SK生态计划将与初创企业等合作，发掘包括AI数据中心在内的主要业务领域的创新技术。
 
SK生态计划于7日宣布，将在30日前招募参加‘2026建筑科技聚会日’（ConTech Meet-Up Day）的参与者。
 
建筑科技聚会日是SK生态计划为发掘拥有创新技术的初创企业和中小型企业而举办的开放式技术创新征集活动，旨在推动共同技术开发和技术商业化。

 
在2025年的征集活动中，共有8个领域的初创企业和中小型企业参与，包括：工业AI、生成型AI、AI安全、可穿戴AI、机器人、半导体、燃料电池等。
 
今年的征集活动将针对SK生态计划的业务或现场应用的22项需求技术进行。主要招募领域包括：AI数据中心、OSC（场外施工）、设计AI、采购AI、施工AI、机器人与自动化、资源循环与安全等。
 

在AI数据中心领域，将招募电力、冷却、设计和运营效率化技术。在OSC领域，将征集设计、模块制作、物流和安装自动化技术。此外，还计划发掘图纸分析与设计审核、合理单价分析与成本预测、现场进度与质量管理、基于机器人流程的自动化、资源循环与安全相关技术和解决方案。
 
拥有相关创新技术或解决方案的初创企业及中小型企业均可参与征集。文件提交截止日期为30日，通过SK生态计划官网进行。
 
SK生态计划将对提交的技术进行文件审核和演示评估，综合考虑技术创新性、共同技术开发可能性、SK生态计划业务及现场应用可能性等，最终选出获奖企业。
 
获奖企业将与SK生态计划共同推进技术开发，并考虑技术商业化。同时，还将推动与公共、研究、学术和投资机构等共同主办机构的技术开发资金和投资引入支持，并向优秀企业颁发共同主办机构的表彰。
 
SK生态计划总裁金永植表示：“通过此次征集活动，我们将发掘适用于AI数据中心等主要业务领域的创新技术，并通过与多家企业和机构的开放创新，增强未来技术竞争力。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

• #建筑科技聚会
• #AI数据中心
• #SK生态计划