韩美半导体郭东信会长将以7亿韩元的个人资金再次购入自家股票。由于人工智能（AI）半导体设备需求的增加，公司创下历史最大季度销售额，郭会长在今年已进行第四次自家股票购入，计划进军美国市场并扩大高端封装设备的投资。
韩美半导体于9日宣布，郭会长计划于10月7日在市场上购入7亿韩元的自家股票。完成购入后，郭会长的持股比例将升至33.63%。
郭会长在7月底完成了50亿韩元的自家股票购入，持股比例提升至33.62%。同月，韩美半导体的股价在发布历史最大季度业绩后，迅速达到涨停，市场对业绩改善的关注度也随之上升。
业绩增长的核心在于高带宽内存（HBM）用的TC本德。韩美半导体在2023年第二季度的销售额达到2511亿韩元，创下公司成立以来的最大季度业绩，营业利润为1303亿韩元，营业利润率高达51.9%。这得益于AI半导体投资的扩大，TC本德和半导体封装设备的需求增加。
公司也在不断拓展业务领域。最近推出了4种2.5维（2.5D）封装设备，瞄准代工和半导体后工序企业。今年底，韩美半导体计划在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以加强对美国客户的技术支持。
韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购入，体现了对公司在美国市场拓展和设备供应扩大的信心，以及对负责任经营的坚定决心。”并表示：“将进一步巩固在AI半导体和高端封装市场的地位。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
