SK海力士CEO郭诺正将人工智能（AI）时代的内存市场比作不断变化的“曲线道路”，强调需要从客户和合作伙伴的角度寻找新的商业和技术机会。他表示，SK海力士计划跃升为提供包括高带宽内存（HBM）在内的针对AI工作负载优化的“全栈AI内存”企业。

9日，SK海力士透露，郭诺正于前一天在位于伊川的超级中心举行的“2026年SK海力士未来论坛”上表示：“过去的内存市场是竞争谁跑得更快的直线道路，而现在则像是在不断变化的曲线道路上行驶。”

他进一步指出：“不仅要掌握内部能力，还要了解外部环境变化的速度和方向，并灵活适应。”他强调：“要将视角从‘外向内’转变，重新审视那些被视为理所当然的事物，从客户和合作伙伴的视角出发，在AI生态系统变化中寻找新的可能性。”

此次论坛以“AI时代的黄金时刻，AI内存解决方案创造者正在改变世界”为主题，集中讨论了AI普及带来的工作方式和内存技术的变化。来自国内外AI和半导体行业的相关人士及学术专家参与了论坛。

与会者预测，AI将改变内存产业的工作方式。安特罗皮克产品总监塔里克·西希法尔表示，在半导体行业中，可以利用AI构建“软件工厂”，用于电路仿真、电力测量和系统优化等。他预计，AI与机器人等硬件结合后，将在制造现场的应用范围进一步扩大。

SK海力士正在将AI应用于实际生产现场。公司正在系统化生产过程中工艺和设备数据的AI应用，当生产线出现异常时，AI会分析相关数据并提出原因和应对方案。同时，SK海力士还在准备用于晶圆厂（FAB）生产运营的“盖亚（GaiA）”平台，并利用安全监控机器人和高空作业用视觉语言模型（VLM）无人机等技术。

随着AI的发展，内存业务的重心也预计将从通用产品供应转向系统优化。这是因为AI正在从简单的响应式AI进化为能够自主执行长期任务的“代理AI”，需要存储和处理的数据量不断增加。

因此，SK海力士将加强针对AI工作负载的“全栈AI内存”战略，结合HBM、DRAM、CXL和SSD等多种内存。公司计划与AI服务、软件和加速器等生态系统合作伙伴共同设计系统，从系统层面优化性能、电力效率和总拥有成本（TCO），超越单纯的内存供应商，成为共同设计AI系统的企业。

被视为下一代竞争力的技术是“3D内存”。随着微细工艺接近物理极限，数据传输带来的电力消耗增加，内存与逻辑垂直连接技术的重要性日益凸显。SK海力士提出，数据带宽的扩大、超短距离传输以及DRAM周边电路的逻辑代工利用等将是主要技术方向。

特别是，随着3D技术的扩展，前道工序和后道工序，以及内存与代工之间的技术界限将变得模糊。SK海力士副总裁孙浩永表示：“3D技术正在改变晶圆厂与封装之间的技术界限。”他强调：“与先进封装技术的创新相结合，跨越现有领域的共同优化和新的合作体系的建立至关重要。”

SK海力士计划将此次论坛中提出的讨论与各组织的商业和技术任务相结合。公司将以在HBM领域获得的竞争力为基础，致力于提供适应AI时代的内存解决方案，力争成为“全栈AI内存创造者”。