中国半导体企业凭借雄厚的资金实力和庞大的内需市场，正在迅速扩大在DRAM和闪存市场的份额。中国最大的DRAM企业长鑫存储（CXMT）已跻身全球第四，而长江存储（YMTC）则首次进入闪存市场前三名。三星电子和SK海力士则通过高带宽内存（HBM）等高附加值人工智能（AI）内存来应对中国的市场攻势。

根据市场调研机构Omdia的数据，YMTC的闪存晶圆产量预计将从今年的201万片增至明年的249万6000片，增长约24%。YMTC在今年第二季度的出货量已跃升至全球闪存市场第三位，并计划在年底启动武汉三厂的运营，目标是到明年年底成为全球闪存市场的第一。

相比之下，国内企业的闪存产量预计将基本停滞。三星电子的产量预计将从今年的477万片增至明年的484万5000片，SK海力士的产量则从279万片增至286万5000片，增幅较小。在三星电子和SK海力士集中投资于盈利能力较高的DRAM和HBM的同时，中国企业则通过积极扩张来填补闪存市场的空白。

在DRAM市场，CXMT正在迅速追赶。Omdia的数据显示，CXMT的全球DRAM市场份额从去年第四季度的4.7%上升至今年第一季度的7.6%，在短短一个季度内增加了2.9个百分点，现已成为全球第四。

CXMT还通过最近的首次公开募股（IPO）筹集了最多达14万亿韩元的资金，计划用于生产线升级和下一代DRAM的研发。预计其目前每月20万至30万片的生产能力将在长期内扩大至60万片以上。如果按计划进行扩张，通用DRAM市场的供应增加将不可避免地对价格造成压力。

然而，在HBM等AI内存领域，国内企业与中国企业之间的技术差距仍然相当明显。三星电子和SK海力士已开始量产HBM4，并推动下一代HBM4E的开发和客户供应。相比之下，CXMT目前正处于HBM3系列生产稳定化的阶段。HBM不仅需要良率和堆叠、热管理技术，还要求全球大型科技公司的质量认证和大规模生产经验，因此中国企业在短期内缩小差距并不容易。

三星电子和SK海力士正在扩大HBM、服务器用DRAM和企业级固态硬盘（SSD）等高附加值产品的比例，而不是在与中国企业的通用产品上进行价格竞争。随着对AI数据中心投资的增加，高性能、高容量内存的需求急剧上升，三星和SK海力士希望通过AI内存技术和全球大型科技客户基础来确保盈利能力。

值得注意的是，中国在通用内存市场的强势地位可能为其追赶高端内存提供了基础。依托庞大的内需市场，获得生产规模和成本竞争力后，积累的资金和量产经验可以再投资于HBM、服务器用DRAM等高附加值产品。例如，最近通过IPO获得大规模资金的CXMT预计到2028年将满足中国DRAM需求的50%和HBM需求的40%。YMTC也在推进规模达6.8万亿韩元的IPO，筹集的资金将用于生产设施的升级和研发。