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美国关税与补贴压力对比日本现金支持,K-半导体未来走向

金那胤 기자 2026-09-06 18:04
三星加速泰勒二厂开工,期待获得6.4万亿韩元补贴 SK积极与日本合作,吸引50%现金支持
三星电子在美国德克萨斯州泰勒的工厂照片
三星电子在美国德克萨斯州泰勒的工厂 [照片=三星电子]

三星电子与SK海力士的海外新基地备受业界关注。随着美国和日本等主要国家纷纷推出不同的政策,全球半导体企业的吸引力不断增强,K-半导体的两大巨头在海外生产基地的战略方向引发关注。

据外媒和业内消息,特朗普总统近期表示:“对在美国建厂的企业将提供最低税率和补贴。”这使得三星电子在泰勒二厂的开工进程加速。

三星电子计划在年内启动德克萨斯州泰勒二厂的建设,并希望获得高达474.5亿美元(约合6.4万亿韩元)的直接补贴。面对日益严峻的关税壁垒,确保当地生产线成为应对贸易摩擦的有效手段。

SK海力士也在美国印第安纳州投资387亿美元(约合5.2万亿韩元)建设下一代高带宽内存(HBM)封装工厂,积极拓展当地市场。美国政府承诺提供高达4.58亿美元(约合6300亿韩元)的直接补贴和5亿美元(约合6800亿韩元)的贷款支持。

SK海力士还将日本视为重要的合作与投资候选地,积极探索可能性。SK集团会长崔泰源最近表示:“只要电力和水源充足,哪里都可以。”这表明他们将基础设施的效率作为首要考虑。

实际上,日本政府正在迅速执行大规模现金补贴,支持包括台积电和美光在内的全球半导体企业在当地设厂,补贴金额最高可达投资额的50%。台积电在熊本的1、2号厂获得了总额1208亿日元(约合10.3万亿韩元)的补贴,美光在广岛的DRAM工厂扩建也获得了最高500亿日元(约合4.27万亿韩元)的支持。

东京电子等世界顶级的半导体材料和设备生态系统,以及丰富的工业用水和电力网络,都是高带宽内存(HBM)和下一代半导体基础设施的吸引因素。

然而,三星电子和SK海力士在扩展海外生产基地的过程中,仍在进行复杂的相互权衡。在美国的高关税压力与日本的强现金支持之间,过度增加海外投资可能面临国内政策基调和巨额投资风险的挑战。

尤其是韩国政府正在积极推动龙仁和西南地区的大规模半导体集群建设,因此寻找国内外投资的平衡点成为一项重要任务。

一位半导体行业人士表示:“海外新厂的扩建不仅仅是补贴规模的问题,还需要综合考虑贸易风险以及工业用水和电力等实际运营基础设施的成本。”他指出,三星电子和SK海力士可能会将核心先进工艺的生产能力集中在国内集群,而在美国和日本等海外基地则采取应对贸易摩擦和满足当地客户需求的差异化‘双轨战略’。




※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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