中国大型IT企业阿里巴巴正在开发的新型AI半导体预计将在下半年进入原型生产阶段。

阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭在20日的业绩发布会上表示，旗下无晶圆厂半导体设计公司“平头哥”正在开发的第二代国产AI芯片将于今年下半年进入原型生产阶段。平头哥将在下半年将半导体设计图纸交给代工厂进行原型生产，并预计以此为基础进入量产阶段。

吴CEO没有透露该芯片的具体产品名称或详细规格。他表示，该芯片“运算能力和芯片间连接带宽将非常强大”，并称阿里巴巴内部认为该芯片能够完全替代大规模AI模型的学习。这意味着阿里巴巴不仅仅是在开发国产AI芯片，而是希望用自家芯片取代英伟达高性能AI加速器在大型模型学习市场的主导地位。

截至8月初，平头哥开发的“真武”系列AI芯片已为650多家客户提供服务。此外，基于M890的超级节点在今年5月公开后，最近通过阿里云实现了商业化。M890配备了144GB的高带宽内存（HBM），并支持800GB/s的芯片间连接带宽。阿里巴巴表示，M890的整体性能是上一代真武810E的三倍。

吴CEO提到的下一代芯片是M890的后续产品。平头哥在今年5月公布的路线图中计划于2027年第三季度推出真武V900，该芯片的目标是性能提升三倍。此外，V900将配备216GB内存和1200GB/s的芯片间连接带宽。

吴泳铭CEO还介绍，阿里巴巴已经通过平头哥建立了涵盖GPU、CPU和网络芯片的自研芯片组合。这表明阿里巴巴并不是单一产品开发AI芯片，而是每年进行代际更替，构建包括CPU、AI加速器和网络芯片在内的自有计算生态系统。

与此同时，阿里巴巴在今年第二季度的营业收入为2689亿人民币，同比增长9%。净利润为207亿人民币，同比下降38%。由于对AI基础设施的投资，净利润有所减少。第二季度资本支出为676亿人民币，同比增长75%。阿里巴巴此前已宣布将在未来三年内投资3800亿人民币（约合78万亿韩元）。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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