韩美半导体从三星电机获得了244亿8000万韩元的半导体后工序设备订单。该公司将供应自主开发的切割设备与检测、分拣设备相结合的“微切割与视觉放置（MSVP）”设备。

韩美半导体于6日公告与三星电机签署了该规模的MSVP供应合同。韩美半导体董事长곽动信对此次订单表示：“欢迎三星集团的合作。”

MSVP设备结合了精密切割半导体封装的“微切割”和在清洗、干燥后进行视觉检测、分拣与装载的“视觉放置”。公司表示，该设备可用于DRAM、闪存及高带宽内存（HBM），以及系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板相关工序。HBM用TC粘合器是将芯片多层堆叠并通过热和压力进行结合的设备，而MSVP则负责封装的切割和检测、分拣。

韩美半导体计划根据三星电机的生产进度，确保交货时间，并管理设备的安装和初始运行质量。同时，计划配置专门的售后服务人员和车辆以应对客户需求。

此次设备采用了韩美半导体自主国产化的切割技术。该公司自1998年推出第一代视觉放置设备以来，一直依赖日本迪斯科提供切割设备。为了降低进口依赖，韩美半导体开始自主开发，并于2021年推出了“微切割”设备，实现了切割和检测设备的核心技术内化。

除了MSVP，韩美半导体还供应用于HBM生产的TC粘合器和2.5D封装设备。最近，该公司推出了4种2.5D封装设备，进一步扩大了在半导体代工和后工序专业领域的供应范围。

곽动信董事长表示：“我们基于核心工序设备的源头技术内化和垂直整合制造能力，稳定地供应客户所需的高精度、高可靠性设备。”他还强调：“客户满意是我们的首要价值，我们将集中力量提供客户所需的核心价值。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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