“从1工区搬运的土方量约为1500万立方米，需25吨的自卸车往返约200万次。”

在上个月30日，记者访问了位于京畿道用仁市处仁区的用国家产业园区半导体集群地块。这里将建设6个三星电子半导体生产设施（Fab），目前仍有山地、农田和工厂广泛分布。韩国土地住房公社（LH）将于本月开始土地开发工程，为三星电子提供建设工厂的土地。尽管在缩短设计和发包程序的时间，但仍面临着道路改建、文化遗产调查、企业和居民迁移等任务。

用国家产业园区的项目涉及在约235万平米的土地上建设6个三星电子工厂、发电厂和合作园区。6个工厂将建立总共36条半导体生产线。该地块于2023年3月被选为国家产业园区候选地，并于2024年12月获得产业园区计划批准。

为了建设工厂，必须进行大规模的土木工程，使用山地挖出的土方填平低洼的农田。仅在1工区就需搬运约1500万立方米的土方。LH将其换算为25吨自卸车的运送次数，约为200万次。

LH为了快速向三星电子提供工厂用地，缩短了通常需要1年9个月的设计和发包程序，约在11个月内完成。最近，LH还选定了大宇建设财团作为1工区的施工责任型建设项目管理（CM）承包商。

在施工过程中，将首次引入公共工程的工期加速技术。施工单位将提出设计与施工并行等缩短工期的方案，并在事后结算所需的额外费用。目前，大宇建设提出的方案正在审核中，具体的执行计划将随后确定。如果补偿和施工条件得到支持，也在考虑提前供应部分土地。
 
土地开发的同时，道路扩建和改建也是必须解决的任务。国道45号线将从安城市阳城面长西里经过国家产业园区到用仁市处仁区南东，12.53公里的路段将从原来的4车道扩建至6至8车道。该项目规模约为8911亿韩元，是应对国家产业园区及附近公共住宅区交通量增加的关键基础设施。

然而，在8月份的第一次招标中，由于没有申请资格预审的公司，招标流标。参与的公司在满足施工业绩要求方面遇到困难，因此采购厅将相同工程的业绩认可期限从最近10年扩大至20年，并于上个月重新公告。新公告的投标书提交截止日期为明年3月，施工期限为从开工之日起1800天。道路工程也将采用设计与施工并行的方式，但施工单位的选定等程序仍待进行。

文化遗产调查和现有企业及居民的迁移也是主要任务。产业园区内文化遗产调查的对象共有27处。LH用仁事业本部的金成杰表示：“自9月以来，我们已开始进行伐木、文化遗产调查、法定保护种捕捉和迁移等前期工程。”他解释说：“这些工作完成后，才能进行正式的土地开发工程。”

根据LH的说法，约99%的私有土地的补偿已完成。LH用仁事业本部的尹基钟表示：“部分山林所有者因价格问题未能达成初步协议，但正在进行重新裁决和保管程序。”他还表示：“我们正在协商居民临时居住地的保障和工厂及养殖场迁移的要求。”
 
为需要迁移的企业制定迁移对策。计划优先为希望迁移的52家企业中的89家企业建设约15万平米的企业迁移园区。

在当天，记者还参观了三星电子平泽校园，了解半导体生产基地建成后的情况。该地约有7万人在此工作，包括员工、合作伙伴和建筑工人，P5的建设也在进行中。平泽校园的面积约为87万平米，而用国家产业园区的总面积约为其2.7倍。

政府计划将用仁与平泽、华城、器兴和伊川等地联动，发展成为全球最大的半导体超级集群。在三星电子建设工厂并启动生产设施之前，除了土地供应外，道路等基础设施也必须到位。本月开始的土地开发工程与各类基础设施工程的进度协调，将是未来项目的任务。