助AI投资热潮，进行中国股市历史上最大规模的首次公开募股（IPO）。 CXMT在14日晚间通过上海证券交易所公告，计划以每股8.66元的价格发行最多66亿8800万股（占总股本的10%）。据中国《第一财经日报》等当地媒体15日报道，募资规模为579亿1000万人民币，若包括超额配售（即“绿鞋”选项），则超过666亿人民币。 这一规模远超最初目标的295亿人民币，成为今年亚洲“IPO最大项目”，也是中国半导体企业在本土上市的最大规模。预计将超过2020年在科创板上市的中国最大代工厂中芯国际（SMIC）的IPO规模（530亿人民币）。 CXMT计划将此次IPO筹集的资金用于生产线升级和下一代内存的开发。路透社预计，CXMT将于15日开始进行公开募股认购，并于27日上市。 CXMT成立于2016年，位于安徽省合肥，是中国DRAM内存半导体的领军企业。2019年9月成功实现全球DRAM主力产品DDR4的量产，为曾经的“DRAM荒漠”中国内存半导体市场开辟了突破口。在AI投资热潮带动下，CXMT实现了爆发式增长，去年底全球市场份额达到7.7%，成为继三星电子、SK海力士和美光之后的全球第四大DRAM制造商。 其业绩增长势头也十分迅猛。到去年底，累计亏损达到366亿5000万人民币（约合8万亿人民币），但由于AI服务器内存需求激增，预计今年业绩将大幅反转。今年第一季度，CXMT的营收同比激增719%，净利润更是暴增1688%，达到330亿人民币，预计将实现大规模盈利。 作为中国半导体技术自立和人工智能（AI）供应链建设战略的核心企业，CXMT也得到了中国政府的大力支持。此次IPO在去年12月30日提交申请后，经过164天获得上市批准。 参与此次IPO认购的战略投资者阵容也相当强大。美团、阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头，以及中国国家社会保障基金、养老金保险基金、国家资产监督管理委员会基金等长期资金均积极参与。这显示了中国政府与科技巨头在战略上支持AI内存供应链的决心。 与此同时，在全球AI投资热潮的背景下，中国AI产业整体也在持续进行大规模资金筹集。15日（当地时间），彭博社报道称，中国AI初创企业DeepMind有可能在年内推进本土IPO。

台湾正在考虑全面加强对中国人工智能（AI）芯片出口的监管，以配合美国对中国半导体的控制。这一措施旨在防止搭载英伟达AI芯片的服务器等高端硬件通过台湾转运至中国。 彭博社于9日（当地时间）援引知情人士的消息报道，台湾当局在与美国的贸易谈判中，正在审议限制对中国客户销售AI芯片的方案。 目前，台湾的出口管制主要针对华为、SMIC等限制名单上的特定企业。如果新方案实施，所有中国客户将面临对一定性能以上的AI芯片销售限制。 此次审议的核心是为对AI芯片的绕出口行为提供刑事处罚的法律依据。自2022年以来，美国已限制英伟达高性能芯片的对华出口，以阻止中国获取先进的AI芯片。 然而，在台湾，未经许可将AI芯片发送至中国的行为并未被定性为犯罪，因此当局在调查可疑案例时只能依据伪造文件等现有法律进行处理。 台湾当局上个月首次逮捕了与AI芯片走私相关的嫌疑人，但所适用的罪名仍为伪造文件。彭博社报道称，“当局怀疑这些人通过日本将服务器发送至香港。”如果新规实施，台湾将能够将AI芯片的对华绕出口行为作为单独的刑事案件处理。 台湾经济部对彭博社表示，“将继续加强对战略性高端技术产品的监管，并提高与国际出口管制的一致性”，并指出“台湾与美国正在就将高端芯片纳入管制范围等问题进行持续协商。” 台湾虽然同意限制对中国销售一定运算性能以上的AI芯片，但具体的适用范围和细则尚未确定。 如果这一监管措施落实，赖清德政府对中国的半导体控制将进一步加强。台湾作为英伟达AI芯片生产和服务器组装供应链的核心基地，出口限制的扩大可能会对相关企业造成压力。中国也很可能对台湾的半导体限制措施作出反应。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。