随着半导体设备订单消息的公布，韩美半导体在早盘表现强劲。

根据29日韩国交易所的数据，截至上午10时19分，韩美半导体的股价较前一交易日上涨1万4500韩元（5.54%），报23万3000韩元。

当天，韩美半导体通过金融监督院电子公示系统（DART）公告，已与新加坡半导体后工序专业公司UTAC的泰国法人签署了“微切割与视觉放置”（micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP）设备供应合同。

MSVP是一种后工序设备，能够在切割半导体封装后进行清洗、干燥、检测、分拣和装载等一系列工序。该设备不仅适用于DRAM、闪存和高带宽内存（HBM）等存储半导体，还可用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板的生产。

此次合同金额为78亿7000万韩元，约占韩美半导体最近的销售额5766亿8000万韩元的1.37%。合同期限为2026年9月28日至12月31日，约为3个月。

韩美半导体与UTAC泰国法人的交易并非首次。早在2022年5月，韩美半导体就曾向UTAC泰国法人供应过约15亿6000万韩元的半导体制造设备。