三星电子与SK海力士计划将充청地区打造为人工智能（AI）半导体的核心生产基地。随着高带宽内存（HBM）竞争从微细工艺转向封装，两家公司将集中在充청地区进行大规模投资，增强生产与研发（R&D）能力。涵盖天安、温阳、牙山和清州的充청地区预计将成为国内AI半导体后工序生态系统的中心。

7月2日上午，三星与SK海力士在忠南牙山三星显示器第二校园举行的“充청地区先进产业发展愿景国民报告会”上，宣布了将充청地区发展为AI半导体及材料、部件中心的投资计划。

三星计划在充청地区投资总计140万亿韩元，培育AI时代的核心材料与部件产业基地。三星显示器将在牙山和天安投资67万亿韩元，建设未来显示器集群；三星电子将在温阳和天安投资56万亿韩元，建立下一代HBM生产基地；三星SDI将在天安投资9万亿韩元，建设下一代电池母线；三星电机将在世宗投资8万亿韩元，扩大AI服务器用封装基板的生产能力与研发。

特别是，三星电子计划将现有的温阳封装生产线转型为最先进的HBM工厂，并将天安的生产设施升级为以HBM应对设备为中心的高端化。其战略是将原本以组装和测试为主的后工序生产基地转型为AI半导体的核心工序，以增强全球HBM的竞争力。

李在明三星电子会长在欢迎辞中表示：“三十多年前，牙山还是一片广阔的葡萄园，但现在已成为世界最大的显示器产业园区。”他指出：“温阳正在从通用半导体后工序中心转型为最先进的HBM工厂，世宗成为AI服务器用封装基板的生产基地，天安则演变为下一代电池的核心制造基地。”

他进一步强调：“未来的胜负将取决于驱动AI的材料与部件，这与三星的未来息息相关。充청地区将成为IT材料与部件的全球枢纽，取得更大的发展。”

SK海力士则将清州发展为AI内存生产与先进封装的核心基地。公司计划在清州投资总计100万亿韩元，其中80万亿韩元用于NAND生产工厂M17，20万亿韩元用于先进封装设施P&T7等。P&T7预计于2027年底完工，M17计划于明年开工，目标在2029年上半年投入运营。

郭弥正SK海力士社长表示：“由于AI服务的普及，NAND需求迅速增加，但供应不足，因此需要一定规模的扩建。”他解释道：“清州是与现有生产线可联动，且具备电力、用水、用地等基础设施的最有效生产基地。”他表示：“将清州打造为引领韩国内存半导体竞争力的核心基地，并将充청地区发展为全球AI半导体创新的中心。”

此外，SK集团还计划推进AI数据中心基础设施的建设。计划从5千兆瓦（GW）规模开始，逐步在全国建设15GW规模的AI数据中心，其中在充청地区建设1GW规模的AI数据中心。

此次投资集中在增强AI时代半导体竞争力的后工序能力。由于HBM与AI半导体的芯片堆叠与先进封装技术决定了性能，因此预计以三星的温阳、天安和SK海力士的清州为中心，充청地区将成为国内AI半导体后工序集群。