关于人工智能（AI）基础设施扩展的最大瓶颈，全球市场出现了不同的看法。在资本流动性与供应不足这两种对立的观点中，三星电子和SK海力士决定加快设备投资，以应对半导体市场的不确定性。

14日，业界消息称，博通首席执行官霍坦在最近于新加坡举行的会议上表示：“AI扩展的最大制约因素并不是电力或半导体本身的生产能力，而是资本。”他警告称，科技巨头在AI相关设备投资上面临巨大的资金压力，未来市场增长可能低于预期。

相反，作为主要内存供应商的美光首席执行官山贾伊·梅赫罗特拉指出：“目前我们只能满足核心客户需求的50%至66%，现场供应不足的情况非常严重。”他强调了供需失衡的问题。

全球投资银行分析认为，投资资本的限制与先进内存短缺将共同加剧市场的两极分化。摩根士丹利表示：“AI基础设施扩展已进入资本支出的效率验证阶段。”同时指出，短期内的资本担忧将不及那些在供应链中占据优势的顶级制造商所获得的持续利益。

在市场波动中，三星电子和SK海力士计划通过主动扩张来掌握供需主导权，以降低风险。三星电子正在推动将平泽5校园（P5）第一阶段的设备引入时间提前一个季度以上。原定于明年第三季度的设备引入计划，正在与主要的前道和后道合作伙伴密切讨论具体的交付时间表，以提前至明年第二季度。

在去年11月的临时经营委员会上决定启动P5框架工程后，自12月起，现场技术人员大量投入，工程进展迅速。平泽校园的常驻人员从原来的5万人左右增加到最近的7万至8万人。

资金方面也已准备就绪。产业银行与五大商业银行于今年2月批准了25000亿韩元的贷款。三星电子将把这笔资金集中用于P5变电站等必要基础设施的建设以及极紫外（EUV）光刻设备的引进。与此同时，三星电子还计划同时推进“P5 Fab2”的建设，以尽早完成平泽的大规模先进DRAM生产基地。

SK海力士同样在清州M15X工厂的下一代内存生产核心基地，计划将每月的晶圆投入量逐步扩大至8万片。此举旨在提前应对激增的高带宽内存（HBM）和下一代DRAM需求。

龙仁半导体集群一期的完工也在加速推进。今年2月，决定对一期工厂追加投资21.6万亿韩元，并正式将首个洁净室的开放时间从原定的明年5月提前至2月。

业界人士表示：“能够解决极端先进内存供应不足的企业将主导未来市场。”同时指出，近期政府也新设了专门支持半导体基础设施的组织，预计新工厂的投产将进一步提速。