三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的竞争日益激烈，随着下一代HBM4进入量产阶段，半导体设备行业成为最大的受益者。此外，除了美光， 中国最大的DRAM厂商长鑫存储科技（CXMT）也开始全面推进HBM的开发与生产，预计相关设备的需求将大幅增加。

根据瑞士投资银行瑞银（UBS）31日的报告，预计明年HBM市场中，三星电子的出货量占比将达到41%，首次超越SK海力士的39%成为市场第一。今年，SK海力士以48%的市场份额保持领先，但随着三星电子在HBM4量产和积极扩产方面的努力，明年市场格局将发生变化。

这种变化的背景是积极的生产能力扩张。三星电子通过大规模的设备投资，积极扩大HBM4的生产能力，而SK海力士则因应高附加值通用DRAM的需求，部分生产线进行了转型，导致HBM出货量出现相对差异。

因此，下一代HBM的主导权争夺战愈发激烈，相关设备投资也在扩大。三星电子在平泽积极增加HBM生产能力，而SK海力士也计划将今年的设备投资扩大至40万亿韩元的后期，以增强HBM4的生产能力。美光也计划投资14万亿韩元在日本广岛新建HBM工厂，而中国的CXMT则通过最近的首次公开募股（IPO）进行大规模资金筹集，推动HBM开发和DRAM扩产。

HBM4相比于现有的HBM3E，要求更精细的封装和高精度的后工序，相关设备的投入规模也在扩大。随着HBM世代的演进，后工序设备如TC本压机和检测设备的需求增加，设备投资额也随之上升。

国内设备企业已经开始感受到这一波红利。热压本压机市场的领导者韩美半导体，因HBM设备需求的增加，第二季度创下历史最高业绩。韩华半导体则加强了对TC本压机和下一代混合键合市场的攻势，而半导体检测设备公司Techwing最近与美光签订了价值100亿韩元的供货合同。

HBM竞争的氛围正在从技术竞争向生产能力争夺扩展。随着英伟达和AMD等AI半导体客户的需求迅速增加，内存厂商为了提前实现量产，积极采购设备。上个月，SK海力士向韩美半导体追加了422亿韩元的HBM4用TC本压机设备订单，而三星电子也在推进扩大TC本压机供应商，包括其子公司SEMEMS和ASMPT等。

半导体行业相关人士表示：“明年三星电子与SK海力士的HBM4竞争将正式展开，中国也将加入扩产行列，设备订单有望同步增加。HBM周期将成为设备行业的新超级周期。”