日本政府正在考虑向正在培育的半导体代工企业拉皮德斯追加投资。
 
据20日联合新闻报道，经济产业省表示，计划在2028年向拉皮德斯追加1500亿日元（约合12779亿韩元），在2029年追加1000亿日元（约合8520亿韩元），总计2500亿日元（约合21299亿韩元）。
 

日本政府目前已向该公司投资2500亿日元，明年还计划再投资1500亿日元。这样，政府的总投资额将增至6500亿日元（约合55377亿韩元）。
 
拉皮德斯是日本政府为实现下一代半导体在国内生产而重点扶持的企业。该公司计划从明年开始在北海道的工厂生产2纳米（1纳米=10亿分之一米）微型半导体，并计划在2031年进行首次公开募股（IPO）。
 
为了后续扩大生产线，拉皮德斯计划获得2万亿日元（约合174000亿韩元）的银行贷款，但需要一定比例的自有资金。

 
在前一天，经济产业省向财务省的“财政制度等审议会”报告了追加投资的情况，审议会表示：“持续验证盈利能力非常重要”，并指出“需要确认政策必要性和盈利能力，以讨论是否每年进行产业投资”。