韩美半导体向全球客户展示人工智能（AI）系统半导体及下一代高带宽内存（HBM）用的先进封装设备。

韩美半导体于2日（当地时间）宣布参加在台湾台北举行的'2026 SEMICON TAIWAN'。自2015年以来，已连续12年担任官方赞助商。

SEMICON TAIWAN是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的台湾规模最大的半导体展会，吸引了全球1300多家企业和超过10万名专业人士参与。

韩美半导体最近正在扩展其在AI系统半导体2.5D封装领域的业务。2.5D封装是一种将多个芯片（如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、HBM等）集成在硅中介层上的下一代技术，主要用于TSMC的CoWoS和英特尔的EMIB等全球企业的AI半导体制造。

公司在当地设立展位，展示5种2.5D封装设备，包括已向全球代工厂和后道加工（OSAT）企业供应的▲ FC绑定器3.5 ▲ FC绑定器75 ▲ 2.5D TC绑定器40 C2S·C2W，以及即将发布的'2.5D TC绑定器120'。这些设备支持最大350mm x 350mm的中介层和基板，以满足不同客户的需求。

此外，还展示了用于HBM4量产的'TC绑定器4'和预计明年发布的'宽幅TC绑定器'。宽幅TC绑定器旨在支持内存容量和带宽的扩展，以适应DRAM芯片面积的增加。

韩美半导体相关人士强调：“借助SEMICON TAIWAN，我们将扩大HBM TC绑定器以及AI系统半导体用先进封装设备的供应，推动全球AI半导体市场的增长。”

※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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