中国半导体企业的首次公开募股（IPO）正在不断增加。自6月以来，已有6家公司完成或正在推进上市。这是因为中国政府根据人工智能（AI）和半导体自主战略，显著加强了对资本市场的支持。市场普遍认为这是“半导体崛起第二季”的开始。第一季主要集中在缩小技术差距，而第二季则旨在通过大规模融资来扩大生产能力。证券界认为，如果中国企业通过IPO获得的资金用于扩大生产能力和研发（R&D），那么从中长期来看，国内半导体行业的竞争环境可能会发生变化。
根据金融投资行业的消息，中国主要的DRAM企业长鑫存储（CXMT）计划于27日在上海证券交易所科创板上市。预计发行价的市值约为6450亿元人民币（约合142万亿韩元）。实际募资规模预计将超过最初计划的295亿元人民币（约合6.7万亿韩元），达到约650亿元人民币（约合14.7万亿韩元），这将创下科创板历史上最大的IPO规模，超过2020年中芯国际的记录。
另一家NAND闪存企业长江存储（YMTC）也在准备科创板上市。这样，中国在DRAM和NAND领域的代表性存储企业都将进入资本市场。此外，硅光半导体企业西禾科技（XPHOR）于本月1日提交了上市预审申请，而SSD控制器企业盈润科技（InnoGrit）则在上个月30日提交了申请。此前，AI芯片开发公司随源科技（EnFlame）和12英寸晶圆制造商韦信半导体（CanSemi）于上个月15日通过了IPO审查。
此次IPO潮与中国政府的政策支持密切相关。中国证券监督管理委员会去年设立了科创板创新成长轨道，允许具备技术实力的亏损企业上市，并在今年6月进一步扩大了AI企业的上市标准。这一政策旨在积极支持AI和半导体企业的融资，加快技术自主的步伐，即所谓的“半导体崛起第二季”战略。
市场关注的不仅是此次IPO本身，更是通过IPO获得的大规模资金将如何用于未来的生产能力扩张和研发投资。特别是中国占全球DRAM需求的20%至25%，因此国内企业的生产扩张可能会从中长期改变存储市场的供应结构。
根据市场研究机构TrendForce的数据，CXMT在全球DRAM市场的份额从2025年第一季度的4.1%上升至今年第一季度的7.6%。市场研究机构Semiconductor Analysis预测，到2028年，CXMT的市场份额将达到17%。
BNK投资证券的研究员李敏熙表示：“CXMT目前每月的DRAM晶圆生产能力达到30万片，国内市场份额在一年内从13%扩大到26%。”他分析称：“随着DDR5的量产，全球PC和智能手机制造商的供应链也开始进入。”他进一步指出：“借助AI的特殊机遇，中国存储企业可能会正式进入全球IT市场，而在未来的行业下行阶段，这可能会对国内企业造成压力。”
尤其是在全球存储企业将生产能力集中在HBM的同时，CXMT正在迅速侵占移动和服务器用DRAM市场。信胜雄的研究员表示：“2026年至2027年将持续供应不足，因此影响不大，但2028年后行业放缓时，中国企业的扩张可能会导致通用DRAM价格下跌和全球企业的议价能力减弱。”
然而，由于CXMT的竞争力主要集中在DDR5和LPDDR5X等通用DRAM，因此在AI存储的核心HBM市场，短期内的影响预计将有限。
信研究员指出：“尽管CXMT提出了HBM3和HBM3E的开发路线图，但考虑到缺乏EUV设备和良率问题，与三星电子、SK海力士、美光之间的技术差距预计将保持在3年以上。”他还表示：“初期供应可能主要集中在华为等中国AI客户。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
