三星电气于19日宣布，与全球大型企业签署了3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同（LTA）。根据此次合同，三星电气将在2027年1月1日至2027年12月31日期间，向全球大型客户稳定供应用于内存半导体的高性能封装基板。封装基板是连接半导体芯片与主基板，传递电信号并支持半导体稳定运行的核心部件。特别是应用于高性能半导体的封装基板，需要支持大容量数据处理和高速信号传输，并要求具备高集成度和微细电路实现等高水平的技术能力。近期，全球半导体市场因生成型人工智能的普及和高性能计算（HPC）需求激增，下一代内存半导体的需求迅速扩大，包括高带宽内存（HBM）和高性能服务器用DRAM模块等。三星电气在大面积微细电路实现和翘曲控制技术等封装基板领域，积累了独特的技术实力和量产稳定性。通过此次合同，三星电气在主力业务领域扩大了长期供应合同的范围。自今年5月以来，三星电气在硅电容器、AI服务器用MLCC、感应器等组件业务领域签署了大型长期供应合同，并在封装解决方案业务领域也取得了大规模订单。至此，三星电气自2026年5月以来签署的公告标准（销售额2.5%以上）长期供应合同已增至7件，累计合同金额达到4.3万亿韩元。三星电气表示，将加强与主要客户的合作，扩大长期供应合同，以克服经济周期带来的波动，改善稳定的高收益结构。三星电气相关人士表示：“随着AI和高性能计算市场的增长，高性能封装基板的重要性愈加凸显。我们计划加强与客户的供应合作，建立稳定的供应体系，持续提升封装基板业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

Celltrion宣布其目标是在今年第四季度实现超过6000亿韩元的营业利润。 Celltrion在19日发布的《致股东的信》中表示：“我们年初设定的季度营业利润目标——第一季度3000亿韩元、第二季度4000亿韩元、第三季度5000亿韩元，均已实现。”并强调：“我们正在全力以赴，力争在第四季度实现6000亿韩元以上的营业利润。” 为了实现这一目标，Celltrion会长徐廷镇亲自出马。从本月中旬开始，他将前往全球主要市场，检查各国的现场情况并推动销售活动。徐会长在本月初还曾在乌兹别克斯坦与80多名海外子公司和总部高管一起检查销售现状和业绩展望。 Celltrion计划有效执行研发预算，并降低生产成本以提升竞争力。 此外，Celltrion还将继续实施股东回报政策。公司表示：“我们将遵循将当期净利润的三分之一以现金分红和回购股份的方式回馈股东的原则，集思广益，制定合理的方案。” 此前，Celltrion于12日公告称，第三季度合并销售额为1.5万亿韩元，营业利润为5100亿韩元。与去年同期相比，销售额增长了45.8%，营业利润增长了69.2%，均创下季度历史新高。到第三季度为止，累计销售额达到4.0387万亿韩元，市场普遍认为公司已进入实现年初设定的销售目标（5.3万亿韩元）的可行范围。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

世界最大代工厂台积电（TSMC）为应对人工智能（AI）半导体需求的激增，将在台湾南部的台南市新增一座3纳米（㎚·10亿分之一米）工厂。 根据台湾经济日报等当地媒体的报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家在10月15日举行的第三季度业绩说明会上表示，将根据客户的强劲需求，进一步扩充生产设施。 魏董事长解释，过去在特定工艺的生产能力达到目标后不会进行追加扩建，但预计未来几年3纳米工艺的需求将保持在高水平，因此决定进行扩建。 因此，台积电计划在台南新增一座3纳米工厂，并于2028年开始量产。 魏董事长在4月的第一季度业绩说明会上曾表示，为应对AI需求的增加，计划在台湾、美国和日本建设3纳米工厂。此次决定使台积电的工厂建设计划从原来的3处扩大至4处。 台南市政府也表示将积极支持工厂建设。台南市经济发展局表示，将与台积电紧密合作，支持水源和电力供应、基础设施建设及行政程序等方面的工作。 根据台南市政府的数据，自台积电进驻南部科学园区以来，累计投资额已达到1.86万亿新台币（约合76.5万亿韩元），并创造了约1.13万个就业机会。 根据台湾国家科学技术委员会（NSTC）的数据，今年1至8月南部科学园区台南地区的营业额为2.34万亿新台币（约合96.3万亿韩元），较去年同期增长33.53%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

安科科技韩国（安科）于19日上午在光州特别市北区大村洞光州工厂举行扩建开工仪式。 安科计划在2031年前向光州工厂投资总计3万亿韩元，以扩建人工智能（AI）和高性能计算（HPC）用的先进封装生产设施。 此次投资规模比原计划增加2万亿韩元，并提前了投资时间。 三星电子和SK海力士计划投资800万亿韩元在光州地区建设先进半导体生产工厂，预计将对湖南地区产生显著的协同效应。 当天的开工仪式上，工业部产业增长室室长李敏宇、光州特别市市长闵亨培、安科总部管理层及全球客户代表出席了活动。 由于先进封装需求增加，安科计划从今年起到2031年投资总计3万亿韩元，并新增约2000个就业岗位。 新工厂将生产用于AI数据中心和超级计算机等的AI·HPC用先进封装产品。 预计在2027年下半年首先完成两栋建筑，2028年上半年再完成两栋，以便进入量产阶段。 先进封装技术是将不同的半导体芯片堆叠或连接在一起，以提高性能和电力效率的技术。 随着半导体电路微型化接近物理极限，AI半导体的性能关键技术的重要性日益增加。 光州特别市认为，安科光州工厂的扩建将成为政府推动的西南半导体生态系统建设从规划阶段转向实际投资和开工阶段的契机。 总部位于美国的安科科技是一家专注于先进半导体封装和后道工艺测试（OSAT）的专业企业。 该公司在全球8个国家运营20多个业务单位。 在韩国，安科在松岛、富平和光州设有三个业务单位。 去年雇佣了8400多名员工，年销售额约为5万亿韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球半导体封装企业安科科技将在光州工厂扩建上投资3万亿韩元。此次投资规模较原计划增加2万亿韩元，并将扩大新就业机会。为了应对人工智能（AI）半导体需求的增加，安科科技将扩充先进封装生产设施，西南地区半导体大型项目正式进入投资实施阶段。 产业通商部于19日宣布，安科科技将在光州北区的安科科技韩国光州事业所举行“安科光州工厂扩建开工仪式”。此次活动将有产业部产业增长室室长李敏宇、全南光州特别市市长闵亨培、安科总部管理层及全球客户代表等出席。 安科科技计划在此次开工仪式的契机下，从2026年至2031年在光州事业所总投资3万亿韩元，并计划新增约2000个就业岗位。这一投资规模较6月公布的投资计划增加了2万亿韩元，新增就业岗位也比原计划增加了约1000个。 投资时间表也将提前。新建的工厂将生产用于AI和高性能计算（HPC）的先进封装产品，目标是在2027年下半年完成两栋工厂的建设，并在2028年上半年完成另外两栋工厂的建设并开始量产。 先进封装技术是将不同的半导体芯片垂直堆叠或在一个封装内连接，以提高性能和电力效率。随着半导体电路微型化接近物理极限，先进封装技术成为决定AI半导体竞争力的关键领域。 此次投资的扩大是6月30日发布的西南地区先进产业发展愿景的后续措施。当时，政府宣布了包括SK海力士、三星电子和安科等参与的总额896万亿韩元的西南地区投资计划。 SK计划在半导体内存厂的两期建设和1吉瓦（GW）规模的AI数据中心建设上投资约470万亿韩元，三星电子则计划在半导体厂和国家AI计算中心等在湖南地区的投资上投入425万亿韩元。安科原计划在光州的先进封装设施投资1万亿韩元，但此次投资规模有所扩大。 总部位于美国的安科科技是一家在全球8个国家运营20多个业务单位的半导体封装专业企业。去年，其营业额约为9万亿韩元。韩国法人安科韩国在光州、仁川松岛和富平等三个事业所共雇佣8400多人，年营业额超过5万亿韩元。 政府预计，随着全球半导体企业扩大对海外生产基地的投资，安科在国内的投资将有助于西南地区半导体产业生态系统的建设。 产业部产业增长室室长李敏宇表示：“今天的开工仪式是西南地区半导体投资从计划转向现场的第一信号，也是全球企业对韩国和光州未来的信任所做出的决定。”他还表示：“随着AI时代半导体竞争力的关键在于先进封装工厂落户光州，我们将全力支持半导体生态系统在西南地区扎根。”同时，他强调：“将与相关部门和地方政府紧密合作，仔细关注企业在投资全过程中的困难，努力提供必要的支持和解决问题。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

台湾计划在美国建立产业园区，以增强包括英伟达在内的美国人工智能（AI）企业的供应链。该计划旨在支持中小企业进入美国市场，构建涵盖半导体和AI服务器部件的本地供应链。 台湾经济部长孔明信在12日（当地时间）接受彭博社采访时透露，首个项目地点德克萨斯州的产业园区建设费用预计将达到40亿美元（约合5.33万亿韩元）。 台湾政府正与台湾电机电子工业同业公会（TEEMA）合作推进此项目，所需资金将由该协会负责筹集。 孔部长表示：“通过建设产业园区，我们将建立一个长期且可持续的供应链，不仅台湾企业，甚至美国企业和当地劳动力也可以参与其中。” 全球最大的半导体代工厂台积电是英伟达的主要半导体生产合作伙伴，而台湾的富士康和纬创则负责组装供应给英伟达等AI企业的服务器。这些大型企业依赖于众多提供半导体封装基板和冷却模块等部件的合作伙伴。 然而，与台积电和富士康等大型企业不同，中小企业可能缺乏自有资金在美国建立生产设施。因此，台湾政府希望通过建设产业园区来支持这些中小企业的美国市场拓展。 台湾政府计划向希望入驻产业园区的企业提供贷款担保，并在签证发放、土地获取等方面与美国地方政府及联邦政府进行协商。 据悉，台湾政府已获得德克萨斯州产业园区建设所需的土地。德克萨斯州近期因富士康和纬创的业务扩展而成为台湾企业的重要投资目的地。台积电也在15日正式宣布正在考虑将德克萨斯州作为新的投资地点。 此次计划被解读为台湾在履行年初与美国达成的贸易协议投资承诺的同时，旨在降低在中美紧张局势下本国科技企业的地缘政治风险。彭博社指出，在美国建立供应链已成为台湾亟待解决的任务。

효성中工业为应对全球电力设备超级周期，于16日在庆南昌原举行超高压断路器工厂的落成仪式，开始扩大市场主导地位。 新工厂占地约1万8996平方米，专门生产420kV、550kV、800kV的出口型断路器。新工厂的投入使用使得효성中工业昌原工厂的超高压断路器生产能力较之前扩大了2倍。 此次超高压断路器新工厂的落成是基于对AI时代电力基础设施重要性的判断，响应全球市场需求的扩大，按照赵贤俊会长的指示进行的。 赵贤俊会长一向强调：“AI产业的爆炸性增长必然会导致全球电网的过载，商业机会只会降临到那些提前5年做好准备的企业，因此我们必须通过前瞻性的供应链投资来改变市场格局，成为全球客户解决‘AI瓶颈’的核心合作伙伴。” 近期，全球市场因大型科技公司大规模扩建AI数据中心，电网建设未能跟上，导致“AI基础设施瓶颈”现象加剧。 효성中工业将现有的断路器工厂重新调整为以国内产品为主，并使新工厂专注于出口420kV以上的超高压断路器，形成了双轨生产体系。此外，工厂从断路器部件生产到组装、测试、出货等全过程均在一个地方完成，建立了“单一窗口”的量产体系。 特别是新工厂的投入使用使得420kV以上超高压断路器的生产能力较之前增加了约2倍，核心部件绝缘材料的生产能力也扩大了约2倍。효성中工业是国内电力设备企业中唯一具备绝缘材料自生产能力的公司。此次新工厂的落成大幅提升了生产效率和对全球大规模订单的交付能力。 自1978年开发170kV气体断路器以来，효성中工业经过近50年的持续研发，已在国内外超高压断路器市场中处于领先地位。2024年，作为国内电力设备企业首个累计生产业绩突破10万亿韩元。 효성中工业计划基于此次出口专用工厂以及在印度、美国等地的本地生产设施，持续扩大在主要电力市场的超高压断路器供应。特别是在欧洲市场，将以位于荷兰的欧洲研发中心为核心，加强与当地电力技术机构的合作，推动环保产品和客户定制产品，持续扩大市场主导地位。 此外，효성中工业还在扩大美国的生产基地。今年6月，효성中工业与美国基础设施解决方案第一大企业Quanta成立合资公司，成为国内电力设备企业中首个具备当地超高压断路器生产能力的公司。同时，在美国孟菲斯的超高压变压器工厂已累计投资3亿美元（约4400亿韩元）。待正在进行的扩建完成后，将拥有美国最大规模的变压器生产能力。 当天的落成仪式预计将有300余名相关人士出席，包括효성副会长李相云、执政党民主党议员许成武、在野党国民力量议员金钟阳、韩国电力研究院院长姜相熙等。 此外，효성中工业在9月从两家美国大型科技公司获得了总额3865亿韩元的超高压变压器订单。该产品将供应给美国南部和北部新建的AI数据中心。截至今年8月，累计新订单金额约为9.3万亿韩元，已超过去年全年订单金额，因此将年度订单目标从原来的8.4万亿韩元上调至12万亿韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球最大的代工厂商台湾台积电在人工智能（AI）半导体需求扩大带动下，2026年第三季度业绩超出市场预期，净利润连续六个季度创下历史新高。第四季度的营收预期也超出市场预期，进一步提升了对AI半导体持续繁荣的期待。 根据美国CNBC的报道，台积电于15日（当地时间）宣布，第三季度净利润为7631亿新台币（约合31.61万亿韩元），较去年同期增长68.7%。与前一季度的净利润（7065亿新台币）相比，也增长了8.0%。同期营收为1兆4943亿新台币，同比约增长50%。 营收和净利润均超出金融信息公司LSEG统计的市场预期，后者分别为1兆4700亿新台币和7463亿4000万新台币。 盈利能力也有所改善。第三季度营业利润率为58.7%，超过公司预期的上限58%。CNBC分析认为，AI半导体需求的增加显示了台积电在定价方面的实力。 尤其是先进半导体工艺的营收比重有所扩大。3纳米（nm）工艺的营收比重最大，达到33%，5纳米和7纳米工艺紧随其后。高性能半导体需求的增加被解读为支撑台积电业绩的因素。 台积电正在加速扩大生产能力，以应对AI半导体需求的增长。今年的设备投资规模预计将达到创纪录的640亿美元。设备投资是指用于扩充生产设施和设备的资金，是衡量半导体企业需求预期和生产能力扩展计划的指标。 市场预计明年的设备投资规模将进一步扩大。高盛预计台积电2027年的设备投资为850亿美元，瑞银则预计为900亿美元，均大幅超过彭博社统计的市场平均预期750亿美元。 当天发布的未来业绩预期也超出市场期待。台积电预计今年第四季度的营收将达到最高543亿美元（约合72.93万亿韩元）。如果这一预期成真，今年的全年营收预计将同比增长约44%。这进一步支撑了对AI半导体需求在短期内将持续强劲的预期。 这一预期在AI相关企业的投资收益性和融资能力受到担忧的背景下引起了关注。由于最近建立AI数据中心需要巨额资金，投资成本能否收回成为了一个疑问。英伟达的客户AI云公司CoreWeave在这种担忧中，股价和债券价格大幅下跌。 台积电的业绩被视为全球AI需求的重要指标。因为英伟达、AMD、谷歌母公司Alphabet等主要科技公司依赖台积电生产其自主设计的先进半导体。台积电的业绩和投资计划被评估为AI产业增长是否真正转化为半导体需求的指标。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

今年以来，整个金融系统的家庭贷款首次出现下降。信用贷款等其他贷款大幅减少，住房抵押贷款的增幅也有所缩小。金融监管机构认为，基于家庭贷款总量管理目标上调和集体贷款的单独管理，年底出现“贷款危机”的担忧是有限的。 根据金融委员会于15日发布的《2026年9月家庭贷款动态（初步）》报告，上个月整个金融系统的家庭贷款较上月减少了2.2万亿韩元。这是自去年12月减少1.2万亿韩元以来，今年首次出现净减少。 其他贷款的减少幅度从8月的1.5万亿韩元扩大至9月的5.5万亿韩元，成为家庭贷款整体减少的主要原因。其中，信用贷款减少了3万亿韩元，降幅大于上月的4000亿韩元。分析认为，近期股市调整导致股票投资资金需求萎缩，影响了信用贷款的减少。 住房抵押贷款的增速也有所放缓。上个月金融系统的住房抵押贷款增加了3.3万亿韩元，低于上月的4.3万亿韩元。银行的增幅从4.1万亿韩元缩减至2.9万亿韩元，而第二金融领域的增幅则从2000亿韩元扩大至4000亿韩元。 随着家庭贷款的减少，金融公司的年底总量管理压力也有望有所减轻。金融监管机构上调了年度总量管理目标，并将移居贷款、中期款和尾款等集体贷款与金融公司的总量目标分开管理，这也是减轻压力的因素之一。 金融委员会事务处长申振昌表示：“近期家庭贷款总量管理目标已上调，并且集体贷款如移居贷款、中期款和尾款等是单独管理的，因此年底出现贷款危机的担忧是有限的。” 然而，信用贷款的减少并不直接导致住房抵押贷款的供应增加。相明大学管理学部教授徐志勇指出：“集体贷款总量的排除是为了支持实际需求者，且住房抵押贷款也被单独管理，因此信用贷款的减少并不会直接转化为住房抵押贷款的能力扩展。”他表示：“根据银行的剩余额度和借款人的总负债偿还比率（DSR），可能会有限度地扩大。”

房地产项目融资（PF）贷款余额自2023年末以来首次出现增长。随着金融机构新资金供应的扩大，PF市场显现出复苏迹象，逾期率也略有下降。然而，在互助金融等部分二级金融机构中，坏账指标反而恶化，行业间的健康差距加大。 根据金融委员会的数据，截至今年6月底，金融机构的PF贷款余额为115.8万亿韩元，比3月底的115.5万亿韩元增加了3000亿韩元。这是自2023年末以来，PF贷款余额首次较上季度增长。 新资金供应也有所增加。今年第二季度PF新发放金额为23.5万亿韩元，比上季度的16.8万亿韩元增加了6.7万亿韩元。特别是，银行的PF贷款余额从43.2万亿韩元增加到45.2万亿韩元，增加了2万亿韩元。金融当局表示，资金主要流向项目性良好、进展顺利的项目。 截至6月底，PF贷款的逾期率为4.56%，较上季度的4.65%下降了0.09个百分点。整体PF风险暴露额为168.8万亿韩元，减少了1万亿韩元。经过项目性评估，关注和不良贷款（C&D）金额为15.1万亿韩元，比上季度减少了1.3万亿韩元。 然而，各行业的健康指标却出现分化。互助金融的PF贷款逾期率从3月底的5.51%激增至6月底的10.79%，上升了5.28个百分点。储蓄银行的土地担保贷款逾期率也从30.03%上升至35.16%，而专门信贷金融公司的逾期率则从42.14%上升至46.55%。整体土地担保贷款的逾期率也上升至32.20%，比上季度增加了0.32个百分点。 金融当局表示，将同时进行不良项目的清理和正常项目的资金供应。截至今年6月底，在关注和不良项目中，总计进行了19.7万亿韩元的清理和重组。其中，不良债权的处置和核销达14.4万亿韩元，通过新资金供应等进行的重组为5.3万亿韩元。 为促进住房供应，相关监管放宽措施已确定。对住宅项目，将PF自有资本比例的监管延长两年，计划从2029年开始逐步提高至5%，到2032年达到20%。而非住宅项目则将按原计划于2027年开始实施监管。 金融当局还将对首都圈279个住宅项目进行密切管理，并计划推进3万亿韩元的CAMCO基金新设及PF担保的扩大等后续措施。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。