韩国芯片巨头SK海力士29日发布第二季度业绩报告显示，公司第二季度实现销售额79.3187万亿韩元（约合人民币3686亿元），营业利润60.5426万亿韩元。营业利润率录得76%，较上一季度提升4个百分点，连续三个月超过全球最大晶圆代工商台积电，继续保持全球半导体行业领先的盈利能力。
分析称，高带宽存储器（HBM）销售保持高速增长，通用DRAM及NAND闪存价格大幅上涨，人工智能（AI）带动的存储芯片需求持续旺盛，共同推动公司盈利能力显著提升。
SK海力士营业利润率曾于2023年第一季度因行业低迷出现营业利润率为-67%的局面，但随着市场回暖，公司当年第四季度实现盈利转正，营业利润率达到3%，此后连续多个季度保持快速增长，盈利能力持续刷新纪录。
随着AI存储市场逐步转向长期供应协议（LTA）模式，全球存储芯片供应持续吃紧。主要厂商将更多产能投入HBM生产，并不断扩大与美国大型科技企业签订长期供货协议，使通用存储产品供应同步趋紧，推动市场价格持续上涨。
同时，北美云服务提供商（CSP）持续加大AI数据中心建设投资，企业级固态硬盘（eSSD）需求同步增长，也进一步带动存储产品销量和利润提升。
市场调查机构TrendForce提供的数据显示，今年第二季度，通用DRAM合同价格环比上涨58%-63%，NAND闪存合同价格环比上涨55%至60%，市场整体呈现明显的卖方市场格局。业内人士指出，目前部分通用DRAM产品利润率甚至已超过HBM产品，令SK海力士整体盈利能力进一步增强。
目前，HBM约占SK海力士DRAM总出货量的30%，其余约70%仍来自DDR5、LPDDR5X、GDDR7以及DDR4等各类通用DRAM产品。
本月初发布暂定业绩的三星电子利润率也保持在60%以上，韩国芯片双巨头继续保持超高收益结构。
除盈利能力持续增强外，SK海力士财务状况也进一步改善。截至今年第二季度末，公司现金及现金等价物达到约88万亿韩元，较第一季度末增加逾33万亿韩元，同期有息负债降至18.6万亿韩元，较上一季度减少约7000亿韩元，净现金规模达到69.4万亿韩元。
值得注意的是，SK海力士自2019年第二季度进入净负债状态后，于去年第三季度首次恢复净现金状态。截至去年底，公司净现金规模约为12.7万亿韩元，而今年第二季度已大幅增长至69.4万亿韩元，资金实力显著增强。
SK海力士表示，未来将把充裕的现金流重点投入韩国龙仁半导体产业园、清州M15X晶圆厂扩产、P&T7先进封装工厂、M17 NAND生产基地以及下一代HBM产能建设等重点项目，以进一步巩固其在全球AI存储市场的领先地位。
