未来资产证券于26日表示，三星电子的股价过度反映了宏观不确定性，维持“买入”评级和37万韩元的目标股价。分析认为，创纪录的股东回报、内存市场的改善以及定制HBM技术的竞争力将推动未来企业价值的重新评估。未来资产证券的研究员金英建在前一天收盘后发布的报告中指出：“目前股价的12个月前瞻市净率和市盈率分别降至1.7倍和4.3倍，已回落至人工智能周期之前的水平。”他表示：“营业环境和行业前景的显著变化有限。”三星电子于21日公布了2026年股东回报规模为90万亿至110万亿韩元。预计在第三季度将进行约30万亿韩元的现金分红，其余部分将在明年1月的董事会上确定。根据前一天的收盘价，2026年最大股息收益率为普通股8.3%，优先股11.0%。内存市场的前景也被看好。未来资产证券维持对三星电子第三季度和第四季度营业利润的预期，分别为120万亿韩元和126万亿韩元，并预计2027年营业利润为559万亿韩元。预计到2028年，DRAM供需将保持紧张，基于HBM价格上涨，DRAM平均售价在第三季度将上涨15%，第四季度上涨5%，2027年上涨22%。中国对人工智能基础设施的需求扩大也将支撑HBM的需求。金研究员表示，他在17日至22日访问了中国的7家半导体公司，发现中国的人工智能基础设施需求激增，需求主体正从政府补贴转向CSP和人工智能模型公司的实际需求。然而，中国的HBM自给自足水平低于预期，当地加速器公司的HBM3级自给自足时间预计在约两年后。三星电子的下一代HBM技术也受到积极评价。三星电子在“Hot Chips 2026”上展示了定制HBM路线图，并推出了无需中介的XPU上叠加内存的“zHBM”。zHBM技术可将功耗降低约70%，并将节省下来的100W重新分配给GPU运算。金研究员表示：“zHBM是基于小于6微米间距的混合键合和内存-SoC集成设计的行业未曾涉足的领域，”并称：“只有同时拥有内存、前端代工和先进封装技术的三星电子才能实现这一技术。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士于29日发布了历史上最大的第二季度业绩，重申了其在高带宽内存（HBM）市场的主导地位。公司计划在今年下半年扩大第六代HBM——HBM4的供应，同时加快下一代HBM技术的开发。尽管近期三星电子的激烈追赶，SK海力士仍然坚定地维持HBM市场的独占地位。在第二季度业绩发布会上，SK海力士表示：“HBM的市场推出时机、产品性能、量产良率、质量和客户信任度等方面的竞争力是短期内难以获得的。”并指出：“HBM4从第二季度开始量产供应，目前的量产良率和质量已接近前一代产品（HBM3E）的成熟阶段。”HBM4是今年下半年将搭载在英伟达新型芯片“贝拉·鲁宾”上的最新一代产品。三星电子在今年2月率先实现HBM4的量产出货，而SK海力士则在第二季度开始量产，显示出稍显滞后的态势。预计SK海力士的HBM4在英伟达贝拉·鲁宾中的占比将达到70%，而AMD的AI服务器架构“赫利俄斯”将由三星提供HBM4，双方竞争愈发激烈。从销售额来看，SK海力士仍然占据明显优势。市场调研机构Counterpoint的数据显示，SK海力士、三星电子和美光的HBM市场份额在2025年第一季度分别为69%、13%和18%，而到2025年第四季度，这一差距缩小至57%、22%和21%。在2026年第一季度，SK海力士以58%的市场份额继续保持第一，三星电子和美光则以21%的份额并列第二。然而，从年度趋势来看，三星电子的激烈追赶势头预计将持续。市场调研机构TrendForce预测，2026年三星电子的HBM市场份额将从去年的20%上升至28%，美光将从20%上升至22%，而SK海力士则将从59%下降至50%。预计三星电子2026年的HBM销售额将比去年增长三倍以上。全球投资银行（IB）瑞银（UBS）也预测，明年三星电子的HBM比特（容量）市场份额将首次超过SK海力士，达到41%对39%。在这种情况下，SK海力士将持续致力于下一代HBM市场的主导权。公司表示：“HBM4E的客户样品供应已完成，预计2027年将正式量产，开发进展顺利。”同时还提到：“我们正在开发iHBM技术，以控制HBM5等下一代产品的发热问题。”并强调：“基于与客户的早期共同开发经验和长期合作，我们有信心在HBM市场继续保持领导地位。”公司还在扩大长期供应合同（LTA），以降低市场不确定性。SK海力士表示：“正在协商的LTA以五年为基本期限，同时讨论应对价格波动的多种价格结构。”并补充道：“包括购买协议和保证金等履约保障措施，以确保中长期需求的可见性。2027年的HBM数量和价格谈判也在顺利进行中。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士驳斥了关于人工智能（AI）投资放缓的担忧，认为高带宽内存（HBM）等AI内存需求，以及普通DRAM和NAND都已进入结构性增长阶段。预计AI内存超级周期将比预期更为长期。为此，SK海力士计划扩大HBM4的量产，并推进5年期长期供应合同（LTA），同时扩大生产能力，以巩固其在AI内存领域的领导地位。在29日举行的2026年第二季度业绩发布电话会议上，SK海力士表示：“AI基础设施投资依然稳健，主要客户甚至要求更多的内存供应。”并指出：“不仅是AI内存，普通内存也在一起经历结构性变化。”公司还表示：“由于主要云服务提供商（CSP）之间的AI竞争和服务扩展持续进行，因此预计明年以后AI基础设施投资将保持稳健。”公司预计，今年DRAM需求将增长20%中段，NAND需求将增长10%后段。考虑到先进工艺的难度和生产设施的建设周期，预计供应短缺将持续相当长一段时间。中长期供应合同也在扩大。SK海力士表示，目前已与包括核心客户在内的10多家企业完成LTA谈判。合同期限通常为5年，涵盖简单的数量供应以及客户的采购协议和预付款等结构。SK海力士强调：“目前推进的生产能力扩张是基于与客户建立的长期合作伙伴关系所确保的需求。”并指出：“投资和生产扩张将根据客户需求和投资效率逐步进行，因此供应过剩的可能性有限。”公司重申了对HBM竞争力的信心。SK海力士表示，已从第二季度开始量产HBM4，并计划在下半年大幅扩大生产。下一代产品HBM4E也已向主要客户供应样品，正在以2027年量产为目标进行开发。SK海力士表示：“HBM的竞争力不仅体现在性能上，还包括良率、质量和稳定的量产能力。”并指出：“HBM4已经具备与上一代产品（HBM3E）相似的量产稳定性，同时也在积极开发解决下一代产品发热问题的iHBM技术。”针对近期竞争对手的技术追赶，SK海力士表示：“在市场推出时机、产品性能、量产良率、质量和客户信任度等方面，积累的竞争力短期内难以获得。”并强调：“基于与客户的早期共同开发经验和长期合作基础，未来仍能在HBM市场保持领导地位。”公司还将继续进行符合AI时代的积极投资。SK海力士计划提前M15X的量产时间，并在2027年初启用龙仁1期厂后迅速扩大生产能力。公司预计今年的设备投资（CAPEX）将在40万亿韩元后半段。这一投资将用于最近宣布的清州先进封装工厂（P&T7）和新的NAND生产基地（M17），以及龙仁之后的新半导体集群建设，以确保中长期增长基础。关于7月在美国纳斯达克上市的美国存托股票（ADR），SK海力士表示：“这不仅是简单的资金筹集，而是全球市场对我们技术实力和成长性的认可。”并表示：“将以此为契机，发掘新的商业机会。”目前，公司的净现金已增至69万亿韩元，并预告了额外的股东回报政策。SK海力士表示：“我们将AI时代的增长投资、财务稳健和股东回报作为资本配置的原则。”并承诺：“在ADR相关的监管程序完成后，将在年内与市场分享额外的股东回报方案。”

人工智能（AI）半导体初创公司퓨리오사AI与全球数据中心企业艾克维尼克斯合作，进军欧洲AI基础设施市场。 퓨리오사AI宣布与艾克维尼克斯建立战略合作关系，在葡萄牙里斯本的艾克维尼克斯LS2数据中心建立基于RNGD（雷尼盖德）的AI推理服务器。 新建的服务器将作为评估环境，供欧洲企业利用自身的AI模型和工作负载，直接验证RNGD的性能、能效和操作便利性。 业内人士预计，随着欧洲各国为确保AI主权而扩大自身AI基础设施建设，推理用AI半导体的需求也将迅速增长。 퓨리오사AI还将以今年初在里斯本成立的当地法人为基地，强化客户支持。当地工程师将支持大规模语言模型（LLM）和代理AI的运行、系统配置、软件应用等RNGD引入的全过程。 RNGD是퓨리오사AI自主开发的数据中心用AI推理加速器。该AI半导体采用HBM技术，已于今年初成功量产，具有较低的能效和总拥有成本（TCO）特点，能够在现有的风冷数据中心中无需额外冷却设备运行。 퓨리오사AI计划参加本周在法国巴黎举行的“RAISE Summit 2026”，介绍RNGD及AI软件栈，并扩大与欧洲客户及主权AI项目的合作。 백준호，퓨리오사AI的代表表示：“通过与艾克维尼克斯的合作，我们将支持欧洲企业在实际环境中验证RNGD的性能和经济性，以更快地构建AI服务。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。