产业通商部于19日表示，金正官部长访问了京畿道龙仁的半导体集群，检查了SK海力士的龙仁1号晶圆厂建设现场及Trinity Fab的推进情况。金部长还参加了SK海力士与韩国贸易保险公社、国民银行、信贷银行、我们的银行和 하나银行共同签署的半导体共生贸易金融启动协议，并计划与所部商企业的相关人士举行座谈会。
此次金融支持是半导体大型企业与金融机构共同出资，并由贸易保险公社提供担保的“出口供应链强化担保”项目的一部分。SK海力士和四家银行共出资1000亿韩元，贸易保险公社则提供相当于出资金额20倍的20000亿韩元担保。
这是现有单一企业协议中规模最大的支持。支持对象为SK海力士推荐的合作企业，经过贸易保险公社的担保审查等程序选定。被选企业可通过国民银行、信贷银行、我们的银行和 하나银行享受优惠利率和担保费折扣等金融优惠。
贸易保险公社将提供三年内中小企业100%担保，并适用特别担保费率。协议银行将适用最高降低2.5个百分点的优惠利率，并在三年内全额支持担保费。半导体领域的最大担保限额也扩大至50%。反映出半导体产业在今年9月已占据全国出口的42%的重要地位。
通过此举，旨在帮助合作企业稳定地获取设备投资和技术开发所需资金。此外，计划将支持范围扩大至国防、核电、生物等其他战略产业，推动年内筹集100000亿韩元的共生贸易金融资金。
除了金融支持外，还将推动半导体所部商企业的技术竞争力提升。金部长访问的龙仁半导体集群正在建设Trinity Fab，以支持所部商企业的量产适应性评估和技术验证。Trinity Fab是为SK海力士龙仁1号晶圆厂建立的量产级验证测试设施。
政府计划将Trinity Fab与共生贸易金融相结合，支持半导体所部商企业的研发、设备投资和量产进入。
金正官产业部长表示：“将把半导体领域的共生贸易金融至少扩大到50000亿韩元以上，并将积极支持共同成长项目、新半导体基金和人才培养，以建立半导体领域的共生生态系统，让中小企业均能受益。”
在龙仁半导体集群的现场检查中，他强调：“迅速确保半导体生产能力固然重要，但在缩短施工周期的过程中绝不能发生安全事故。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
