28日，三星电子和SK海力士的股价分别暴跌13.4%和14%。KOSPI一度下跌超过9%。由于美国半导体股疲软，加上对中国企业竞争加剧的担忧，投资者情绪骤然冷却。
路透社指出，半导体股大跌的原因包括对人工智能(AI)投资融资的担忧、中国技术进步以及与中国企业竞争加剧。
根据美国信息技术专业媒体《信息》报道，获得中国政府支持的上海企业已开始生产自主开发的浸没式深紫外线(DUV)光刻设备。
该企业预计今年将生产约5台设备，供应给中国最大的半导体代工企业中芯国际(SMIC)、华虹半导体和长鑫存储科技(CXMT)。2027年的生产目标为约20台。该企业名称尚未公开。
目前，中国的DUV设备尚未达到替代ASML产品的水平。《信息》表示：“中国设备在性能和可靠性上仍落后于ASML产品，实际投入生产线前需要进一步测试。”
尽管如此，市场对此反应敏感，因为光刻设备一直被视为中国半导体供应链的最大弱点。中国已经在刻蚀、沉积、清洗、热处理等多个工艺中扩大了国产设备的使用。
若光刻设备达到一定性能水平，将有助于减轻因美国出口管制带来的设备采购压力。中国在半导体设计、设备、材料、生产、存储和成品等方面实现自主连接的“半导体全栈”建设将更进一步。
设计由华为子公司海思半导体负责，生产由中芯国际和华虹半导体承担，存储则由长鑫存储科技和长江存储科技(YMTC)负责。如果再加上中国的光刻设备，将形成中国企业设计的半导体通过国产设备生产，并应用于智能手机、服务器和AI服务的结构。
未来资产证券公司研究员金石桓对路透社表示：“市场担忧主要在于CXMT的当前业绩，而非上市后的生产能力和技术开发扩展后与韩国企业竞争的可能性。”
这对国内设备企业可能形成双重压力。若中国企业增加国产设备的使用，国内企业在中国市场的立足之地可能会缩小。若CXMT和YMTC的生产扩张导致存储价格下跌，三星电子和SK海力士可能会调整设备投资速度。
然而，仍然认为中国尚未完成半导体全栈的判断为时尚早。中国的DUV设备在性能、良率和可靠性方面尚未得到验证。在EUV设备、半导体设计软件、高端材料、精密检测设备等领域，技术差距依然存在。
未来，中国设备国产化的威胁程度将取决于中国的DUV设备是否能够在实际生产线中达到所需的处理速度和良率。
摩根大通分析师桑迪普·德斯潘德对投资专业媒体《巴伦周刊》表示：“（中国DUV生产消息引发的半导体设备股暴跌）似乎过度，但这一消息表明中国的AI半导体自给自足构想正在具体化，”并指出“这增加了ASML在中国市场的长期风险。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
