政府与大田、世宗、忠北、忠南等地跨行政区域共同培养生物和移动产业的人才，并支持就业和地区定居。充청地区将作为一个就业生活圈进行整合，计划总投资40亿韩元。 劳动部于1日在忠北省政府召开了大田市、世宗特别自治市、忠清北道和忠清南道的“充청地区成长产业未来连接项目”启动仪式。该项目旨在超越地方政府的行政区划，连接地区间的产业和人才，从人才培养到就业和地区定居提供全面支持。 此前，劳动部在4月通过广域连接项目的征集确定了包括釜山、蔚山、庆南和大邱、庆北、充청地区在内的三个区域项目，并决定总共支持212亿韩元。该计划旨在围绕地区战略产业共同培养人力资源，减少青年等人才向首都圈的流失。 充청地区项目将投入32亿韩元的国费和8亿韩元的地方费，总计40亿韩元。该项目将重点连接大田、世宗、忠北和忠南的企业与求职者，聚焦于先进生物健康和未来移动领域。 具体而言，将通过跨区域企业联盟推动企业与人才的共同成长，运营充청地区的共同就业支持和就业服务。在先进生物健康和未来移动领域，将启动项目型实习和就业对接程序。同时，支持在区域内转移或新迁入的劳动者定居，并建立广域就业治理结构。 政府希望通过此举扩大青年等求职者在充청地区成长企业的就业机会，并支持企业跨市、道获取所需人才。特别是将大田、世宗、忠北和忠南连接为一个统一的就业生活圈，共同利用各地区的产业优势和人才资源。 劳动部副部长权昌俊表示：“基于地理条件，如果大田、世宗、忠北和忠南能够将各自的优势结合起来，充청地区将能够成为韩国就业的中心。”他期待“人们能够找到工作，工作能够持续，地区与企业共同成长的变化能够在现场实现。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在政府与产业界宣布将充청地区建设为全球先进产业带的背景下，首都圈的交通网络和稳定的水电供应条件备受关注。强化前后端材料、部件、设备生态系统以及专业人才的获取成为亟待解决的课题。 根据2日政府与业界的消息，充청地区因具备交通、电力、水源和用地等四大条件，被视为企业新投资的最佳地点。该地区靠近首都圈，能够同时利用京釜线和西海岸线的高速铁路及高速公路网络，半导体设备和材料的可达性极高。此外，充청地区距离仁川国际机场较近，在全球供应链方面被评为最佳位置，便于海外原材料的采购和成品的进出口。 现有的工业园区内已建立能源基础设施和洁净室，能够最大化半导体前后工序及封装的效率。清州和大田地区利用大青坝提供的丰富水源和附近的发电设施，确保了稳定的动力供应。天安、亚山和世宗也与西海岸工业园区的输电网络相连，能够在短时间内满足新工厂运营所需的电力。 곽노정 SK海力士首席执行官在当天的国民报告会上强调：“清州新工厂可以直接利用现有清州校园的电力和水源，随时可以开工。”这意味着在无需建设大规模基础设施的情况下，投资可以迅速进入执行阶段。 清州将成为SK海力士NAND生产基地与清州科技城和五常的二次电池同步光源加速器产业带的核心，连接前后工序和先进封装。天安和温阳将把原本以通用半导体后工序为中心的校园转型为高带宽内存（HBM）先进封装的基地。世宗将定位为人工智能（AI）服务器用高性能封装基板的生产中心，而亚山则扩展为下一代有机发光二极管（OLED）和车载显示器集群。 此外，大田将与KAIST及政府研究机构共同建立先进封装研发（R&D）和半导体气体性能及安全评估支持中心。生产由清州、天安、亚山和世宗负责，研究则由大田承担，形成了分工合作的格局。这一构想旨在提高单一区域内从研发到最终量产的集群执行速度。 然而，支持后端的材料、部件和测试生态系统仍需更加紧密的构建。开发支持功能和核心合作伙伴体系仍然集中在首都圈。实际上，70%以上在芯片设计和封装之间起桥梁作用的主要合作伙伴集中在京畿南部的板桥等地。 改善居住条件和建立定制化教育系统以吸引优秀人才也迫在眉睫。곽代表在与前总统的座谈会上表示：“在地方迁移过程中，合作企业与年轻人才共同迁移时，居住和文化问题相比，子女教育问题最令人担忧。”这意味着即使企业建立生产基地，如果没有良好的教育和医疗环境来支持研究专业人才的留存，根本上难以解决首都圈的集中问题。 中央大学经济学部教授李正熙指出：“需要大胆的监管特例和税收优惠等企业环境的创造，同时也要改善居住、教育和医疗等条件，以确保核心人才的安置。”他还表示：“应借鉴美国奥斯丁的案例，以地方大学为中心，培育生态系统，将此次特区作为人才培养和产业创新的载体。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与SK海力士计划将充청地区打造为人工智能（AI）半导体的核心生产基地。随着高带宽内存（HBM）竞争从微细工艺转向封装，两家公司将集中在充청地区进行大规模投资，增强生产与研发（R&D）能力。涵盖天安、温阳、牙山和清州的充청地区预计将成为国内AI半导体后工序生态系统的中心。7月2日上午，三星与SK海力士在忠南牙山三星显示器第二校园举行的“充청地区先进产业发展愿景国民报告会”上，宣布了将充청地区发展为AI半导体及材料、部件中心的投资计划。三星计划在充청地区投资总计140万亿韩元，培育AI时代的核心材料与部件产业基地。三星显示器将在牙山和天安投资67万亿韩元，建设未来显示器集群；三星电子将在温阳和天安投资56万亿韩元，建立下一代HBM生产基地；三星SDI将在天安投资9万亿韩元，建设下一代电池母线；三星电机将在世宗投资8万亿韩元，扩大AI服务器用封装基板的生产能力与研发。特别是，三星电子计划将现有的温阳封装生产线转型为最先进的HBM工厂，并将天安的生产设施升级为以HBM应对设备为中心的高端化。其战略是将原本以组装和测试为主的后工序生产基地转型为AI半导体的核心工序，以增强全球HBM的竞争力。李在明三星电子会长在欢迎辞中表示：“三十多年前，牙山还是一片广阔的葡萄园，但现在已成为世界最大的显示器产业园区。”他指出：“温阳正在从通用半导体后工序中心转型为最先进的HBM工厂，世宗成为AI服务器用封装基板的生产基地，天安则演变为下一代电池的核心制造基地。”他进一步强调：“未来的胜负将取决于驱动AI的材料与部件，这与三星的未来息息相关。充청地区将成为IT材料与部件的全球枢纽，取得更大的发展。”SK海力士则将清州发展为AI内存生产与先进封装的核心基地。公司计划在清州投资总计100万亿韩元，其中80万亿韩元用于NAND生产工厂M17，20万亿韩元用于先进封装设施P&T7等。P&T7预计于2027年底完工，M17计划于明年开工，目标在2029年上半年投入运营。郭弥正SK海力士社长表示：“由于AI服务的普及，NAND需求迅速增加，但供应不足，因此需要一定规模的扩建。”他解释道：“清州是与现有生产线可联动，且具备电力、用水、用地等基础设施的最有效生产基地。”他表示：“将清州打造为引领韩国内存半导体竞争力的核心基地，并将充청地区发展为全球AI半导体创新的中心。”此外，SK集团还计划推进AI数据中心基础设施的建设。计划从5千兆瓦（GW）规模开始，逐步在全国建设15GW规模的AI数据中心，其中在充청地区建设1GW规模的AI数据中心。此次投资集中在增强AI时代半导体竞争力的后工序能力。由于HBM与AI半导体的芯片堆叠与先进封装技术决定了性能，因此预计以三星的温阳、天安和SK海力士的清州为中心，充청地区将成为国内AI半导体后工序集群。

三星集团计划在未来向充청地区投资约140万亿韩元，旨在将其打造为人工智能（AI）时代核心材料与部件产业的战略基地。该集团将把显示器、高带宽内存（HBM）、下一代电池、AI服务器用封装基板等未来生产基地和研发（R&D）能力集中于充청地区，以提升全球供应链竞争力。李青，三星显示器社长，在充南牙山举行的“充청地区先进产业发展愿景国民报告会”上表示：“随着AI时代的到来，显示器、HBM、电池和AI服务器用封装基板的需求正在爆炸性增长。我们计划投资约140万亿韩元，将充청地区发展为超越竞争的材料与部件产业中心。”投资领域集中在三星的下一代增长动力上。三星显示器将在牙山和天安投资67万亿韩元，完成未来显示器集群。三星电子将在温阳和天安投入56万亿韩元，建立下一代HBM生产基地，而三星SDI将在天安投资9万亿韩元，建设下一代电池母线。三星电机计划在世宗投资8万亿韩元，扩大AI服务器用封装基板的生产能力和研发（R&D）。通过这些投资，三星的目标是将充청地区建设为全球先进材料与部件基地，创造25万个优质就业机会。此次投资被解读为将AI时代核心部件供应链集中于充청地区的战略。显示器、HBM、电池和封装基板被视为AI服务器、数据中心、机器人和人形机器人等下一代产业的核心部件。将生产和研发功能集中在同一地区，可以同时确保子公司之间的协同效应和供应链的稳定性。特别是，三星电子计划将现有的温阳封装生产线转型为最先进的HBM生产基地，并在天安进行HBM设备的增设和现代化。李社长强调：“过去以简单组装和测试工序为主的温阳生产线将转型为下一代最先进的HBM工厂，使温阳和天安成为全球HBM中心。”在AI半导体市场扩大和HBM竞争加剧的背景下，这一举措旨在提升先进封装的竞争力。在显示器领域，三星显示器也将进行大规模前瞻性投资。三星显示器计划在现有的牙山第一工厂基础上，扩大第二工厂的生产线，以抢占未来显示器市场。李社长表示：“过去20年，互联网和移动技术的发展使市场增长了10倍以上。在AI时代，随着智能眼镜和各种边缘设备的出现，预计未来10年市场将再次增长10倍以上。”特别是在牙山地区，将增设用于智能手机、IT、XR、汽车、人形机器人和可穿戴设备等高附加值OLED生产线。三星早已将充청地区发展为集团的核心材料与部件生产基地。自1990年代以来，三星在充청地区建立了战略基地，至今已投资102万亿韩元，雇佣了33,000人。随着此次140万亿韩元投资计划的实施，充청地区预计将成为三星AI核心部件生产和研发的超越竞争材料与部件中心。