韩美半导体首次向全球客户出货了用于人工智能（AI）半导体的2.5D封装设备。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，进一步扩展至系统半导体的先进封装市场。

韩美半导体于22日宣布，已向全球客户首次出货支持AI半导体2.5D封装的‘FC本德75’。

FC本德75是一款支持75mm×75mm大尺寸互连封装的设备。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，能够处理更大面积，支持下一代AI半导体所需的大型芯片和多芯片集成。

随着AI半导体性能的提升，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、HBM等多种半导体集成在一个封装中的2.5D封装技术的重要性日益增加。因此，互连层和基板尺寸的扩大也推动了对能够处理大型封装的封装设备的需求增长。

作为典型的2.5D封装技术，台积电的‘CoWoS’备受关注。台积电计划将其封装技术从CoWoS升级到CoPoS和3D-SoIC等更高水平。半导体外包封装（OSAT）公司的台积电封装技术采用率也在增加。英特尔的EMIB-T技术在谷歌TPU等美国大型科技公司的定制半导体（ASIC）中应用的案例也在增加。

韩美半导体正在扩大其2.5D封装设备的产品线，以应对AI半导体的先进封装需求。今年已相继推出了‘FC本德3.5’、‘2.5D TC本德40 C2S’和‘2.5D TC本德40 C2W’，并即将推出‘2.5D TC本德120’。

在美国市场的攻势也在加速。韩美半导体计划于10月在美国成立当地法人‘韩美USA’，以应对预计在2028年开始正式运营的美国AI大型科技公司、代工厂、OSAT和内存厂商的需求。

韩美半导体相关人士表示：“以FC本德75的首次出货为起点，不仅供应HBM用TC本德，还将向客户提供AI封装用TC本德及多种封装设备。我们将扩大在AI半导体市场的技术竞争力，实现持续的销售增长。”