SK海力士在全球客户合作中，全面展示了用于人工智能（AI）数据中心的内存产品系列。除了高带宽内存（HBM），还扩展了服务器用DRAM和企业用固态硬盘（SSD）的产品组合，突显了在AI基础设施市场的内存供应能力。
SK海力士于25日在首尔江南区的COEX参加了“德尔科技论坛2026”，并于26日宣布公开了包括HBM4和HBM4E在内的AI内存产品。在此次活动中，展示了HBM4晶圆实物、服务器用DRAM的SOCAMM 2和3D堆叠内存模块等。
特别值得一提的是，SK海力士在此次论坛上首次以德尔合作伙伴代表身份发表了主题演讲。系统架构副总裁朱永表介绍了AI时代内存技术的角色及下一代技术方向。
SK海力士自今年第二季度开始向主要客户量产供应HBM4，目前正在扩大生产能力。HBM4E已向主要客户供应了12层产品样本，正在为明年的量产做准备。
业内人士认为，随着AI基础设施竞争不仅限于GPU性能，还扩展到包括内存和存储设备在内的整个系统优化，内存厂商与服务器厂商之间的合作重要性将进一步增强。
SK海力士相关人士表示：“我们巩固了与德尔的合作关系，展示了作为全栈AI内存企业的技术实力，并将扩大与全球大型科技公司的战略合作。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
