中国大型科技公司华为计划在明年推出两款新的人工智能（AI）半导体产品。在美国对中国的半导体出口管制使得英伟达的先进AI芯片难以获得的背景下，华为正在加速自主芯片和系统技术的开发。

根据中国《科技日报》等媒体的报道，华为轮值董事长王涛在17日于上海举行的华为Connect大会上表示，'昇腾960'系列中的960DT将于明年第一季度推出，960PR则计划在第三季度发布。

王涛还表示，昇腾芯片将每年更新一代，预计在2028年和2029年分别推出昇腾970和980芯片。他强调将持续提高芯片的运算能力，同时提升内存容量和芯片间的数据传输速度。

据《南华早报》报道，华为还在加速开发将多个AI芯片连接为一个系统的互联技术'灵衢'。该技术使多个AI芯片能够快速交换数据，像一个庞大的计算系统一样运作。这一技术可与英伟达的超高速连接技术'NV链接'相媲美。

王涛当天还透露，华为已开发出11种利用灵衢技术的半导体，能够在华为称之为'超级集群'的大型AI系统中连接多达100万个AI处理器。

华为表示，已经向超过370家客户交付了1000多个'超级节点'系统，该系统能够将多个AI半导体整合在一起进行处理，规模小于超级集群的AI计算系统。

此次发布是在美国与中国在AI核心技术，包括半导体、数据中心和软件技术方面竞争的背景下进行的。由于美国的出口管制使得中国企业难以充分获得英伟达的最新AI芯片，连接多款国产芯片以提升运算能力的技术变得愈发重要。

华为监事会主席郭平最近在一次座谈会上表示：“在ICT业务和计算领域，华为的目标是成为英伟达。”他指出，虽然单个芯片上不及英伟达，但通过将芯片整合为一个系统的技术，华为有信心克服劣势。




※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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