三星电气于19日宣布，与全球大型企业签署了3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同（LTA）。

根据此次合同，三星电气将在2027年1月1日至2027年12月31日期间，向全球大型客户稳定供应用于内存半导体的高性能封装基板。

封装基板是连接半导体芯片与主基板，传递电信号并支持半导体稳定运行的核心部件。特别是应用于高性能半导体的封装基板，需要支持大容量数据处理和高速信号传输，并要求具备高集成度和微细电路实现等高水平的技术能力。

近期，全球半导体市场因生成型人工智能的普及和高性能计算（HPC）需求激增，下一代内存半导体的需求迅速扩大，包括高带宽内存（HBM）和高性能服务器用DRAM模块等。

三星电气在大面积微细电路实现和翘曲控制技术等封装基板领域，积累了独特的技术实力和量产稳定性。

通过此次合同，三星电气在主力业务领域扩大了长期供应合同的范围。自今年5月以来，三星电气在硅电容器、AI服务器用MLCC、感应器等组件业务领域签署了大型长期供应合同，并在封装解决方案业务领域也取得了大规模订单。

至此，三星电气自2026年5月以来签署的公告标准（销售额2.5%以上）长期供应合同已增至7件，累计合同金额达到4.3万亿韩元。

三星电气表示，将加强与主要客户的合作，扩大长期供应合同，以克服经济周期带来的波动，改善稳定的高收益结构。

三星电气相关人士表示：“随着AI和高性能计算市场的增长，高性能封装基板的重要性愈加凸显。我们计划加强与客户的供应合作，建立稳定的供应体系，持续提升封装基板业务的竞争力。”