OpenAI自研的人工智能（AI）推理芯片‘哈拉佩尼奥（Jalapeño）’将搭载三星电子的第六代高带宽内存（HBM4）。虽然近期曾有关于三星电子HBM4供应的可能性被提出，但实际供应情况并未公开。随着确认OpenAI的自研AI芯片将使用三星电子HBM4，预计将进一步推动AI半导体供应链的多元化。

根据27日行业消息，哈拉佩尼奥所搭载的HBM4确认来自三星电子。每个芯片将搭载216GB容量的HBM4，内存带宽为15.4TB/s。

哈拉佩尼奥是OpenAI与博通共同开发的推理用AI加速器。OpenAI计划从今年年底开始将哈拉佩尼奥投入自有基础设施中，并已知正在推进后续芯片的开发。

此次供应被解读为三星电子将HBM客户从以NVIDIA为中心的传统加速器公司扩展到开发自研AI芯片的大科技公司。三星电子在今年初的业绩发布会上曾提出，要将全球GPU公司以及开发自研芯片的超大规模用户作为HBM客户。随着实际向OpenAI供应HBM4的事实确认，这一客户多元化战略正在具体化。

OpenAI自研芯片的开发被认为为AI半导体市场带来了新的可能性。分析认为，如果大科技公司设计出优化自身服务的加速器，而不是完全依赖NVIDIA GPU进行所有AI运算，AI芯片市场将可能转变为通用GPU与定制化专用集成电路（ASIC）并存的结构。自研AI芯片的增加也可能推动HBM需求的扩大。

从三星电子的角度来看，这一变化被视为积极的信号。HBM客户的增加将降低对特定客户的依赖。如果客户之间形成供应竞争，从价格谈判的角度也将更加有利。随着AI加速器市场的扩大，若大科技公司的自研芯片也成为HBM需求方，预计将进一步推动三星电子的HBM出货量增长。

三星电子在HBM4之后，还在推进根据客户需求开发定制化HBM。业内人士认为，此次OpenAI供应案例显示，未来大科技公司与内存厂商之间的合作将超越单纯的产品供应，可能扩展到AI芯片设计阶段。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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