SK海力士与政府、韩国贸易保险公社及金融机构携手，积极支持国内半导体生态系统的基础——材料、零部件和设备（简称“材料设备”）企业的共同发展。

SK海力士于19日在京畿道龙仁的SK海力士龙仁集群宣传馆举行了“出口供应链强化保证”协议签署仪式及首份保证书的交付仪式，出席者包括CEO郭弥正、产业通商部部长金正官、韩国贸易保险公社、KB国民银行、信贷银行、我们的银行、 하나银行等四大主要银行及材料设备合作伙伴的主要负责人。

此次推出的“出口供应链强化保证”是为了解决因高利率和全球经济放缓而面临资金困难的半导体材料设备中小企业的资金问题而设立的大规模联合金融项目。SK海力士与主要银行共同出资，韩国贸易保险公社提供保证，形成了总额达2万亿韩元的支持环境。

通过这一措施，材料设备企业不仅可以享受扩大贷款额度和利率优惠，还能大幅降低贷款过程中的保证费用负担。当天的活动中，还举行了针对获得这些支持的合作伙伴的“首份保证书交付仪式”。

在签署仪式之前，参会者们参观了SK海力士龙仁半导体集群的首个晶圆厂（Fab）建设现场及“特里尼蒂晶圆厂（Trinity Fab）”的推进现场。特里尼蒂晶圆厂是由政府、地方政府和SK海力士共同出资8700亿韩元，在龙仁的首个晶圆厂内建设的先进半导体量产关联型晶圆厂。

此前，国内材料设备中小企业在实际半导体生产环境中测试自研的新技术和新产品面临困难，商业化进程受阻。特里尼蒂晶圆厂为这些技术和产品提供了在实际生产中能否顺利使用的性能测试和验证环境。它将大幅提升材料设备企业的技术自立能力，并在关键时刻大幅缩短先进技术和产品的国产化进程。

郭弥正表示：“在国家层面上，确保韩国半导体产业的全球竞争力，进一步加强‘K-半导体’的地位，必须建立坚实的材料设备生态系统。”他强调：“基于此次出口供应链基金的支持和特里尼蒂晶圆厂所创造的一站式技术验证环境，我们将与合作伙伴共同努力，进一步巩固在全球半导体市场的技术领导地位。”