科隆工业于9日宣布，已于8日在庆尚北道金泉第二工厂成功完成mPPO生产线的扩建，并举行了竣工仪式。
电路板(PCB)是半导体与部件之间传递电信号的核心部件。铜箔层压板(CCL)在PCB中起到减少电信号损失导致的速度下降和发热的作用。尤其是对于AI加速器或6G通信设备等快速处理大量数据的产品，降低信号损失的低介电性能尤为重要。mPPO的低介电性能比同用途的环氧树脂优越约3至5倍，因此被用于高性能CCL的生产。
科隆工业在今年第二季度完成了新设备的建设，经过危险物品相关的许可和试运行后，计划于下半年开始生产。公司在检查产品质量和工艺稳定性的同时，计划在年底前逐步扩大生产量，目前已将生产量全部供应给全球CCL企业。
科隆工业社长许成表示：“此次扩建是mPPO业务迈向全面增长阶段的转折点，我们将以差异化的技术和质量竞争力，培育下一代电子材料业务作为新的增长动力。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
