主页搜索
搜索
选择时间
搜索范围
全部的
‘大型科技公司’新闻 3个
-
![[股市再现恐慌] 韩国综合指数和创业板指数双双暴跌超过7%](https://image.ajunews.com//content/image/2026/10/15/20261015170226390634_518_323.jpg)
韩国综合指数和创业板指数双双暴跌超过7%韩国股市再次陷入“恐慌”。由于对人工智能(AI)盈利性的担忧与美国物价冲击交织，综合指数和创业板指数双双暴跌超过7%。这是自7月底以来最严重的下跌。尤其是综合指数在过去十天内下跌超过20%，市值蒸发约1200万亿韩元。尽管金融监管机构表示“市场反应过度”，但分析认为，极端的波动性正在加剧投资者的恐慌心理。根据15日韩国交易所的数据，综合指数较前一交易日下跌454.59点(7.57%)，收于5554.27点。盘中一度下跌558点(9.29%)，跌至5450.81点。创业板指数也较前一交易日下跌63.06点(7.65%)，收于760.82点。由于股市暴跌，综合指数和创业板市场同时启动了熔断机制。综合指数市值也大幅减少，从2日的约5775万亿韩元降至当天的约4581万亿韩元，十天内减少了1194万亿韩元。当天股市的暴跌源于对AI企业盈利能力恶化的担忧以及加息的预期。前一晚，安特罗皮克的第三季度营收为168亿美元，仅比上一季度增长45%，这加大了对大规模AI投资可持续性的疑虑。谷歌、微软、亚马逊、Meta等大型科技公司的信用违约掉期(CDS)溢价上升，财务结构相对脆弱的AI企业也出现了信用风险信号，这些因素都加剧了市场的不安。此外，美国的物价冲击也起到了推波助澜的作用。美国9月份消费者物价指数(CPI)同比上涨3.7%，超出市场预期的3.6%，进一步加大了加息的担忧，抑制了投资者的信心。因此，几乎所有大盘股的股价都出现了大幅下跌。三星电子(-9.91%)、SK海力士(-11.06%)、SK方正(-10.45%)、三星电机(-15.50%)等均遭遇重挫。外资的卖出潮也持续。当天在证券市场，个人和机构分别净买入21802亿韩元和19585亿韩元，但外资却净卖出48098亿韩元。专家预测，未来一段时间内市场将继续保持高波动性。LS证券研究中心的慎重浩表示：“本月末公布的美国大型科技企业的业绩以及联邦公开市场委员会(FOMC)的定期会议将决定未来市场的走向。”
2026-10-16 02:04:20 -
韩美半导体首批出货‘FC本德75’…扩大AI封装市场韩美半导体首次向全球客户出货了用于人工智能（AI）半导体的2.5D封装设备。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，进一步扩展至系统半导体的先进封装市场。韩美半导体于22日宣布，已向全球客户首次出货支持AI半导体2.5D封装的‘FC本德75’。FC本德75是一款支持75mm×75mm大尺寸互连封装的设备。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，能够处理更大面积，支持下一代AI半导体所需的大型芯片和多芯片集成。随着AI半导体性能的提升，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、HBM等多种半导体集成在一个封装中的2.5D封装技术的重要性日益增加。因此，互连层和基板尺寸的扩大也推动了对能够处理大型封装的封装设备的需求增长。作为典型的2.5D封装技术，台积电的‘CoWoS’备受关注。台积电计划将其封装技术从CoWoS升级到CoPoS和3D-SoIC等更高水平。半导体外包封装（OSAT）公司的台积电封装技术采用率也在增加。英特尔的EMIB-T技术在谷歌TPU等美国大型科技公司的定制半导体（ASIC）中应用的案例也在增加。韩美半导体正在扩大其2.5D封装设备的产品线，以应对AI半导体的先进封装需求。今年已相继推出了‘FC本德3.5’、‘2.5D TC本德40 C2S’和‘2.5D TC本德40 C2W’，并即将推出‘2.5D TC本德120’。在美国市场的攻势也在加速。韩美半导体计划于10月在美国成立当地法人‘韩美USA’，以应对预计在2028年开始正式运营的美国AI大型科技公司、代工厂、OSAT和内存厂商的需求。韩美半导体相关人士表示：“以FC本德75的首次出货为起点，不仅供应HBM用TC本德，还将向客户提供AI封装用TC本德及多种封装设备。我们将扩大在AI半导体市场的技术竞争力，实现持续的销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-22 18:40:00 -
韩美半导体推出AI系统半导体用2.5D TC本德40韩美半导体正在扩大其人工智能（AI）系统半导体的2.5D封装设备系列。该公司将其在HBM用TC本德中获得的技术应用于系统半导体封装领域，加快了对AI半导体设备市场的攻势。 30日，韩美半导体宣布推出支持AI半导体2.5D封装的新设备“2.5D TC本德40”，并计划向全球代工和后工序（OSAT）企业供应。 继去年推出“FC本德75”后，韩美半导体于本月26日推出了“FC本德3.5”。此次推出的“2.5D TC本德40”进一步增强了其AI系统半导体的2.5D封装设备产品线。 2.5D封装被认为是AI半导体和高性能计算（HPC）领域的核心工艺。全球大型科技公司如英伟达、AMD、博通、Marvell和苹果等，积极利用该技术进行自有AI芯片的生产，需求不断增长。代表性技术包括台积电的“CoWoS”和英特尔的“EMIB”。 “2.5D TC本德40”是一款专门针对CoWoS的“芯片在晶圆上”工艺的设备，能够处理从3x3mm超小芯片到40x40mm超大芯片的封装，适合需要高精度粘合的AI半导体封装工艺。 半导体设备行业表示，AI芯片性能竞争不仅集中在微细工艺上，还转向将多个芯片整合到一个封装中的先进封装能力，因此对粘合设备的需求也在快速增长。 新设备采用了能够连续处理多种芯片的“自动转换”技术和提高设备运行效率的“卷料进料”工艺。同时，还提供减少微小缺陷和提高质量可靠性的“无助焊粘合”功能作为选项。 市场增长潜力巨大。根据Yole Group的预测，包含2.5D和3D的先进封装市场预计将从2024年的460亿美元增长到2030年的794亿美元，年均增长率为9.5%。 韩美半导体还计划在今年年底成立美国本地法人“韩美USA”。该公司希望在AI大型科技公司、代工、OSAT和内存企业集中分布的美国市场中扩大客户接触，并在芯片规划阶段建立合作伙伴关系。 韩美半导体相关人士表示：“基于在AI内存市场中作为HBM用TC本德的全球第一技术，我们将扩大在系统半导体2.5D封装市场的影响力，并通过构建多样化的半导体设备产品组合实现持续的收入增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-30 18:40:00
-
韩国综合指数和创业板指数双双暴跌超过7%
韩国股市再次陷入“恐慌”。由于对人工智能(AI)盈利性的担忧与美国物价冲击交织，综合指数和创业板指数双双暴跌超过7%。这是自7月底以来最严重的下跌。尤其是综合指数在过去十天内下跌超过20%，市值蒸发约1200万亿韩元。尽管金融监管机构表示“市场反应过度”，但分析认为，极端的波动性正在加剧投资者的恐慌心理。根据15日韩国交易所的数据，综合指数较前一交易日下跌454.59点(7.57%)，收于5554.27点。盘中一度下跌558点(9.29%)，跌至5450.81点。创业板指数也较前一交易日下跌63.06点(7.65%)，收于760.82点。由于股市暴跌，综合指数和创业板市场同时启动了熔断机制。综合指数市值也大幅减少，从2日的约5775万亿韩元降至当天的约4581万亿韩元，十天内减少了1194万亿韩元。当天股市的暴跌源于对AI企业盈利能力恶化的担忧以及加息的预期。前一晚，安特罗皮克的第三季度营收为168亿美元，仅比上一季度增长45%，这加大了对大规模AI投资可持续性的疑虑。谷歌、微软、亚马逊、Meta等大型科技公司的信用违约掉期(CDS)溢价上升，财务结构相对脆弱的AI企业也出现了信用风险信号，这些因素都加剧了市场的不安。此外，美国的物价冲击也起到了推波助澜的作用。美国9月份消费者物价指数(CPI)同比上涨3.7%，超出市场预期的3.6%，进一步加大了加息的担忧，抑制了投资者的信心。因此，几乎所有大盘股的股价都出现了大幅下跌。三星电子(-9.91%)、SK海力士(-11.06%)、SK方正(-10.45%)、三星电机(-15.50%)等均遭遇重挫。外资的卖出潮也持续。当天在证券市场，个人和机构分别净买入21802亿韩元和19585亿韩元，但外资却净卖出48098亿韩元。专家预测，未来一段时间内市场将继续保持高波动性。LS证券研究中心的慎重浩表示：“本月末公布的美国大型科技企业的业绩以及联邦公开市场委员会(FOMC)的定期会议将决定未来市场的走向。”
2026-10-16 02:04:20 -
韩美半导体首批出货‘FC本德75’…扩大AI封装市场
韩美半导体首次向全球客户出货了用于人工智能（AI）半导体的2.5D封装设备。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，进一步扩展至系统半导体的先进封装市场。韩美半导体于22日宣布，已向全球客户首次出货支持AI半导体2.5D封装的‘FC本德75’。FC本德75是一款支持75mm×75mm大尺寸互连封装的设备。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，能够处理更大面积，支持下一代AI半导体所需的大型芯片和多芯片集成。随着AI半导体性能的提升，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、HBM等多种半导体集成在一个封装中的2.5D封装技术的重要性日益增加。因此，互连层和基板尺寸的扩大也推动了对能够处理大型封装的封装设备的需求增长。作为典型的2.5D封装技术，台积电的‘CoWoS’备受关注。台积电计划将其封装技术从CoWoS升级到CoPoS和3D-SoIC等更高水平。半导体外包封装（OSAT）公司的台积电封装技术采用率也在增加。英特尔的EMIB-T技术在谷歌TPU等美国大型科技公司的定制半导体（ASIC）中应用的案例也在增加。韩美半导体正在扩大其2.5D封装设备的产品线，以应对AI半导体的先进封装需求。今年已相继推出了‘FC本德3.5’、‘2.5D TC本德40 C2S’和‘2.5D TC本德40 C2W’，并即将推出‘2.5D TC本德120’。在美国市场的攻势也在加速。韩美半导体计划于10月在美国成立当地法人‘韩美USA’，以应对预计在2028年开始正式运营的美国AI大型科技公司、代工厂、OSAT和内存厂商的需求。韩美半导体相关人士表示：“以FC本德75的首次出货为起点，不仅供应HBM用TC本德，还将向客户提供AI封装用TC本德及多种封装设备。我们将扩大在AI半导体市场的技术竞争力，实现持续的销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-22 18:40:00 -
韩美半导体推出AI系统半导体用2.5D TC本德40
韩美半导体正在扩大其人工智能（AI）系统半导体的2.5D封装设备系列。该公司将其在HBM用TC本德中获得的技术应用于系统半导体封装领域，加快了对AI半导体设备市场的攻势。 30日，韩美半导体宣布推出支持AI半导体2.5D封装的新设备“2.5D TC本德40”，并计划向全球代工和后工序（OSAT）企业供应。 继去年推出“FC本德75”后，韩美半导体于本月26日推出了“FC本德3.5”。此次推出的“2.5D TC本德40”进一步增强了其AI系统半导体的2.5D封装设备产品线。 2.5D封装被认为是AI半导体和高性能计算（HPC）领域的核心工艺。全球大型科技公司如英伟达、AMD、博通、Marvell和苹果等，积极利用该技术进行自有AI芯片的生产，需求不断增长。代表性技术包括台积电的“CoWoS”和英特尔的“EMIB”。 “2.5D TC本德40”是一款专门针对CoWoS的“芯片在晶圆上”工艺的设备，能够处理从3x3mm超小芯片到40x40mm超大芯片的封装，适合需要高精度粘合的AI半导体封装工艺。 半导体设备行业表示，AI芯片性能竞争不仅集中在微细工艺上，还转向将多个芯片整合到一个封装中的先进封装能力，因此对粘合设备的需求也在快速增长。 新设备采用了能够连续处理多种芯片的“自动转换”技术和提高设备运行效率的“卷料进料”工艺。同时，还提供减少微小缺陷和提高质量可靠性的“无助焊粘合”功能作为选项。 市场增长潜力巨大。根据Yole Group的预测，包含2.5D和3D的先进封装市场预计将从2024年的460亿美元增长到2030年的794亿美元，年均增长率为9.5%。 韩美半导体还计划在今年年底成立美国本地法人“韩美USA”。该公司希望在AI大型科技公司、代工、OSAT和内存企业集中分布的美国市场中扩大客户接触，并在芯片规划阶段建立合作伙伴关系。 韩美半导体相关人士表示：“基于在AI内存市场中作为HBM用TC本德的全球第一技术，我们将扩大在系统半导体2.5D封装市场的影响力，并通过构建多样化的半导体设备产品组合实现持续的收入增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-30 18:40:00
