SK于31日下午5时召开董事会，决定以2万3000亿韩元将SK实特龙70.6%的股份出售给斗山。预计双方将尽快签署股票买卖合同（SPA），并进入相关部门的审批程序。
投资银行（IB）行业普遍认为SK实特龙的企业价值为5万亿韩元。双方分析认为，出售价格中扣除公司净负债2万亿韩元后，管理权股份交易价格为3万亿韩元，整体70%股份的售价约为2万3000亿韩元。
此次出售的股份包括SK直接持有的51%和通过总收益互换（TRS）合同获得的19.6%股份。SK集团会长崔泰源个人持有的剩余29.4%股份未列入此次董事会决议，但斗山有可能通过后续单独合同收购该部分股份。如果斗山获得崔会长的股份，将拥有SK实特龙的100%股份。崔会长持有的SK实特龙剩余30%股份的价值约为9000亿韩元。
此次交易距斗山去年12月被选为SK实特龙出售优先谈判对象约7个月。双方最初计划在今年上半年完成交易，但由于半导体市场复苏和人工智能（AI）半导体需求扩大，SK实特龙的企业价值重新评估，最终达成协议的时间有所延迟。
斗山预计，实特龙晶圆业务未来年均增长可达7%。基于此，斗山设定了到2031年实特龙的销售目标约为3万亿韩元。斗山相关人士表示：“此次收购合同使斗山获得了未来的增长动力，同时也建立了可持续的收益基础。”并表示“实特龙不会上市，将在稳定的业务组合基础上，进一步提升斗山的股东价值。”
通过收购SK实特龙，斗山将进一步推动其作为新增长支柱的半导体业务。朴正源会长已逐步将集团的业务组合从传统重工业转向半导体和先进材料等领域。
斗山于2022年以约4600亿韩元收购了半导体后工序测试公司Tesna，并将其更名为斗山Tesna。斗山Tesna负责系统半导体晶圆测试和封装测试。斗山电子BG生产用于半导体封装、AI加速器和数据中心服务器的铜箔层压板（CCL）。
随着SK实特龙的晶圆业务加入，斗山已建立起涵盖半导体基础材料晶圆、封装及基板用电子材料、后工序测试的业务结构。未来，SK实特龙与斗山电子BG、斗山Tesna之间在研发、客户共同应对、投资效率化等方面预计将产生协同效应。
筹集大规模收购资金是斗山需要解决的课题。斗山预计将通过自有现金、与工业银行等金融机构的借款以及子公司资产流动化等方式筹集收购资金。由于此次交易规模是斗山集团历史上最大的一次并购，因此收购后的财务负担管理将成为关键。
SK通过此次出售将获得大规模现金，用于改善财务结构和未来增长业务的投资。SK集团正在推进清理非核心资产，集中力量于人工智能、半导体和能源等核心业务的重组工作。
SK㈜在公告中解释了股份转让的目的：“为提高财务健康和确保未来增长动力而筹集资金。”
双方将在签署股票买卖合同后，进行公平交易委员会的企业合并审查和产业通商资源部的国家核心技术相关批准等后续程序。如果交易按计划完成，SK实特龙将在2017年并入SK集团约9年后，重新作为斗山集团的子公司开始新征程。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
