文革洙LG Innotek总裁表示，下一代半导体玻璃基板预计将在2028年供应。作为高附加值半导体封装基板的FC-BGA（翻转芯片球栅阵列）业务也在与全球大型科技公司扩大长期供应合同，期待明年业绩改善。文总裁在13日于首尔江南区COEX举行的“韩国电子展（KES）2026”上接受采访时表示：“预计2028年左右可以实现供应。”他进一步指出：“在龟尾工厂正在运行试生产线，但仍处于开发阶段，并未进入供应阶段。”LG Innotek自2024年正式进军玻璃基板业务以来，在庆尚北道龟尾工厂建立了试生产线，并与全球大型科技公司合作进行样品开发和可靠性评估。这一表态被解读为重申了此前设定的2028年量产目标。玻璃基板是将传统塑料材料替换为玻璃的下一代半导体封装基板。由于其热变形较小，适合微细电路的实现，因而受到高性能人工智能（AI）半导体的关注。然而，玻璃的破损风险和高工艺难度等问题仍需解决以实现商业化。关于FC-BGA业务，文总裁期待明年将看到成果。他表示：“我们正在与大型科技公司持续签订长期供应合同（LTA），预计明年会有所改善。”当被问及具体客户时，他回答：“大家都知道的企业。”FC-BGA是将中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等高性能半导体与主板连接的封装基板。随着AI服务器和数据中心投资的扩大，相关需求正在增加。自2022年进入FC-BGA业务以来，LG Innotek在龟尾工厂建立了生产线并不断扩大业务。最近，该公司已将产品线从传统PC用CPU基板扩展到AI服务器网络及学习、推理用基板。通过与全球客户签订长期供应合同，LG Innotek旨在确保稳定的需求，提高高附加值产品的比例，从而改善盈利能力。此外，文总裁对机器人相关业务表示：“目前处于研发（R&D）阶段”，并未透露具体的商业化计划。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek于13日宣布，赵志泰封装解决方案事业部总经理在首尔三成洞的COEX举行的第21届'电子·IT日'纪念活动中获得银塔工业奖。'电子·IT日'自2005年设立以来，旨在提升电子和IT产业的地位，鼓励为国家经济发展做出贡献的个人。赵总经理通过推动全球领先的材料和部件业务发展、基于AX的生产创新、设备国产化等方式，为国家产业竞争力的提升做出了贡献。此外，他还因在2021年至2025年期间累计实现80万亿韩元的出口而被认可，成为今年银塔工业奖的获奖者。自2004年加入LG Innotek以来，赵总经理被誉为将光学解决方案和封装解决方案等公司核心业务的质量和生产竞争力提升至全球最高水平的'生产通'和'良率专家'。自2017年起，赵总经理从越南生产法人负责人开始，历任光学解决方案生产负责人，并在去年担任光学解决方案事业部总经理，主导了基于AX的移动相机模块生产创新。他特别在相机模块的开发到量产全过程中融入AI，建立了自动质量检查和改进体系，成为典型案例。在全球竞争加剧的背景下，赵总经理基于这种AX生产创新，将良率提升至行业最高水平，为巩固相机模块业务的全球领先地位做出了贡献。根据去年数据，LG Innotek的移动相机模块销售额较2010年智能手机初期增长了30倍以上。去年底，赵总经理被任命为引领公司另一核心增长支柱半导体基板业务的封装解决方案事业部总经理。随着AI时代的到来，高附加值半导体基板需求急剧增加，他被选为能够同时推动生产线扩建和良率稳定的合适人选。LG Innotek拥有无线射频系统封装(RF-SiP)和翻转芯片封装(FC-CSP)等高附加值半导体基板产品，并正在全力推动新业务翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)基板的扩展。赵总经理正在推动大规模投资，以将半导体基板的生产能力提升至两倍以上，从而进一步拉大技术差距，增强业务竞争力。他最近表示，计划在五年内将封装解决方案事业发展为营业利润达到1万亿韩元的业务。此外，赵总经理还在LG Innotek光学解决方案和封装解决方案生产中心——庆北龟尾持续投资，创造新就业机会，为地区均衡发展奠定基础，促进地方经济活力。在光学设备投资过程中，他还将近80%的资金投资于国内设备制造商，推动核心设备的国产化，努力提升产业生态系统的竞争力。赵总经理表示：“我很高兴能够代表所有为确保差异化技术和业务竞争力而不遗余力的LG Innotek员工获得这个奖项，同时也感受到沉重的责任。未来，我将全力以赴，确保LG Innotek能够持续成长为代表韩国的全球电子·IT企业。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

DS投资证券在7日表示，三星电机的多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板业务的盈利能力有望改善，因此将目标股价上调至260万元，维持“买入”评级。 DS投资证券研究员赵大亨在当天的报告中指出：“组件事业部和封装解决方案均因高附加值产品比例的提升而改善了产品组合，同时也受益于价格上涨的影响。”他分析认为：“即使在不利的汇率环境下，预计市场预期的业绩将超出。” 预计三星电机2023年第三季度的合并销售额将达到3.8728万亿韩元，同比增长34.1%；营业利润预计将达到6516亿韩元，同比增长150.3%。这一营业利润水平比市场预期的6214亿韩元高出约4.9%。预计营业利润率将达到16.8%。 业绩改善的关键因素是高附加值MLCC需求的扩大和价格上涨。三星电机在6日与客户签署了价值2856亿韩元的MLCC长期供应合同，使得累计合同规模增加至约2.4万亿韩元。DS投资证券评估认为，客户的提前采购行为正在转化为长期供应合同。 下半年，预计将对MLCC主要客户进行逐步的价格上涨。随着高附加值产品比例的增加，生产能力受到限制，而需求却在扩大，因此预计第四季度的营业利润增长趋势将持续。 DS投资证券还对半导体封装基板中的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务的增长潜力给予了积极评价。DS投资证券估计，FC-BGA生产线的实际投资规模将超过9万亿韩元，而已公布的投资规模约为6.8万亿韩元。约80%的投资资金来自客户的支持金，并且基板价格每个季度都在上涨。 特别是用于高性能中央处理器（CPU）等的大面积基板比例不断增加，形成了供应商主导的市场。因此，预计封装基板领域的盈利能力将显著改善。 DS投资证券将三星电机2023年和2024年的营业利润预期分别上调至2.1062万亿韩元和3.8362万亿韩元，分别比之前的预估提高了6.7%和23.7%。因此，目标股价也上调至260万元。 赵研究员强调：“在MLCC和FC-BGA两个领域都建立了稳固市场地位的企业，给予其溢价是合理的。”他表示：“由于每个季度的业绩预期都在上调，因此现在是采取买入策略的时机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

梅里茨证券于10月2日表示，因特克普拉斯在半导体和基板检测设备领域的订单势头持续，已将其合理股价上调至95,000韩元，并维持其为行业内的首选股票（Top-pick）意见。 梅里茨证券研究员金东官预计，因特克普拉斯2023年第三季度的销售额将达到231亿韩元，同比增加133%。预计营业利润将转为盈利，达到10亿韩元，营业利润率为4.5%。 分析认为，随着现有订单的收入确认逐步加快，因特克普拉斯将在三个季度后实现盈利。第三季度公布的订单金额总计为332亿韩元，但考虑到国内外半导体和基板投资的扩大，实际订单规模预计将大大超过这一数字。预计第三季度末的订单余额将约为1700亿韩元，较第二季度的1261亿韩元大幅增加。 梅里茨证券还上调了因特克普拉斯2027年的销售额和营业利润预测，分别提高了36%和79%。这是因为北美综合半导体企业（IDM）对封装检测设备的订单保持强劲，同时基板检测设备的需求也超出预期。 金研究员表示：“第四季度的新设备订单金额将达到1000亿韩元，预计订单余额将继续扩大。”他还指出：“FC-BGA市场因AI CPU和GPU需求激增而面临严重的供应不足。” 在三星电机于上月28日宣布投资43000亿韩元扩大封装基板产能后，预计海外基板企业如优尼米克龙（Unimicron）、振鼎（Zhen Ding）等在2027年的投资也将扩大。因特克普拉斯计划在今年年底至明年初向日本客户交付试点设备。 生产能力的扩大也受到积极评价。因特克普拉斯最近收购了总部附近的一家工厂，将按销售额计算的生产能力（CAPA）从2000亿韩元提升至3500亿韩元。 金研究员表示：“在封装和基板的大面积化过程中，因特克普拉斯相较于日本竞争对手具备技术优势，因此有可能通过市场份额的扩大实现进一步增长。”他还提到：“对增长的疑虑正在逐渐消除。” 他进一步表示：“预计2027年的每股收益（EPS）为4904韩元，应用目标市盈率（PER）19.4倍，合理股价上调至95,000韩元。”他补充道：“与国内计量和检测设备公司相比，因特克普拉斯的估值具有吸引力。”

Kiwoom证券在29日表示，三星电机同时经营多层陶瓷电容器（MLCC）和翻转芯片球栅阵列（FC-BGA），预计将成为人工智能（AI）基础设施投资扩大的最大受益者。该公司维持“买入”评级，目标股价为280万元。 Kiwoom证券研究员权敏奎表示：“通过FC-BGA扩产公告，确认了到2032年将实现产量和销售规模的扩大，最近与AI服务器方向的MLCC签订了长期供货合同（LTA），中长期增长的可见性正在提高。”他还指出：“尽管汇率下降，但今年第三季度以及2027至2028年的业绩预期正在上调，这表明供应商主导的市场仍在持续。” 预计三星电机将在FC-BGA生产能力扩张上投资约9万亿韩元。公告中的扩产金额为世宗事业场42,700亿韩元，越南25,100亿韩元，总计67,800亿韩元。如果包括越南基础设施和釜山工厂的补充扩建，整体投资规模预计将达到约9万亿韩元。 扩建完成后，FC-BGA的销售额生产能力预计将从今年的22,000亿韩元扩大到2029年的60,000亿韩元以上，出货量预计将增加约两倍。预计正式的业绩反映时间为2028年第三季度。Kiwoom证券还指出，扩建的绝大部分产量将面向多家超大规模客户和AI工厂。 业绩也预计将超出市场预期。Kiwoom证券预计三星电机第三季度的销售额将同比增长31%，达到37,754亿韩元，营业利润将增长158%，达到6,710亿韩元，营业利润水平将超过市场共识的6,266亿韩元。尽管汇率下降，但由于供应短缺导致的价格上涨和高附加值产品的组合改善将提升盈利能力。 特别是AI服务器需求的扩大同时推动了MLCC和FC-BGA价格的上涨。目前，MLCC的交货期为32周，远高于正常水平的12周，而ABF基板的交货期也达到48至56周。因此，Kiwoom证券将2027年MLCC营业利润的预期上调了22%，FC-BGA营业利润的预期上调了9%。 权研究员表示：“随着价格周期的正式启动，盈利预期将最为迅速地上升。拥有MLCC和FC-BGA这两大AI基础设施投资的主要受益部件的公司，其溢价尚未完全反映在股价中。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

iM证券于28日对电子元件企业大德电子维持“买入”评级，并将目标股价从原来的15万韩元上调至19万韩元。分析认为，受益于人工智能（AI）用基板需求的扩大，公司的销售增长势头将持续。 iM证券研究员高义英表示：“预计第三季度韩元对美元的平均汇率将从第二季度的1500韩元降至1400韩元左右，但公司仍保持700亿韩元的营业利润目标。”他解释称，尽管汇率下降，营业利润的预期仍然保持不变。 预计年度业绩增长幅度也将显著。今年的销售额预计为1兆6110亿韩元，比去年增长51.2%，营业利润预计为2670亿韩元，增长443%。 明年预计销售额将达到1兆9210亿韩元，营业利润为3990亿韩元。到2028年，预计分别将增长至2兆3040亿韩元和5830亿韩元。营业利润率也预计将从今年的16.5%上升至明年的20.8%，到2028年达到25.3%。 分析认为，翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）将推动大德电子的增长。FC-BGA是一种使用微小焊球作为接点的高规格半导体封装基板。大德电子在今年6月开始量产用于开关的FC-BGA，预计从第四季度开始将正式向客户供应开关用FC-BGA。明年下半年，公司还计划开始量产物理AI用基板。 大德电子计划将FC-BGA的生产能力从今年的4500亿韩元扩大到明年上半年的6500亿韩元。对此，iM证券评价称：“考虑到近期强劲的ABF需求，这一投资规模可能是保守的决策。” BT基板的需求也预计将保持稳健。iM证券表示：“今年第二季度通过生产线转换实现了约500亿韩元的生产能力提升，预计明年上半年年生产能力将从原来的9500亿韩元扩大到1兆2000亿韩元。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子预计在今年第三季度首次突破100万亿韩元的营业利润，这将带动国内企业的直接和间接受益。预计主要受益于半导体材料、部件和设备（简称“半部件”）企业，同时三星电子在平泽、龙仁和湖南等地建立的大规模集群也将促进建筑行业的繁荣。 不过，为了防止三星电子的业绩过度流出集团外部，预计其在LNG民营发电等新业务上的进展将加快。 据业内消息，三星电子预计将基于今年第一、二、三季度获得的巨额营业利润，加快设备投资（CAPEX）的扩张，从而使国内半导体供应链整体受益。 最直接受益的行业是半导体材料与部件。三星电子预计将为下一代高带宽内存（HBM）、图形内存（GDDR）、通用内存（DDR）和移动内存（LPDDR）的生产扩张下达额外订单。 特别是，三星电子正全力推进以NVIDIA的下一代AI芯片Verra Rubin为目标的HBM4（第六代）量产，因此相关后工序设备企业如Semes将直接受益。 与此同时，随着通用产品生产的扩大，提供半导体测试用插座和芯片检测部件、微细工艺用刻蚀液和清洗液等在生产过程中反复消耗的消耗性部件和材料的国内中型企业也将获得更大的受益。 核心子公司三星电气在三星电子和NVIDIA的良好业绩推动下，已进入超级周期。根据KB证券的预测，三星电气在第三季度的销售额和营业利润预计分别同比增长33%和154%，达到3.83万亿韩元和6601亿韩元。这一数字比三个月前的预测增加了约40%。 这得益于以大型科技公司为中心的AI芯片和服务器需求激增，三星电气的下一代主力产品“多层陶瓷电容器（MLCC）”和“翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）”生产线全面运转。 三星电子加快了平泽校园P4和P5工厂的扩建，以及龙仁和湖南集群的建设，预计三星物产、三星E&A和三星重工等三星集团EPC（设计、采购、施工）三家公司的业绩也将同步增长。随着EPC三家公司开始进行晶圆厂扩建和建设，这三家公司的二、三层合作伙伴的销售和营业利润也将显著增加，地区建筑行业也将随之活跃。 随着三星电子创下历史性的营业利润，预计其将加快进入民营LNG发电业务，以防止集团内收益流出。三星电子通过持续的垂直整合，构建了使子公司能够受益于半导体收益的业务组合，但由于能源子公司不足，必须依赖其他大型企业集团如汉华、GS和LS来提供大规模半导体集群的辅助和应急电力供应。 实际上，目前主力业务场所平泽晶圆厂也在从其他大型企业集团的LNG发电厂获取部分电力。与竞争对手SK海力士通过民营LNG发电厂与SK创新E&S、SK气体等能源子公司共享半导体业务成果的情况形成对比。 因此，业界预计在下半年，三星EPC三家公司将围绕三星集团的民营LNG发电业务的进展进行具体化。未来建设的龙仁和湖南集群将计划通过自有LNG发电厂而非外部民营LNG发电厂来提供辅助和应急电力。未来，三星能源TF（任务小组）将确定主导业务者，并决定EPC三家公司是共同出资成立子公司，还是以三家公司的竞争模式推进。

三星电气的股价上涨了5%。由于多层陶瓷电容器（MLCC）和FC-BGA的供应短缺加剧，市场预计其第三季度业绩将超出预期，投资者信心有所改善。 根据22日韩国交易所的数据，截至当天上午10时35分，三星电气的股价较前一交易日上涨5.53%（79000韩元），交易价格为150万8000韩元。 iM证券预计，三星电气第三季度的营业收入将同比增长34%，达到3.9万亿韩元，营业利润将增长150%，达到6500亿韩元。营业利润水平超出市场共识和原有预估的9%。分析认为，MLCC和封装基板的盈利能力改善速度超出预期。 MLCC的供应短缺问题日益严重。上个月以高容量MLCC为主的缺货现象，已扩展至本月的通用产品。一些产品的流通价格在一个月内上涨了280%。由于生产能力集中于服务器产品，整体MLCC的供需关系迅速紧张。 FC-BGA的供应限制也在持续。市场调研机构TrendForce表示，ABF基板的采购交货时间已达到48至56周，远超通常的12周。这是由于基板的大面积化和T-glass等原材料瓶颈的影响。包括三星电气在内的主要FC-BGA企业，已根据客户的芯片路线图讨论2030年以后的供货问题。在供应商优势的基础上，价格每季度上涨10%至20%。 iM证券的研究员高义英表示：“第三季度的良好业绩将推动第四季度直接供货客户的MLCC价格上涨，从而加速市场预期的提升。”他还指出，考虑到近期的供需环境以及长期供货合同（LTA）价格的上涨，价格调整很可能不仅限于整车客户，还会扩展到其他直接供货客户。三星电气的MLCC销售中，超过80%是直接供货。 iM证券将三星电气2026年至2028年的营业利润预期分别上调3%、4%和13%，目标股价也从原来的200万韩元提高至210万韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机与LG英诺特在同一展会上推出了各自的“AI基板”竞争策略。三星电机目前已在供应AI加速器和服务器用基板，并通过2.5D、2.1D和玻璃基板技术加速下一代封装技术的发展。LG英诺特则首次公开了边长超过100毫米的AI加速器用基板，将原本以PC为中心的FC-BGA业务提升至高性能AI领域。 两家公司于9日至11日在仁川松岛会议中心举行的“KPCA Show 2026”上展示了下一代半导体封装基板。随着生成型AI的普及，更多的芯片和内存被集成到加速器中，基板也变得更大，电路更加密集。 三星电机将2.5D和2.1D封装基板作为重点。2.5D基板采用了在大面积和高层次结构中抑制弯曲并稳定高速信号传输的技术。2.1D则在没有硅中介的情况下连接芯片，旨在实现AI半导体的高集成化和工艺效率。同时，三星电机还展示了利用玻璃作为核心材料，减少弯曲和信号损失的玻璃基板技术。 而LG英诺特的核心则是首次公开的“AI加速器用FC-BGA”。新产品为一款边长超过100毫米的大型基板，展示了比现有的85毫米×85毫米产品面积大约增加40%的超大面积样品。LG英诺特计划从2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 两家公司的当前市场地位也有所不同。三星电机于2022年首次在国内量产服务器用FC-BGA，目前向全球大型科技公司供应AI加速器和服务器CPU产品，而LG英诺特则在PC芯片中心的FC-BGA业务上，计划在2027年实现AI加速器产品的量产，逐步拓展市场。 在下一代技术方面，两家公司都在朝着玻璃基板发展。三星电机展示了在玻璃上制作微连接通道并用金属填充的核心工艺。LG英诺特则以2028年实现玻璃基板量产为目标，同时公开了将芯片嵌入基板内部以缩短连接距离的“芯片嵌入”技术。尽管两家公司都瞄准AI市场，但三星电机更注重先进封装结构的提升，而LG英诺特则通过大面积化和新型量产迅速扩大业务规模。 在业绩方面，AI基板的比重也在不断增加。三星电机封装解决方案部门第二季度的营业收入为7716亿韩元，同比增长37%。LG英诺特的封装解决方案业务在今年上半年实现了9356亿韩元的营业收入和996亿韩元的营业利润。公司目标是在2031年将该业务的营业利润提升至1万亿韩元。 主赫，三星电机封装解决方案事业部副社长表示：“我们将通过大面积、高层次、超微电路技术和下一代封装技术的提升，来应对高端半导体封装基板市场。” 赵志泰，LG英诺特封装解决方案事业部专务则表示：“我们将以创新产品为先导，改变基板市场的格局。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek首次展示了多项下一代基板核心技术，积极争取在半导体封装市场的主导地位。 LG Innotek于9日在仁川松岛会议中心举行的国内最大规模PCB及半导体封装展会‘KPCA show 2026’上亮相。 公司首次公开了用于高性能半导体的‘人工智能(AI)加速器用FC-BGA（翻转芯片-球栅阵列）’。该基板的边长超过100mm，集成了超微细电路实现和高层次化等核心技术。计划于2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 同时展示的芯片嵌入技术是将芯片嵌入基板内部的方式，成功实现了降低功耗和提升信号传输性能。 还介绍了目标2028年量产的玻璃基板技术。这是一种用玻璃替代核心层的下一代解决方案，最大限度地减少基板的弯曲现象和电路失真。 在封装基板领域，展出了全球第一的RF-SiP基板和FC-CSP基板等。应用于通信半导体基板的Cu-Post（铜柱）工艺将焊球间距缩小至约20%，提高了电路集成度。利用导热性高的铜材质，大幅改善了发热问题。 在胶带基板展区，展示了COF、2-金属COF等用于显示的基板，以及智能IC基板‘生态诺瓦（ECONOVA）’。生态诺瓦采用环保新材料，无需贵金属电镀工艺，实现了高性能，受到欧洲市场的好评。 包治泰封装解决方案事业部部长（专务）表示：“我们将以创新产品为引领，改变基板市场的格局。”他强调：“通过此次展会，大家可以直观地看到LG Innotek在AI、智能手机和移动出行等多个行业的基板技术实力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。